意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對軌比較器，抑制模擬器件空間占用量

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)新款的TS985比較器兼?zhèn)湮⒐男阅堋拕討B(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度，且能夠壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。

　　新產(chǎn)品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片級封裝(CSP)，最適合空間受限的應(yīng)用，例如智能手機、數(shù)碼相機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和便攜測試儀器。

　　TS985的最低工作電壓1.8V，可用于單電池供電系統(tǒng)或者常見的低電壓系統(tǒng)，以節(jié)省總體功耗。典型工作電流14µA，還有助于降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的模擬信號做出快速響應(yīng)，從而保證高速翻轉(zhuǎn)性能。

　　通過軌對軌輸入，TS985可接受高達電源電壓的信號振幅，讓設(shè)計人員能夠充分利用在低工作電壓時的有限動態(tài)范圍，開發(fā)出性能和功能優(yōu)異的便攜系統(tǒng)。

　　TS985的主要特性

　　· 6凸塊CSP封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm)，焊球間距400µm

　　· 14µA典型空載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)

　　· 1.8V-5V電源電壓

　　· 軌對軌輸入

　　· 推挽輸出

　　· 高抗靜電放電能力：2kV HBM / 200V MM

　　TS985即日上市。