研華攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM 打造從端到云物聯(lián)網(wǎng)解決方案建構(gòu)分享平臺商業(yè)模式

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布，將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用。活動期間，研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應(yīng)用與技術(shù)，亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心，體驗最新工業(yè)4.0概念運用。

　　(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上，研華宣布將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落。)

　　建構(gòu)分享平臺商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

　　研華科技董事長劉克振表示，物聯(lián)網(wǎng)新紀元才正要展開，而未來將有三大潮流引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)世界，包含物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及運用、共享經(jīng)濟的發(fā)酵應(yīng)用、企業(yè)逐步走向平臺化經(jīng)營;藉由共享經(jīng)濟概念，企業(yè)將自身視為平臺，建構(gòu)生態(tài)體系，將關(guān)鍵技術(shù)或解決方案置于平臺中分享予顧客，讓客戶能藉此發(fā)揮最大價值，降低客戶轉(zhuǎn)化產(chǎn)業(yè)智能化障礙，并普及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)運用于各產(chǎn)業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎(chǔ)上，將IoT嵌入式平臺事業(yè)群建構(gòu)為專注的分享平臺商業(yè)模式(The Sharing Platform Business Model)。

　　劉克振進一步解釋，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將全系列嵌入式運算平臺內(nèi)建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers(EIS)，并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網(wǎng)裝置管理、機器學(xué)習(xí)、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，協(xié)助客戶加速智能化產(chǎn)業(yè)落地。研華的產(chǎn)品價值比例也因而隨之變動為，5-10%來自傳感器(Sensing Device)、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS)、25-30%來自垂直產(chǎn)業(yè)整合式解決方案(Solution Ready Platform, SRP)，以及40-55%來自產(chǎn)業(yè)完整需求的軟件(Software as a Service, SaaS);其中，EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關(guān)鍵。

　　研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示，IoT嵌入式平臺事業(yè)群未來將延伸產(chǎn)品價值鏈以及分享平臺商業(yè)模式，來服務(wù)系統(tǒng)整合商及設(shè)備制造商。因此，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品、擴大無線技術(shù)投資、強化物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略，來加速分享平臺商業(yè)模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平臺、態(tài)度，與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中如芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、軟件等關(guān)鍵伙伴共建生態(tài)體系，以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng)新產(chǎn)品，并共同推廣至世界各產(chǎn)業(yè)、角落。

　　研華與Intel, Microsoft, ARM, IBM　提供從端到云物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案

　　Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續(xù)合作開發(fā)一系列智能型連網(wǎng)嵌入式方案，整合Intel® Xeon® 及Intel® Atom™系列處理器，發(fā)展服務(wù)器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯(lián)網(wǎng)裝置快速接收大量數(shù)據(jù)及并確保云端順暢溝通。

　　微軟物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與應(yīng)用總經(jīng)理Rodney Clark說明，微軟很榮幸與研華一同在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘并協(xié)助客戶開拓在此領(lǐng)域的投資，尤其其具有相當?shù)莫毺匦砸约胺浅＿m合研發(fā)與創(chuàng)新一整套完整并且也經(jīng)由Azure認證的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認為，選擇研華作為ARM®mbed™ IoT Device Platform的技術(shù)伙伴將可加速我們在物聯(lián)網(wǎng)的事業(yè)發(fā)展;尤其在雙方整合的mbed Cloud與研華WISE-PaaS上，以及搭載mbed OS的研華M2.COM平臺皆達成端與云間的的無縫接軌連結(jié)。研華在ARM生態(tài)體系中是極為重要的價值伙伴，2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共出貨了150億顆ARM核心芯片，其中多數(shù)是各式智能嵌入式應(yīng)用。我相信藉由雙方的協(xié)同合作，將可快速擴張ARM核心芯片在物聯(lián)網(wǎng)世代的價值與普及性。

　　IBM大中華區(qū)Watson物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Peter Murchison表示，我們相當借重研華在工業(yè)領(lǐng)域以及嵌入式設(shè)備的豐富經(jīng)驗，藉由研華 WISE-PaaS平臺，可將大量工業(yè)設(shè)備信息無縫鏈接至IBM Watson平臺，提供包含預(yù)測維修與質(zhì)量、資產(chǎn)管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價值。

　　研華近幾年來皆以”驅(qū)動智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為物聯(lián)網(wǎng)成長的愿景;此次與Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作，即是協(xié)同合作的最佳展現(xiàn)。研華相信，與伙伴合作的力量，能大幅協(xié)助顧客，將最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案全面導(dǎo)入至世界的各個角落，并將智能化概念完整運用至每個產(chǎn)業(yè)中。2016 Embedded IoT伙伴高峰會議，有超過300位來自21個國家的研華伙伴、客戶共同與會。