2016年上半全球智能機(jī)AP銷售百億美金 展訊、海思雙位數(shù)增長(zhǎng)

　　研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售微幅增長(zhǎng)，展訊、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫下兩位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。

　　根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2016年上半全球智能型手機(jī)AP銷售增加3%，達(dá)到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中，高通占整體市場(chǎng)銷售39%，聯(lián)發(fā)科和蘋果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計(jì)，上半年64位AP占整體智能型手機(jī)AP出貨量的3分之2。

　　Strategy Analytics助理董事Sravan Kundojjala表示，高通2015年表現(xiàn)相對(duì)疲弱，所幸新推出的Sanpdragon 820獲得三星Galaxy S7 Edge、樂(lè)金電子(LG)G5、小米Mi 5和OnePlus 3等手機(jī)采用，在新處理器加持下穩(wěn)住陣腳，雖然聯(lián)發(fā)科不斷進(jìn)逼，高通上半年依舊維持領(lǐng)先地位。高通中階處理器Snapdragon 652、650和400系列芯片買氣亦熱絡(luò)，也因此讓該公司出貨量得以維持高檔。

　　Strategy Analytics手機(jī)零件技術(shù)服務(wù)部門執(zhí)行主任Stuart Robinson則指出，海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和展訊上半年初貨量都寫下兩位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。三星LSI和海思半導(dǎo)體分別仰賴三星和華為訂單，聯(lián)發(fā)科LTE整合AP則維持強(qiáng)勁的出貨動(dòng)能。此外，展訊在3G AP維持領(lǐng)導(dǎo)地位，上半年LTE整合AP出貨量亦有所增加。