利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)連接更多
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由于高級(jí)的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購和認(rèn)證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊，以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術(shù)的產(chǎn)品的開發(fā)。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/wirelessmodules。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201611/339682.htm通過TI的無線連接模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)可為開發(fā)人員提供眾多優(yōu)勢(shì)，其中包括：
l 業(yè)界領(lǐng)先的RF性能。利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋范圍，并同時(shí)擁有久經(jīng)驗(yàn)證的互通性以及大量的質(zhì)量和可靠性測(cè)試。
l 更快的開發(fā)時(shí)間。主要得益于針對(duì)FCC/IC/CE/TELEC國(guó)家特定管理規(guī)定和Wi-Fi聯(lián)盟認(rèn)證的預(yù)認(rèn)證模塊，以及集成的天線和TI工具生態(tài)系統(tǒng)。TI還提供針對(duì)Bluetooth技術(shù)規(guī)格的認(rèn)證軟件棧。此外，憑借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模塊，開發(fā)人員可以靈活地將這款模塊用作一個(gè)單芯片解決方案或一款無線網(wǎng)絡(luò)處理器，以輕松將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應(yīng)用中。
l 久經(jīng)驗(yàn)證的可靠電源。數(shù)百萬的TI模塊已經(jīng)被銷往世界各地，它們提供了從模塊到IC解決方案的簡(jiǎn)單遷移路徑，以降低額外的成本。TI還通過德州儀器在線支持社區(qū)和銷售渠道為全球范圍內(nèi)的客戶提供支持。
除了TI模塊產(chǎn)品組合，設(shè)計(jì)人員還可以從眾多采用TI無線芯片的第三方無線模塊供貨商處受益，同時(shí)獲取外形因素、天線、軟件和設(shè)計(jì)服務(wù)等其它選擇。
開發(fā)套件和評(píng)估模塊
基于TI無線連接模塊的開發(fā)套件現(xiàn)已可通過TI Store或TI授權(quán)的分銷商獲取：
· SimpleLink™ Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack™ 插入式模塊SimpleLink Wi-Fi CC3200模塊LaunchPad™ 開發(fā)套件
· SimpleLink Wi-Fi CC3100模塊BoosterPack插入式模塊
· 雙模式Bluetooth CC2564MODA模塊BoosterPack插入式模塊
· WiLink™ 8Wi-Fi + Bluetooth模塊開發(fā)板：
o WL1835MODCOM8B評(píng)估模塊
o WL1837MODCOM8I評(píng)估模塊
o WL18XXCOM82SDMMC評(píng)估模塊
評(píng)論