Intel第七代Core架構全解析:擠牙膏還是強力改進?
現(xiàn)在,挑戰(zhàn)即將來臨,AMD準備祭出的Zen架構貌似具有巨幅的性能提升,加上AMD原本具有的圖形性能優(yōu)勢,Intel不可避免感受到新一輪大戰(zhàn)來臨的氣息。同時,無論是蘋果還是聯(lián)想、HP、戴爾這些PC廠商,它們的產品線都到了更新?lián)Q代的關口。Intel第七代Core架構“KabyLake”也因此備受矚目,它也是我們接下來要分析的對象。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201611/339529.htmKaby Lake的14納米+工藝
我們知道,Intel的Tick-Tock工藝、架構兩步走策略已經實施很多年了,過去按照第一年更新架構,次年就同架構升級制造工藝,接下來一年再更新架構,如此交替穩(wěn)步進行。這種方式很穩(wěn)妥,保證了工藝良率,產品性能也能夠持續(xù)地提升。
▲14納米+的Kaby Lake晶圓
▲Kaby Lake的芯片核心布局圖,集成了CPU、圖形核心、內存控制器以及I/O功能。
14納米+工藝:更好的晶體管性能
但是到了14納米階段,Tick-Tock模式就出現(xiàn)問題了,本來在今年,Intel就應該切換到10納米階段,這個過程顯然不太順利。Intel仍然需要依靠成熟的14納米工藝來解決問題,為此,Intel將產品線更新?lián)Q代分為工藝、架構、優(yōu)化三步走的方案,更新周期從過去的24個月延長到36個月,這就意味著性能提升的腳步不可避免變得更慢,Intel也必須在優(yōu)化工作上下更多的工夫。
CPU架構部分,Kaby Lake繼承了Sky Lake核心、也就是第六代Core架構,所以光從IC設計角度來看,Kabylake的CPU性能實際上是止步不前的。唯一不同之處在于,Intel對14納米工藝進行改良升級、號稱14納米+,新工藝擁有更好的晶體管性能。Kaby Lake的晶體管性能比前代產品提升了將近12%,這給它帶來了更出色的能效表現(xiàn)。
▲Kaby Lake與前幾代Core架構的能耗對比。
再來看看Intel給出的對比表,如果以2010年的第一代Core架構為參照物,當時能耗最低的移動處理器功耗為18瓦,到了第四代架構時,功耗降低到11.5瓦,能效提升高3.5倍;而到第六代Core,能耗進一步降低到4.5瓦,能效提高了整整八倍!那到了現(xiàn)在的kaby lake,雖然最低能耗保持在4.5瓦,但性能提升顯著,能效比的提升幅度達到了10倍!也就是相對于現(xiàn)在的第六代Core,Kaby lake的能源效率提升了20%。
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