聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)：2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長(zhǎng)18%

　　本周五，聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績(jī)，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長(zhǎng)18%，達(dá)到78.3億新臺(tái)幣(約2.48億美元)，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長(zhǎng)，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營(yíng)收784億新臺(tái)幣(約24.8億美元)，同比增長(zhǎng)37.6%。一般來(lái)說(shuō)，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營(yíng)收的60%，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)需求升溫拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)。

　　三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)、總裁謝清江告訴投資者，雖然三季度毛利率保持穩(wěn)定，但是在未來(lái)一段時(shí)間全球智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)仍然會(huì)很激烈，這一趨勢(shì)將給利潤(rùn)率造成壓力。

　　謝清江還表示，四季度是淡季，聯(lián)發(fā)科的毛利率可能只有33.5-36.5%。未來(lái)幾個(gè)季度，聯(lián)發(fā)科會(huì)繼續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品組合，以求將毛利率保持在三季度水平。與三季度相比，四季度合并營(yíng)收可能會(huì)下降7-15%，降至666億-729億新臺(tái)幣(約21-23億美元)。

　　三季度，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)、平板芯片出貨量約為1.45-1.55億塊，到了四季度可能會(huì)降至1.35-1.45億塊。在四季度總的智能手機(jī)芯片出貨中，4G智能手機(jī)芯片比例將會(huì)達(dá)到70%，三季度高達(dá)75%，創(chuàng)了新高。

　　周五時(shí)，聯(lián)發(fā)聯(lián)還表示，考慮通過(guò)收購(gòu)強(qiáng)化汽車業(yè)務(wù)。周四時(shí)，高通宣布收購(gòu)荷蘭NXP，它是世界上最大的汽車芯片提供商。謝清江說(shuō)：“在汽車芯片領(lǐng)域，我們會(huì)考慮合并和并購(gòu)機(jī)會(huì)，以求變得更有競(jìng)爭(zhēng)力。整合浪潮正在持續(xù)，為了強(qiáng)化產(chǎn)品組合，我們可能也會(huì)參與進(jìn)去。”他沒(méi)有透露具體并購(gòu)目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今年6月曾表示，未來(lái)5年將會(huì)投入2000億新臺(tái)幣(63.2億美元)用于研發(fā)，以求進(jìn)入新的領(lǐng)域，比如無(wú)人駕駛汽車、AI，減少對(duì)移動(dòng)業(yè)務(wù)的依賴。

　　拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究所分析師C.Y. Yao認(rèn)為：“為汽車制造芯片，利潤(rùn)率超過(guò)了40%，相當(dāng)豐厚，這點(diǎn)對(duì)聯(lián)發(fā)科很有吸引力。不過(guò)越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈。”

　　高通收購(gòu)NXP之后，將會(huì)給聯(lián)發(fā)科造成更大的壓力。2015年，NXP占據(jù)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)14.4%的份額，排在第一位，然后是德國(guó)英飛凌、日本瑞薩、美國(guó)德儀。Apple Pay使用的近場(chǎng)通信芯片也是NXP提供的。

　　大和資本市場(chǎng)(Daiwa Capital Markets)分析師里克·許(Rick Hsu)認(rèn)為：“收購(gòu)NXP之后，高通將會(huì)進(jìn)一步滲透汽車芯片市場(chǎng)。如果收購(gòu)進(jìn)展順利，高通將為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(比如聯(lián)發(fā)科)設(shè)定很高的門(mén)檻，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，它們?nèi)绻脒M(jìn)入市場(chǎng)會(huì)變得更困難。”

　　臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)分析師杰瑞·彭(Jerry Peng)認(rèn)為，高通與NXP合并帶來(lái)了威脅，聯(lián)發(fā)科可以考慮與日本汽車芯片制造商合作，比如瑞薩或者Rohnm半導(dǎo)體。杰瑞·彭認(rèn)為：“聯(lián)發(fā)科無(wú)法很快讓一線汽車制造商使用自己的產(chǎn)品，但是它可以與中國(guó)本土汽車制造商合作，在中國(guó)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)已經(jīng)運(yùn)營(yíng)很長(zhǎng)一段時(shí)間了。”

　　高通收購(gòu)NXP也許會(huì)給聯(lián)發(fā)科造成壓力，但是對(duì)世界最大合同芯片制造商臺(tái)積電來(lái)說(shuō)并沒(méi)有太大影響，高通、NXP、聯(lián)發(fā)科都是臺(tái)積電的客戶。臺(tái)積創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)張忠謀上周曾表示，高通與NXP合并對(duì)公司沒(méi)有任何影響，事實(shí)上如果合并成功對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是有利的。