聯(lián)發(fā)科三季度凈利2.48億美元 考慮通過收購對抗高通
聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績,期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%,達(dá)到78.3億新臺幣(約2.48億美元),主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長,但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元),同比增長37.6%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201611/339441.htm一般來說,三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%,中國智能手機(jī)市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。
三季度,聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%,與二季度保持一致,與去年同期相比下降了7.5個百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴投資者,雖然三季度毛利率保持穩(wěn)定,但是在未來一段時間全球智能手機(jī)市場的競爭仍然會很激烈,這一趨勢將給利潤率造成壓力。
謝清江還表示,四季度是淡季,聯(lián)發(fā)科的毛利率可能只有33.5-36.5%。未來幾個季度,聯(lián)發(fā)科會繼續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品組合,以求將毛利率保持在三季度水平。與三季度相比,四季度合并營收可能會下降7-15%,降至666億-729億新臺幣(約21-23億美元)。
三季度,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)、平板芯片出貨量約為1.45-1.55億塊,到了四季度可能會降至1.35-1.45億塊。在四季度總的智能手機(jī)芯片出貨中,4G智能手機(jī)芯片比例將會達(dá)到70%,三季度高達(dá)75%,創(chuàng)了新高。
周五時,聯(lián)發(fā)聯(lián)還表示,考慮通過收購強(qiáng)化汽車業(yè)務(wù)。周四時,高通宣布收購荷蘭NXP,它是世界上最大的汽車芯片提供商。謝清江說:“在汽車芯片領(lǐng)域,我們會考慮合并和并購機(jī)會,以求變得更有競爭力。整合浪潮正在持續(xù),為了強(qiáng)化產(chǎn)品組合,我們可能也會參與進(jìn)去。”他沒有透露具體并購目標(biāo)。
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年6月曾表示,未來5年將會投入2000億新臺幣(63.2億美元)用于研發(fā),以求進(jìn)入新的領(lǐng)域,比如無人駕駛汽車、AI,減少對移動業(yè)務(wù)的依賴。
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究所分析師C.Y. Yao認(rèn)為:“為汽車制造芯片,利潤率超過了40%,相當(dāng)豐厚,這點(diǎn)對聯(lián)發(fā)科很有吸引力。不過越來越多的企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域,競爭會更加激烈。”
高通收購NXP之后,將會給聯(lián)發(fā)科造成更大的壓力。2015年,NXP占據(jù)全球汽車半導(dǎo)體市場14.4%的份額,排在第一位,然后是德國英飛凌、日本瑞薩、美國德儀。Apple Pay使用的近場通信芯片也是NXP提供的。
大和資本市場(Daiwa Capital Markets)分析師里克·許(Rick Hsu)認(rèn)為:“收購NXP之后,高通將會進(jìn)一步滲透汽車芯片市場。如果收購進(jìn)展順利,高通將為競爭對手(比如聯(lián)發(fā)科)設(shè)定很高的門檻,從長遠(yuǎn)來看,它們?nèi)绻脒M(jìn)入市場會變得更困難。”
臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)分析師杰瑞·彭(Jerry Peng)認(rèn)為,高通與NXP合并帶來了威脅,聯(lián)發(fā)科可以考慮與日本汽車芯片制造商合作,比如瑞薩或者Rohnm半導(dǎo)體。杰瑞·彭認(rèn)為:“聯(lián)發(fā)科無法很快讓一線汽車制造商使用自己的產(chǎn)品,但是它可以與中國本土汽車制造商合作,在中國,聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)已經(jīng)運(yùn)營很長一段時間了。”
高通收購NXP也許會給聯(lián)發(fā)科造成壓力,但是對世界最大合同芯片制造商臺積電來說并沒有太大影響,高通、NXP、聯(lián)發(fā)科都是臺積電的客戶。臺積創(chuàng)始人、董事長張忠謀上周曾表示,高通與NXP合并對公司沒有任何影響,事實(shí)上如果合并成功對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是有利的。
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