2016年上半全球智能機(jī)AP銷售百億美金 展訊、海思雙位數(shù)增長(zhǎng)
研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售微幅增長(zhǎng),展訊、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫(xiě)下兩位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201611/339515.htm根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),2016年上半全球智能型手機(jī)AP銷售增加3%,達(dá)到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中,高通占整體市場(chǎng)銷售39%,聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計(jì),上半年64位AP占整體智能型手機(jī)AP出貨量的3分之2。
Strategy Analytics助理董事Sravan Kundojjala表示,高通2015年表現(xiàn)相對(duì)疲弱,所幸新推出的Sanpdragon 820獲得三星Galaxy S7 Edge、樂(lè)金電子(LG)G5、小米Mi 5和OnePlus 3等手機(jī)采用,在新處理器加持下穩(wěn)住陣腳,雖然聯(lián)發(fā)科不斷進(jìn)逼,高通上半年依舊維持領(lǐng)先地位。高通中階處理器Snapdragon 652、650和400系列芯片買氣亦熱絡(luò),也因此讓該公司出貨量得以維持高檔。
Strategy Analytics手機(jī)零件技術(shù)服務(wù)部門執(zhí)行主任Stuart Robinson則指出,海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和展訊上半年初貨量都寫(xiě)下兩位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。三星LSI和海思半導(dǎo)體分別仰賴三星和華為訂單,聯(lián)發(fā)科LTE整合AP則維持強(qiáng)勁的出貨動(dòng)能。此外,展訊在3G AP維持領(lǐng)導(dǎo)地位,上半年LTE整合AP出貨量亦有所增加。
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