高通吞掉恩智浦不算什么 如何消化才是關(guān)鍵

　　Webber同時(shí)指出，“由于高通對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)了解甚少，同時(shí)執(zhí)行管理經(jīng)驗(yàn)有限，因此如何將恩智浦原有的資深技術(shù)人才和高通的研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行整合，是解決合并后可能出現(xiàn)眾多問(wèn)題的關(guān)鍵?！辈贿^(guò)筆者認(rèn)為，高通能夠清楚地認(rèn)識(shí)到恩智浦在全球汽車(chē)市場(chǎng)的地位，未來(lái)顯然有著更強(qiáng)勢(shì)的擴(kuò)張計(jì)劃。

　　芯片處理器產(chǎn)品各有千秋

　　至于兩家公司有沖突的地方，首當(dāng)其沖的可能就是各自針對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)推出的應(yīng)用處理器產(chǎn)品。

　　大家都知道，高通一直試圖將驍龍?zhí)幚砥魅杰?chē)?yán)铮┸?chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)使用，而恩智浦的i.MX6則長(zhǎng)期盤(pán)踞著這一市場(chǎng)。不過(guò)這也不能說(shuō)是兩家產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始全面對(duì)峙了，至少時(shí)機(jī)還不成熟。因?yàn)楦咄嫦蚱?chē)開(kāi)發(fā)的驍龍?zhí)幚砥鬟€沒(méi)有出現(xiàn)在任何量產(chǎn)車(chē)型上。

　　而且話又說(shuō)回來(lái)了，高通和恩智浦針對(duì)汽車(chē)APP使用開(kāi)發(fā)的處理器都有著各自的弊病和優(yōu)勢(shì)。以恩智浦的i.MX8(i.MX6的下一代產(chǎn)品)為例，這款產(chǎn)品強(qiáng)在對(duì)傳感器融合和ADAS系統(tǒng)的支持，但可能并不擅長(zhǎng)車(chē)機(jī)功能的控制;相反，高通的驍龍?zhí)幚砥髋渲昧诵阅芨霰姷腉PU，這使得它能夠更好地處理與顯示交互相關(guān)的問(wèn)題。

　　恩智浦NXP i.MX8多傳感器支持工具

　　包括Krewell和Demler在內(nèi)的很多業(yè)內(nèi)資深分析師都認(rèn)為，高通驍龍芯片在多媒體信息處理方面的優(yōu)勢(shì)可能會(huì)令其在這場(chǎng)競(jìng)賽中拔得頭籌。但盡管合并后組建的新公司很可能將產(chǎn)品路線圖的規(guī)劃向驍龍架構(gòu)這邊傾斜，但從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)場(chǎng)進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域的驍龍?zhí)幚砥魅鄙兕?lèi)似CAN bus的一些汽車(chē)功能。不過(guò)并入新公司的恩智浦可能會(huì)借助即將發(fā)布的i.MX8在汽車(chē)芯片領(lǐng)域繼續(xù)下探，雖然還未量產(chǎn)，但它卻完全是一款針對(duì)汽車(chē)開(kāi)發(fā)的處理器芯片。

　　在最近召開(kāi)的一次產(chǎn)品說(shuō)明會(huì)上，恩智浦官方著重強(qiáng)調(diào)了i.MX8架構(gòu)的安全性和可靠性。工程設(shè)計(jì)師也表示新架構(gòu)內(nèi)嵌了基于硬件的可視化系統(tǒng)和域名保護(hù)機(jī)制。

　　隨著傳統(tǒng)設(shè)計(jì)一再被顛覆，越來(lái)越多的OEM主機(jī)廠似乎對(duì)軟件定義的數(shù)字座艙解決方案都著了魔。而很多芯片供應(yīng)商也都聲稱“通過(guò)一塊處理器能夠同時(shí)支持車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)和數(shù)字儀表盤(pán)的工作”。顯然，恩智浦適時(shí)推出i.MX8，也是對(duì)目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的迎合。

　　此前恩智浦產(chǎn)品經(jīng)理Kyle Fox在接受媒體采訪時(shí)表示，和其他SoC競(jìng)品提供的數(shù)字座艙解決方案最大的不同是，i.MX8增加了一層安全保護(hù)，這是之前其他產(chǎn)品沒(méi)有的。據(jù)Fox介紹，i.MX8的架構(gòu)設(shè)計(jì)使得每一個(gè)IP資源，從GPU到串行端口，都能夠得到有效安全防護(hù)。此外，硬件內(nèi)嵌了車(chē)主身份識(shí)別和進(jìn)入驗(yàn)證機(jī)制，進(jìn)一步提高了系統(tǒng)運(yùn)行的安全性。而對(duì)高通而言，目前計(jì)劃中的產(chǎn)品并沒(méi)有哪一款能比肩恩智浦的i.MX8，所以車(chē)途君認(rèn)為高通沒(méi)有理由砍掉i.MX8這款重要的處理器產(chǎn)品。

　　角色互補(bǔ)

　　談到合并后兩家公司的定位，高通和恩智浦的兩位CEO在公開(kāi)聲明中都強(qiáng)調(diào)稱“雙方將在今后的業(yè)務(wù)拓展中起到互補(bǔ)的作用”。而筆者根據(jù)之前搜集到的信息，猜測(cè)雙方彼此扶持的領(lǐng)域?qū)⑹紫嚷湓趹?yīng)用領(lǐng)域較廣的多核ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)上。

　　盡管兩家公司在多核ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)上都有重疊的部分，但目標(biāo)市場(chǎng)卻各自不同。高通的產(chǎn)品在互聯(lián)性上更勝一籌，而且剛開(kāi)始推進(jìn)嵌入式的設(shè)計(jì)策略;恩智浦則為客戶提供了較廣的微控制器選擇范圍，嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富。即便是面對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)，兩家公司無(wú)論是在技術(shù)還是營(yíng)銷(xiāo)領(lǐng)域都各有優(yōu)勢(shì)。

　　筆者認(rèn)為，合并后的恩智浦將在SDR軟件無(wú)線電，NFC，網(wǎng)絡(luò)安全，CMOS雷達(dá)，芯片處理器，汽車(chē)功能安全等技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)保有優(yōu)勢(shì)。同時(shí)還能夠吸收高通在5G通訊，人工智能，V2X，無(wú)線充電等方面的研發(fā)力量。

　　FD-SOI vs. bulk CMOS

　　不過(guò)迄今為止，可能大家都看不太明白的是，合并后的新公司未來(lái)在汽車(chē)芯片處理器產(chǎn)品的制程工藝上是如何選擇的。

　　打個(gè)比方，飛思卡爾在被恩智浦收購(gòu)前已經(jīng)在使用低功耗FD-SOI制程工藝設(shè)計(jì)MCU和芯片處理器方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn)，恩智浦的i.MX8采用的正是28nm的FD-SOI制程工藝。相比傳統(tǒng)的Bulk CMOS制程技術(shù)，F(xiàn)D-SOI對(duì)放射誘導(dǎo)產(chǎn)生的軟件錯(cuò)誤和比特翻轉(zhuǎn)恢復(fù)性更強(qiáng)，因此i.MX8在安全性上要比其他同類(lèi)產(chǎn)品更勝一籌，對(duì)車(chē)內(nèi)應(yīng)用而言是較為理想的選擇。

　　相比而言，高通除Bulk CMOS制程工藝外并沒(méi)有其他涉獵，它對(duì)FD-SOI技術(shù)的態(tài)度如何，目前尚未可知，仍有待觀察。在此前召開(kāi)的電話會(huì)議上，高通CEO莫倫科夫只是強(qiáng)調(diào)了雙方公司的互補(bǔ)性，卻只字未提未來(lái)SoC產(chǎn)品將采用何種制程工藝。

　　很多分析師期望看到高通手中大量的晶圓代工資源能夠?yàn)槠?chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一些福利。畢竟高通的處理器業(yè)務(wù)一直主要以智能手機(jī)為主，采用的都是CMOS傳統(tǒng)的制程工藝。從成本角度考慮的話，合并后的新公司應(yīng)該會(huì)以小于16nm的工藝節(jié)點(diǎn)為目標(biāo)，它肯定也愿意聯(lián)合外力來(lái)均攤技術(shù)研發(fā)成本。

　　眾所周知，傳統(tǒng)汽車(chē)供應(yīng)商幾乎都在卯著勁地想把芯片處理器的制程工藝降低，以實(shí)現(xiàn)低能耗和高運(yùn)算性能輸出。不過(guò)汽車(chē)業(yè)的投資回報(bào)率太低了，通過(guò)收購(gòu)恩智浦可以大幅提升高通的投資回報(bào)率，賺到的錢(qián)還可以拿來(lái)投資新的技術(shù)產(chǎn)品。

　　不過(guò)也有分析師并不認(rèn)同這樣的觀點(diǎn)。Strategy Analytics汽車(chē)事業(yè)部副總裁Chris Webber表示，“一切還是客戶說(shuō)了算。但凡涉及到汽車(chē)的應(yīng)用，那么就要對(duì)成本、性能和功耗等指標(biāo)進(jìn)行權(quán)衡。恩智浦的i.MX8采用了28nm FD-SOI制程工藝，三星手機(jī)上的驍龍820A則是14nm FinFET技術(shù)，一項(xiàng)新應(yīng)用設(shè)計(jì)對(duì)處理器性能的要求值不值得花高價(jià)實(shí)現(xiàn)，這都得客戶肯買(mǎi)單才行”。

　　林利集團(tuán)高級(jí)分析師Mike Demler也認(rèn)為，“無(wú)論是為汽車(chē)生產(chǎn)芯片，還是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的特殊需求，對(duì)高通而言都是全新的領(lǐng)域。所以合并后高通可能需要對(duì)恩智浦面向汽車(chē)市場(chǎng)提供FD-SOI制程工藝的選擇，慎重考慮后再來(lái)定奪”。

　　深度學(xué)習(xí)

　　筆者前面提到過(guò)，恩智浦總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Richard Clemmer在接受媒體采訪時(shí)曾表示，“迄今為止內(nèi)部還沒(méi)有進(jìn)行任何有關(guān)深度學(xué)習(xí)的研究和開(kāi)發(fā)”。說(shuō)實(shí)話，Clemmer的這番言論還真是讓整個(gè)汽車(chē)市場(chǎng)都蠻震驚的。