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          ROHM開(kāi)發(fā)出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET“AG009DGQ3”

          作者: 時(shí)間:2016-11-01 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            全球知名半導(dǎo)體制造商面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車(chē)載應(yīng)用,開(kāi)發(fā)出符合AEC-Q101*2標(biāo)準(zhǔn)的超小型MOSFET“”。“”是實(shí)現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達(dá)64%的產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201611/339491.htm

            本產(chǎn)品采用獨(dú)有的引腳結(jié)構(gòu),擴(kuò)大封裝的引腳寬度,從而成功提高了接合強(qiáng)度。而且,通過(guò)在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理,改善了焊料潤(rùn)濕性,使致命風(fēng)險(xiǎn)即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開(kāi)裂降低到一半以下,實(shí)現(xiàn)安裝的高可靠性。

            為確保品質(zhì),以往汽車(chē)電子使用的主流MOSFET為5mm x 6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分,該尺寸一直被視為小型化的極限。而利用多年積累的芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)和封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn),成功實(shí)現(xiàn)3.3mm x 3.3mm尺寸的業(yè)界最小級(jí)別的小型封裝。由此,確保車(chē)載品質(zhì)的同時(shí)使安裝面積縮減達(dá)64%,有助于應(yīng)用的高性能化、小型化。

            本產(chǎn)品已于2016年7月開(kāi)始出售樣品(樣品價(jià)格500日元/個(gè),不含稅),2016年9月開(kāi)始暫以月產(chǎn)4百萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。

            今后ROHM將繼續(xù)擴(kuò)充車(chē)載領(lǐng)域用的追求高可靠與高性能的MOSFET產(chǎn)品陣容,持續(xù)為小型化與安全性作出貢獻(xiàn)。

            <背景>

            近年來(lái),隨著汽車(chē)的事故防止對(duì)策和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及,汽車(chē)的電子化飛速發(fā)展。與此同時(shí),汽車(chē)中搭載的應(yīng)用的附加功能增加,MOSFET的搭載數(shù)量也日益增加。因此,對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的小型化、輕量化需求高漲,要求封裝本身體積更小。以往SOP8(5mm x 6mm)為主流封裝,而ROHM利用多年積累的封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì),成功開(kāi)發(fā)出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET的最小級(jí)別封裝。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性與小型化,滿足了客戶需求。

            <特點(diǎn)>

            本產(chǎn)品采用汽車(chē)電子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封裝“HSMT8AG”。

            封裝特點(diǎn)如下。

            1. 高可靠性安裝,保證車(chē)載品質(zhì)

            ?擴(kuò)大引腳寬度,提高安裝性

            以往,扁平引腳產(chǎn)品對(duì)于PCB板有焊料裂紋的擔(dān)憂,存在溫度循環(huán)性方面的課題。而“”采用ROHM獨(dú)有的引腳結(jié)構(gòu),柵極引腳面積擴(kuò)大2倍,提高了接合強(qiáng)度。由此,致命風(fēng)險(xiǎn)--即柵極引腳和安裝PCB板間發(fā)生的焊料裂紋風(fēng)險(xiǎn)降低到一半以下,從而確保了車(chē)載品質(zhì),實(shí)現(xiàn)高可靠性安裝。

            ?焊料潤(rùn)濕性改善

            “AG009DGQ3”通過(guò)在柵極引腳的中央實(shí)施鍍層處理,實(shí)現(xiàn)獨(dú)有形狀的柵極引腳。由此,PCB板與焊料的接合面增加,消除焊接時(shí)的潤(rùn)濕性誤差,有助于提高安裝時(shí)的可靠性。

            2.“HSMT8AG”封裝,有助于應(yīng)用的小型化

            以往汽車(chē)電子用的MOSFET主流為5mm x 6mm的SOP8尺寸,“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技術(shù)與封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子用的小型大功率封裝“HSMT8AG”。不僅可確保車(chē)載品質(zhì),還使安裝面積縮減64%,實(shí)現(xiàn)小型尺寸,滿足車(chē)載領(lǐng)域的小型化市場(chǎng)需求。

            <主要特性>(包含開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品)

            <應(yīng)用例> 車(chē)載應(yīng)用

            ?鼓風(fēng)機(jī)電機(jī)  ?油/水泵

            ?導(dǎo)航/音響 ?引擎ECU噴射

            ?變速器 ?其他各種車(chē)載電機(jī)



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