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          聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是最佳選擇嗎?

          作者: 時間:2016-11-03 來源:TechNews 收藏

            上周,公布了 2016 年第三季度財報。財報顯示, Q3 營總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元),環(huán)比增長 8.1 %,同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元),環(huán)比增長 18 %,同比下降 1.6 %。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201611/339621.htm

            得益于中國大陸智能手機市場需求不斷提升,交出了一份不錯的財報。不過,在全球智能手機市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場轉(zhuǎn)型成為當務之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。

            高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型,聯(lián)發(fā)科選擇跟進

            同樣是上周,芯片巨頭高通宣布以 470 億美元的天價收購恩智浦。恩智浦主營業(yè)務是 NFC 芯片,市場上多數(shù)智能手機的 NFC 芯片都由恩智浦提供,包括國產(chǎn)手機小米 5, 以及蘋果最新的智能手機 iPhone 7 。

            

          聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是良方嗎?

           

            ▲ 使用恩智浦 NFC 芯片進行支付的智能手機(Source:NXP恩智浦半導體微博)

            通過收購恩智浦,高通可以彌補自身在 NFC 芯片上的不足,甚至可以將 NFC 芯片集成在手機芯片上,繼續(xù)提高其在移動芯片市場上的統(tǒng)治力。不過,高通收購恩智浦的主要目的不是這個,而是進軍汽車芯片市場。

            2015 年恩智浦以接近120億美元的價格收購了汽車芯片廠商飛思卡爾,此舉讓前者一躍成為全球最大的汽車電子設(shè)備廠商。

            分析機構(gòu)指出,在汽車智能化大勢下,芯片在汽車中的價值已經(jīng)從 2000 年的 250 美元上漲至今年的 350 美元。另據(jù)業(yè)界透露,高通收購恩智浦后,在車用和領(lǐng)域的營收可突破 100 億美元,是當前高通當前 18 億美元營收的 4 倍之多。

            顯然,高通收購恩智浦,是一筆非常劃算的買賣。

            競爭對手下了一步好棋,這自然讓聯(lián)發(fā)科焦慮。于是,聯(lián)發(fā)科也選擇收購來彌補在汽車芯片領(lǐng)域的短板。據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江透露,聯(lián)發(fā)科會考慮以并購或合并的方式參與進汽車芯片領(lǐng)域,用以提高競爭力。

            汽車芯片非最終目標,巨頭們瞄準市場

            誠然,汽車芯片市場潛力巨大,不過芯片巨頭們顯然想要更多,汽車芯片背后的芯片市場才是它們的最終追求。

            物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、移動醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面,這一市場之大超乎外界想象。

            盡管市場上不乏專家質(zhì)疑科技公司對物聯(lián)網(wǎng)的過分追捧,但連他們都不能否認的是,數(shù)以萬億計的智能設(shè)備連接互聯(lián)網(wǎng)的過程中,芯片能發(fā)揮的作用是巨大的——這就給了困境中的芯片廠商發(fā)展機會。

            敗走移動芯片市場的英特爾率先入局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場, 2014 年英特爾就發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺,這一平臺涵蓋了可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機械等。隨后,英特爾又通過一系列的并購動作,切入了智能汽車與無人駕駛領(lǐng)域。

            高通已經(jīng)推出了智能車用芯片組 Snap dragon 820A ,拿下恩智浦后,高通在智能汽車芯片的話語權(quán)得到極大提高。除了在智能汽車之外,高通還在智能家居、智慧城市、智能醫(yī)療等領(lǐng)域有所布局。

            

          聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是良方嗎?

           

            ▲ 搭載高通芯片的智能手表(Source:高通官網(wǎng))

            聯(lián)發(fā)科內(nèi)部有獨立事務處,專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。早前,這一事務處聚焦于可穿戴設(shè)備與智能家居領(lǐng)域。不過,在高通轉(zhuǎn)型的刺激下,聯(lián)發(fā)科也會將業(yè)務調(diào)整。據(jù)悉,未來 5 年,聯(lián)發(fā)科將投入 2000 億新臺幣進軍無人駕駛、人工智能(可作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù))等領(lǐng)域。



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