賽普拉斯率先推出采用低引腳數(shù)MCP封裝的串行存儲(chǔ)器解決方案，實(shí)現(xiàn)汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的瞬時(shí)啟動(dòng)

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布其一款用于支持瞬時(shí)啟動(dòng)應(yīng)用的全新小尺寸存儲(chǔ)器解決方案已驗(yàn)證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內(nèi)集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲(chǔ)器。該方案在一個(gè)低引腳數(shù)封裝內(nèi)結(jié)合了用于實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)和隨開隨用高速NOR閃存，和用于擴(kuò)展便箋式存儲(chǔ)器的自刷新DRAM ，特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式 設(shè)計(jì)。 該解決方案可用于廣泛的應(yīng)用類別，包括汽車儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、通信設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)和高性能消費(fèi)產(chǎn)品等。

　　全新的HyperFlash和HyperRAM MCP基于賽普拉斯的12引腳HyperBus™接口，采用24球柵陣列(BGA)封裝，與分立的HyperFlash和HyperRAM產(chǎn)品擁有相同的尺寸。因此，工程設(shè)計(jì)人員能夠在同樣布局內(nèi)內(nèi)同時(shí)支持應(yīng)用分立器件或HyperFlash和HyperRAM MCP，并且能夠在設(shè)計(jì)或產(chǎn)品生命周期中的任何時(shí)間進(jìn)行更換，而不會(huì)影響電路板布局。 基于這種靈活性，即使是基于單一平臺設(shè)計(jì)，也可以實(shí)現(xiàn)差異化的最終產(chǎn)品，節(jié)省開發(fā)時(shí)間并最小化成本。 有關(guān)Cypress的HyperFlash和HyperRAM MCP的更多信息，請?jiān)L問www.cypress.com/HyperFlash-RAM-MCP 。

　　賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁Rainer Hoehler表示：“賽普拉斯率先推出了HyperFlash和HyperRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品，在單個(gè)12引腳HyperBus接口上提供了可靠的高性能低引腳數(shù)解決方案，簡化了嵌入式系統(tǒng)板設(shè)計(jì)。 HyperFlash和HyperRAM MCP將會(huì)成為下一個(gè)發(fā)展節(jié)點(diǎn)。 與現(xiàn)有的SDRAM和Quad SPI解決方案相比，我們的解決方案是最優(yōu)且完整的高性能存儲(chǔ)子系統(tǒng)，將引腳數(shù)量減少了70%，尺寸減少了77%。”

　　對于開發(fā)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)或?qū)Ｓ脴?biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的

　　客戶和合作伙伴，賽普拉斯為其提供HyperBus主設(shè)備接口控制器IP的全面支持。客戶可以輕松將IP集成到自己的主機(jī)控制平臺，從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。該控制器IP支持HyperRAM及HyperFlash產(chǎn)品，而且完全免費(fèi)和免版稅。

　　賽普拉斯HyperFlash和HyperRAM MCP產(chǎn)品提供工業(yè)級(-40°C至+ 85°C)和增強(qiáng)工業(yè)級(-40°C至+ 105°C)兩種溫度范圍選擇，且兩者均可提供AEC-Q100汽車認(rèn)證和量產(chǎn)部件批準(zhǔn)過程(PPAP)認(rèn)證。

　　賽普拉斯將參加于11月8日至11日在德國慕尼黑展覽中心舉辦的2016慕尼黑國際電子展，展示其在汽車、工業(yè)和IoT市場的全套嵌入式解決方案，展位號為A5展館318。 賽普拉斯通過其MCU、PSoC®可編程片上系統(tǒng)和CapSense®電容感測、先進(jìn)的無線連接解決方案、模擬電源管理IC(PMIC)、USB連接解決方案和高性能存儲(chǔ)解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

　　產(chǎn)品供貨

　　賽普拉斯3V 512Mb HyperFlash和64Mb HyperRAM MCP已驗(yàn)證完畢，于2016年第四季度開始量產(chǎn)。1.8V HyperFlash和HyperRAM MCP產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2017年第一季度開始供貨。