選擇ARM處理器的ARM7還是Cortex-M3

每個(gè)ARM處理器都有一個(gè)特定的指令集架構(gòu)（ISA），而一個(gè)ISA版本又可以有多種處理器實(shí)現(xiàn)。ISA隨著嵌入式市場(chǎng)的需求而發(fā)展，至今已經(jīng)有多個(gè)版本。ARM公司規(guī)劃該發(fā)展過(guò)程，使得在較早的架構(gòu)版本上編寫(xiě)的代碼也可以在后繼版本上執(zhí)行（即代碼的兼容性）。

1.1.1 命名規(guī)則
早期ARM使用如圖1.1所示的命名規(guī)則來(lái)描述一個(gè)處理器。在“ARM”后的字母和數(shù)字表明了一個(gè)處理器的功能特性。隨著更多特性的增加，字母和數(shù)字的組合可能會(huì)改變。注意：命名規(guī)則不包含體系結(jié)構(gòu)（ISA）的版本信息。

ARM {x}{y}{z}{T}{D}{M}{I}{E}{J}{F}{-S}
x——系列
y——存儲(chǔ)管理/保護(hù)單元
z——cache
T——Thumb 16位譯碼器
D——JTAG調(diào)試器
M——快速乘法器
I——嵌入式跟蹤宏單元
E——增強(qiáng)指令（基于TDMI）
J——Jazelle
F——向量浮點(diǎn)單元
S——可綜合版本
圖1.1 早期ARM命名規(guī)則

關(guān)于ARM命名法則，還有一些附加的要點(diǎn)：
? ARM7TDMI之后的所有ARM內(nèi)核，即使“ARM”標(biāo)志后沒(méi)有包含那些字符，也都包括了TDMI功能特性。
? 處理器系列是共享相同硬件特性的一組處理器具體實(shí)現(xiàn)。例如，ARM7TDMI、ARM740T和ARM720T都共享相同的系列特性，都屬于ARM7系列。
? JTAG是由IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試訪問(wèn)端口（Standard Test Access
Port）和邊界掃描結(jié)構(gòu)來(lái)描述的。它是ARM用來(lái)發(fā)送和接收處理器內(nèi)核與測(cè)試儀器之間調(diào)試信息的一系列協(xié)議。
? 嵌入式ICE宏單元（EmbeddedICE macrocell）是建立在處理器內(nèi)部用來(lái)設(shè)置斷點(diǎn)和觀察點(diǎn)的調(diào)試硬件。
? 可綜合的——意味著處理器內(nèi)核是以源代碼形式提供的，這種源代碼形式又可以被編譯成一種易于EDA工具使用的形式。

隨著近年來(lái)ARM架構(gòu)的產(chǎn)品爆炸性地涌入市場(chǎng)，以及對(duì)于維護(hù)架構(gòu)一致性的高層次的要求，ARM重新組織了ARM架構(gòu)的規(guī)范，定義了以ARM v7架構(gòu)的Cortex系列。

1.1.2 ARM處理器系列
ARM公司設(shè)計(jì)了許多處理器，它們可以根據(jù)使用的不同內(nèi)核劃分到各個(gè)系列中。系列劃分是基于ARM7、ARM9、ARM10、ARM11和Cortex內(nèi)核。后綴數(shù)字7、9、10和11表示不同的內(nèi)核設(shè)計(jì)。數(shù)字的升序說(shuō)明性能和復(fù)雜度的提高。ARM8開(kāi)發(fā)出來(lái)以后很快就被取代了。
在每個(gè)系列中，存儲(chǔ)器管理、cache和TCM處理器擴(kuò)展也有多種變化。ARM繼續(xù)在可用的產(chǎn)品系列和每個(gè)系列內(nèi)部的不同變種兩方面做進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。
表1.1總結(jié)了各種處理器的不同功能特性。值得注意的是，指令集架構(gòu)（
ISA）是體現(xiàn)CPU核性能特點(diǎn)的重要因素，如采用v5TEJ架構(gòu)的ARM926EJ-S與采用v4T架構(gòu)的
ARM920T處理器，在相同的工作頻率下，前者的處理能力要高得多。

表1.1 ARM處理器不同功能特性

a： E擴(kuò)展提供了增強(qiáng)的乘法指令和飽和運(yùn)算指令（DSP）

1.1.2.1 ARM7系列
ARM7內(nèi)核是馮?諾伊曼體系結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)和指令使用同一條總線。內(nèi)核有一條3級(jí)流水線，執(zhí)行ARMv4指令集。
ARM7TDMI是ARM公司于1995年推出的新系列中的第一個(gè)處理器內(nèi)核。是目前一個(gè)非常流行的內(nèi)核，已被用在許多32位嵌入式處理器上。它提供了非常好的性能——功耗比。ARM7TDMI處理器內(nèi)核已經(jīng)許可給許多世界頂級(jí)半導(dǎo)體公司，它是第一個(gè)包括Thumb指令集、快速乘法指令和嵌入式ICE調(diào)試技術(shù)的內(nèi)核。
ARM7系列中一個(gè)重要的變化是ARM7TDMI-S。ARM7TDMI-S與標(biāo)準(zhǔn)ARM7TDMI有相同的操作特性，但它是可綜合的（見(jiàn)2.6.1小節(jié)）。
ARM720T是ARM7系列中最具靈活性的成員，因?yàn)樗艘粋€(gè)MMU。MMU的存在意味著ARM720T能夠處理Linux和Microsoft嵌入式操作系統(tǒng)（如WinCE）。這一處理器還包括了一個(gè)8KB的統(tǒng)一cache（指令/數(shù)據(jù)混合cache）。向量表可以通過(guò)設(shè)置一個(gè)協(xié)處理器15（CP15）寄存器來(lái)重定位到更高的地址。
另一個(gè)成員是ARM7EJ-S處理器，它也是可綜合的。ARM7EJ-S與其他ARM7處理器有很大不同，因?yàn)樗幸粭l5級(jí)流水線，并且執(zhí)行ARMv5TEJ指令。這個(gè)版本是ARM7中唯一一個(gè)提供java加速和增強(qiáng)指令，而沒(méi)有任何存儲(chǔ)器保護(hù)的處理器。

1.1.2.2 ARM9系列
ARM9系列于1997年問(wèn)世。由于采用了5級(jí)指令流水線，ARM9處理器能夠運(yùn)行在比ARM7更高的時(shí)鐘頻率上，提高了處理器的整體性能。存儲(chǔ)器系統(tǒng)根據(jù)哈佛體系結(jié)構(gòu)重新設(shè)計(jì)，區(qū)分了數(shù)據(jù)D和指令I(lǐng)總線。
ARM9系列的第一個(gè)處理器是ARM920T，它包含獨(dú)立的D+I
cache和一個(gè)MMU。這個(gè)處理器能夠被用在要求有虛擬存儲(chǔ)器（虛存）支持的操作系統(tǒng)上。ARM922T是ARM920T的變種，只有一半大小的D+I cache。
ARM940T包括一個(gè)更小的D+I cache和一個(gè)MPU。它是針對(duì)不要求運(yùn)行平臺(tái)操作系統(tǒng)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。ARM920T和ARM940T都執(zhí)行v4T架構(gòu)指令。
ARM9系列的下一個(gè)處理器是基于ARM9E-S
內(nèi)核的。這個(gè)內(nèi)核是ARM9內(nèi)核帶有E擴(kuò)展的一個(gè)可綜合版本。它有二個(gè)變種：ARM946E-S和ARM966E-S。兩者都執(zhí)行v5TE架構(gòu)指令。它們也支持可選的嵌入式跟蹤宏單元（ETM），它允許開(kāi)發(fā)者實(shí)時(shí)跟蹤處理器上指令和數(shù)據(jù)的執(zhí)行。當(dāng)調(diào)試對(duì)時(shí)間敏感（time-critical）的程序段時(shí)，這種方法非常重要。
ARM946E-S包括TCM、cache和一個(gè)MPU。TCM和cache的大小可配置。該處理器是針對(duì)要求有確定的實(shí)時(shí)響應(yīng)的嵌入式控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。而ARM966E有可配置的TCM，但沒(méi)有MPU和cache擴(kuò)展。
ARM9產(chǎn)品線的最新內(nèi)核是ARM926EJ-S可綜合的處理器內(nèi)核，發(fā)布于2000年。它是針對(duì)小型便攜式j(luò)ava設(shè)備，諸如3G手機(jī)和個(gè)人數(shù)字助理（PDA）應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。ARM926EJ-S是第一個(gè)包含Jazelle技術(shù)（可加速java字節(jié)碼的執(zhí)行）的ARM處理器內(nèi)核。它還有一個(gè)MMU、可配置的TCM，以及具有零或非零等待存儲(chǔ)器的D+I
cache。

1.1.2.3 ARM10系列
ARM10發(fā)布于1999年，主要是針對(duì)高性能的設(shè)計(jì)。它把ARM9的流水線擴(kuò)展到6級(jí)，也支持可選的向量浮點(diǎn)單元（VFP），它對(duì)ARM10的流水線加入了第7段。VFP明顯提高了浮點(diǎn)運(yùn)算的性能，并與IEEE754.1985浮點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)兼容。
ARM1020E是第一個(gè)使用ARM10E內(nèi)核的處理器。像ARM9E一樣，它包括了增強(qiáng)的E指令。它有獨(dú)立的32KB D+I
cache、可選向量浮點(diǎn)單元（VFP），以及MMU。ARM1020E還有一個(gè)雙64位總線接口以提高性能。
ARM1026EJ-S非常類似于ARM926EJ-S，但同時(shí)具有MPU和MMU。這一處理器具有ARM10的性能和ARM926EJ-S的靈活性。

1.1.2.4 ARM11系列
ARM1136J-S發(fā)布于2003年，是針對(duì)高性能和高能效應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。ARM1136J-S是第一個(gè)執(zhí)行ARMv6架構(gòu)指令的處理器。它集成了一條具有獨(dú)立的load-store和算術(shù)流水線的8級(jí)流水線。ARMv6指令包含了針對(duì)媒體處理的單指令流多數(shù)據(jù)流（SIMD）擴(kuò)展，特殊的設(shè)計(jì)以提高視頻處理性能。
ARM1136JF-S就是為了進(jìn)行快速浮點(diǎn)運(yùn)算，而在ARM1136J-S增加了向量浮點(diǎn)單元。

1.1.2.5 ARM Cortex系列
ARM Cortex發(fā)布于2005年，為各種不同性能需求的應(yīng)用提供了一整套完整的優(yōu)化解決方案，該系列的技術(shù)劃分完全針對(duì)不同的市場(chǎng)應(yīng)用和性能需求。目前ARM
Cortex定義了三個(gè)系列：

Cortex-A系列：針對(duì)復(fù)雜OS和應(yīng)用程序（如多媒體）的應(yīng)用處理器。支持ARM、Thumb和Thumb-2指令集，強(qiáng)調(diào)高性能與合理的功耗，存儲(chǔ)器管理支持虛擬地址。

Cortex-R系列：針對(duì)實(shí)時(shí)系統(tǒng)的嵌入式處理器。支持ARM、Thumb和Thumb-2指令集，強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)性，存儲(chǔ)器管理只支持物理地址。

Cortex-M系列：針對(duì)價(jià)格敏感應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式處理器，只支持Thumb-2指令集，強(qiáng)調(diào)操作的確定性，以及性能、功耗和價(jià)格的平衡。

這些系列曾在ARMv7發(fā)展過(guò)程中被正式介紹過(guò)，A系列和R系列就已經(jīng)隱式地出現(xiàn)在早期的版本中了，以及虛擬存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)（VMSA）和保護(hù)存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)（PMSA）。
到目前為止，Cortex系列正式發(fā)布的版本為Cortex-A8、Cortex-R4和Cortex_M3，他們?nèi)繉?shí)現(xiàn)了Thumb-2指令集（或子集），可滿足不同的性能、價(jià)格市場(chǎng)需求。

ARM
Cortex-M3不支持ARM指令集，支持的指令集包括ARMv6的大部分16位Thumb指令和ARMv7的Thumb-2指令集。Thumb-2指令集是一個(gè)16/32位混合指令系統(tǒng)。Cortex-M3支持的16位、32位Thumb指令

要使用低成本的32位處理器，開(kāi)發(fā)人員面臨兩種選擇，基于Cortex-M3內(nèi)核或者ARM7TDMI內(nèi)核的處理器。如何做出選擇？選擇標(biāo)準(zhǔn)又是什么？本文主要介紹了ARM Cortex-M3內(nèi)核微控制器區(qū)別于ARM7的一些特點(diǎn)，幫助您快速選擇。

　　1．ARM實(shí)現(xiàn)方法

　　ARM Cortex-M3是一種基于ARM7v架構(gòu)的最新ARM嵌入式內(nèi)核，它采用哈佛結(jié)構(gòu)，使用分離的指令和數(shù)據(jù)總線(馮諾伊曼結(jié)構(gòu)下，數(shù)據(jù)和指令共用一條總線)。從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，哈佛結(jié)構(gòu)在物理上更為復(fù)雜，但是處理速度明顯加快。根據(jù)摩爾定理，復(fù)雜性并不是一件非常重要的事，而吞吐量的增加卻極具價(jià)值。

　　ARM公司對(duì)Cortex-M3的定位是：向?qū)I(yè)嵌入式市場(chǎng)提供低成本、低功耗的芯片。在成本和功耗方面，Cortex-M3具有相當(dāng)好的性能，ARM公司認(rèn)為它特別適用于汽車(chē)和無(wú)線通信領(lǐng)域。和所有的ARM內(nèi)核一樣，ARM公司將內(nèi)該設(shè)計(jì)授權(quán)給各個(gè)制造商來(lái)開(kāi)發(fā)具體的芯片。迄今為止，已經(jīng)有多家芯片制造商開(kāi)始生產(chǎn)基于Cortex-M3內(nèi)核的微控制器。

　　ARM7TDMI(包括ARM7TDMIS)系列的ARM內(nèi)核也是面向同一類市場(chǎng)的。這類內(nèi)核已經(jīng)存在了十多年之久，并推動(dòng)了ARM成為處理器內(nèi)核領(lǐng)域的主導(dǎo)者。眾多的制造商出售基于ARM7系列的處理器以及其他配套的系統(tǒng)軟件、開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具。在許多方面，ARM7TDMI都可以稱得上是嵌入式領(lǐng)域的實(shí)干家。

　　2．兩者差異

　　除了使用哈佛結(jié)構(gòu)，Cortex-M3還具有其它顯著的優(yōu)點(diǎn)：具有更小的基礎(chǔ)內(nèi)核，價(jià)格更低，速度更快。與內(nèi)核集成在一起的是一些系統(tǒng)外設(shè)，如中斷控制器、總線矩陣、調(diào)試功能模塊，而這些外設(shè)通常都是由芯片制造商增加的。Cortex-M3還集成了睡眠模式和可選的完整的八區(qū)域存儲(chǔ)器保護(hù)單元。它采用THUMB-2指令集，最大限度降低了匯編器使用率。

　　3．指令集

　　ARM7可以使用ARM和Thumb兩種指令集，而Cortex-M3只支持最新的Thumb-2指令集。這樣設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)在于：
　　●免去Thumb和ARM代碼的互相切換，對(duì)于早期的處理器來(lái)說(shuō)，這種狀態(tài)切換會(huì)降低性能。
　　●Thumb-2指令集的設(shè)計(jì)是專門(mén)面向C語(yǔ)言的，且包括If/Then結(jié)構(gòu)(預(yù)測(cè)接下來(lái)的四條語(yǔ)句的條件執(zhí)行)、硬件除法以及本地位域操作。
　　●Thumb-2指令集允許用戶在C代碼層面維護(hù)和修改應(yīng)用程序，C代碼部分非常易于重用。
　　●Thumb-2指令集也包含了調(diào)用匯編代碼的功能：Luminary公司認(rèn)為沒(méi)有必要使用任何匯編語(yǔ)言。
　　●綜合以上這些優(yōu)勢(shì)，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)將更易于實(shí)現(xiàn)，上市時(shí)間也大為縮短。

　　4．中斷

　　Cortex-M3的另一個(gè)創(chuàng)新在于嵌套向量中斷控制器NVIC(Nested Vector Interrupt Controller)。相對(duì)于ARM7使用的外部中斷控制器，Cortex-M3內(nèi)核中集成了中斷控制器，芯片制造廠商可以對(duì)其進(jìn)行配置，提供基本的32個(gè)物理中斷，具有8層優(yōu)先級(jí)，最高可達(dá)到240個(gè)物理中斷和256個(gè)中斷優(yōu)先級(jí)。此類設(shè)計(jì)是確定的且具有低延遲性，特別適用于汽車(chē)應(yīng)用。

　　NVIC使用的是基于堆棧的異常模型。在處理中斷時(shí)，將程序計(jì)數(shù)器，程序狀態(tài)寄存器，鏈接寄存器和通用寄存器壓入堆棧，中斷處理完成后，在恢復(fù)這些寄存器。堆棧處理是由硬件完成的，無(wú)需用匯編語(yǔ)言創(chuàng)建中斷服務(wù)程序的堆棧操作。
中斷嵌套是可以是實(shí)現(xiàn)的。中斷可以改為使用比之前服務(wù)程序更高的優(yōu)先級(jí)，而且可以在運(yùn)行時(shí)改變優(yōu)先級(jí)狀態(tài)。使用末尾連鎖(tail-chaining)連續(xù)中斷技術(shù)只需消耗三個(gè)時(shí)鐘周期，相比于32個(gè)時(shí)鐘周期的連續(xù)壓、出堆棧，大大降低了延遲，提高了性能。

　　如果在更高優(yōu)先級(jí)的中斷到來(lái)之前，NVIC已經(jīng)壓堆棧了，那就只需要獲取一個(gè)新的向量地址，就可以為更高優(yōu)先級(jí)的中斷服務(wù)了。同樣的，NVIC不會(huì)用出堆棧的操作來(lái)服務(wù)新的中斷。這種做法是完全確定的且具有低延遲性。

　　5．睡眠

　　Cortex-M3的電源管理方案通過(guò)NVIC支持Sleep Now，Sleep on Exit，(退出最低優(yōu)先級(jí)的ISR)和SLEEPDEEP modes這三種睡眠模式。

　　為了產(chǎn)生定期的中斷時(shí)間間隔，NVIC還集成了系統(tǒng)節(jié)拍計(jì)時(shí)器，這個(gè)計(jì)時(shí)器也可以作為RTOS和調(diào)度任務(wù)的心跳。這種做法與先前的ARM架構(gòu)的不同之處就在于不需要外部時(shí)鐘。

　　6．存儲(chǔ)器保護(hù)單元

　　存儲(chǔ)器保護(hù)單元是一個(gè)可選組建。選用了這個(gè)選項(xiàng)，內(nèi)存區(qū)域就可以與應(yīng)用程序特定進(jìn)程按照其他進(jìn)程所定義的規(guī)則聯(lián)系在一起。例如，一些內(nèi)存可以完全被其他進(jìn)程阻止，而另外一部分內(nèi)存能對(duì)某些進(jìn)程表現(xiàn)為只讀。還可以禁止進(jìn)程進(jìn)入存儲(chǔ)器區(qū)域。可靠性，特別是實(shí)時(shí)性因此得到重大改進(jìn)。

　　7．調(diào)試

對(duì)Cortex-M3處理器系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試和追蹤是通過(guò)調(diào)試訪問(wèn)端口(Debug Access Port)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。調(diào)試訪問(wèn)端口可以是一個(gè)2針的串行調(diào)試端口(Serial Wire Debug Port)或者串行JTAG調(diào)試端口(Serial Wire JTAG Debug Port)。通過(guò)Flash片、斷點(diǎn)單元、數(shù)據(jù)觀察點(diǎn)、跟蹤單元，以及可選的嵌入式跟蹤宏單元(Embedded Trace Macrocell)和指令跟蹤宏單元(InstrumentaTIon Trace Macrocell)等一系列功能相結(jié)合，在內(nèi)核部分就可以采用多種類型的調(diào)試方法及監(jiān)控函數(shù)。例如，可以設(shè)置斷點(diǎn)、觀察點(diǎn)、定義缺省條件或執(zhí)行調(diào)試請(qǐng)求、監(jiān)控停止操作或繼續(xù)操作。所有的這些功能在ARM架構(gòu)的產(chǎn)品中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，只是Cortex-M3將這些功能整合起來(lái)，方便開(kāi)發(fā)人員使用。

　　8．應(yīng)用范圍

　　雖然ARM7內(nèi)核并沒(méi)有像Cortex系列那樣集成很多外設(shè)，但是大量的基于ARM7的器件，從通用MCU，到面向應(yīng)用的MCU、SOC甚至是Actel公司基于ARM7內(nèi)核的FPGA，都擁有更為眾多的外圍設(shè)備。大約有150種MCU是基于ARM7內(nèi)核的(根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)方法，這個(gè)數(shù)字可能會(huì)更高)。

　　你會(huì)發(fā)現(xiàn)ARM7都可以實(shí)現(xiàn)幾乎所有的嵌入式應(yīng)用，或采用定制的方式來(lái)滿足需求?；跇?biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，芯片廠商可以加入不同類型、大小的存儲(chǔ)器和其他外圍設(shè)備，比如串行接口、總線控制器、存儲(chǔ)器控制器和圖形單元，并針對(duì)工業(yè)、汽車(chē)或者其他要求苛刻的領(lǐng)域，使用不同的芯片封裝，提供不同溫度范圍的芯片版本。芯片廠商也可能綁定特定的軟件，比如TCP/IP協(xié)議?；蛎嫦蛱囟☉?yīng)用的軟件。

　　例如，STMicroelectronics公司的STR7產(chǎn)品線有三個(gè)主要系列共45個(gè)成員，具有不同的封裝和存儲(chǔ)器。每一個(gè)系列都針對(duì)特定的應(yīng)用領(lǐng)域，具有不同外設(shè)集合。比如STR730家族是專為工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的，因此具有可擴(kuò)展的溫度范圍，包括多個(gè)I/O口和3個(gè)CAN總線接口。STR710則是面向于消費(fèi)市場(chǎng)以及高端的工業(yè)應(yīng)用，它具有多個(gè)通信接口，比如USB、CAN、ISO7816以及4個(gè)UART，還有大容量的存儲(chǔ)器和一個(gè)外部存儲(chǔ)器接口。

　　芯片廠商也可以選擇利于開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的措施，比如采用ARM的嵌入式跟蹤宏單元ETM(Embedded Trace Macrocell)，并提供開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具。

　　Luminary、STMicroelectronics這兩家公司已經(jīng)有基于Cortex-M3的芯片，其他公司如NXP、Atmel也宣布生產(chǎn)該類產(chǎn)品。

　　9．配套工具

　　ARM7應(yīng)用已經(jīng)非常普及，它已經(jīng)有非常多第三方的開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具支持。在ARM的網(wǎng)站上有超過(guò)130家工具公司名稱列表。
　　
　　大多數(shù)廠商提供了基本的開(kāi)發(fā)板，并提供下載程序的接口、調(diào)試工具以及外部設(shè)備的驅(qū)動(dòng)，包括LED燈的顯示狀態(tài)或者屏幕上的單行顯示。通常，開(kāi)發(fā)套件包括編譯器、一些調(diào)試軟件以及開(kāi)發(fā)板。更為高級(jí)的套件包括第三方的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，IDE中包含編譯器、鏈接器、調(diào)試器、編輯器和其他工具，也可能包括仿真硬件，比如說(shuō)JTAG仿真器。內(nèi)電路仿真器(ICE)是最早的也是最有用的調(diào)試工具形式之一，很多廠商都在ARM7上提供了這一接口。

　　軟件開(kāi)發(fā)工具范圍很廣：從建模到可視化設(shè)計(jì)，到編譯器?，F(xiàn)在很多的產(chǎn)品也用到實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)和中間件，以加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程、降低開(kāi)發(fā)難度。另外，還有一個(gè)非常重要的因素，很多的開(kāi)發(fā)人員對(duì)ARM7的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)非常豐富。
雖然現(xiàn)在已經(jīng)有新興的Cortex-M3工具，但顯然還是有一定的差距。不過(guò)，Cortex-M3的集成調(diào)試性能使調(diào)試變得簡(jiǎn)單且有效，且無(wú)需用到內(nèi)電路仿真器ICE。

　　10．決策

　　那么，你應(yīng)該如何做出何種選擇呢？如果成本是最主要考慮因素，您應(yīng)該選擇Cortex-M3；如果在低成本的情況下尋求更好的性能和改進(jìn)功耗，您最好考慮選用Cortex-M3；特別是如果你的應(yīng)用是汽車(chē)和無(wú)線領(lǐng)域，最好也采用Cortex-M3，這正是Coretex-M3的主要定位市場(chǎng)。

　　由于Cortex-M3內(nèi)核中的多種集成元素以及采用Thumb-2指令集，其開(kāi)發(fā)和調(diào)試比ARM7TDMI要簡(jiǎn)單快捷。然而，由于重定義ARM7TDMI的應(yīng)用不是一件困難的事，特別是在使用了RTOS的情況下。保守者可能會(huì)沿用ARM7TDMI內(nèi)核的芯片，并避免使用那些會(huì)使重定義變得復(fù)雜的功能。

　　IAR Systems公司是最早做C編譯器的廠商，提供一系列ARM開(kāi)發(fā)工具，包括IAR visualSTATE 建模工具、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、IAR PowerPac實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和中間件、J-Link硬件仿真工具以及開(kāi)發(fā)套件。不管用戶的選擇是ARM7還是Cortex-M3，IAR都會(huì)讓開(kāi)發(fā)變得簡(jiǎn)單而有趣。