環(huán)球晶正式收購美商SunEdison 擠入全球第三大矽晶供應(yīng)商

　　環(huán)球晶與 SunEdison Semiconductor Limited 近日 在SunEdison Semiconductor股東會(huì)中宣布，環(huán)球晶依新加坡法合意收購(scheme of arrangement)規(guī)定收購 SunEdison Semiconductor 一案獲得 SunEdison Semiconductor 股東通過并核準(zhǔn)，并有超過 95% 投票支持通過并核準(zhǔn)此合意收購案。

　　昨日最新公告稱，環(huán)球晶與 SunEdison Semiconductor 共同簽署最終協(xié)議，環(huán)球晶透過其百分之百持有之子公司將以現(xiàn)金、交易總值 6.83 億美元(包括 SunEdison Semiconductor 現(xiàn)有凈債務(wù))，收購 SunEdison Semiconductor 全部流通在外普通股，并遵循新加坡法合意收購的規(guī)定。根據(jù)協(xié)議，SunEdison Semiconductor 股東將于合意收購?fù)瓿蓵r(shí)，每一普通股可獲得 12 美元現(xiàn)金之對(duì)價(jià)。

　　根據(jù)先前發(fā)布的公告，環(huán)球晶收購 SunEdison Semiconductor 一案，于交割前所需的所有反壟斷核準(zhǔn)皆已取得。本收購案預(yù)計(jì)于 2016 年 12 月 31 日前完成，最終取決于其他相關(guān)交割條件都得以滿足或豁免及新加坡法院批準(zhǔn)此合意收購案所需的時(shí)間。

　　對(duì)于此次收購的原因，在業(yè)界看來，大陸啟動(dòng)新一波晶圓廠擴(kuò)建潮，但上游矽晶圓擴(kuò)建腳步跟不上，半導(dǎo)體矽晶圓廠預(yù)期，明年起半導(dǎo)體用矽晶圓將步入供給吃緊，營運(yùn)看俏，上市柜主要供應(yīng)商環(huán)球晶、崇越及臺(tái)勝科成為法人資金轉(zhuǎn)戰(zhàn)焦點(diǎn)。

　　半導(dǎo)體用矽晶圓是矽晶圓廠最關(guān)鍵元件，所有晶片設(shè)計(jì)都必須在這元件上透過曝光顯影完成整個(gè)晶片制造，再交由后段封測，最后做成各種應(yīng)用的晶片，目前主流矽晶圓為8寸及12寸。

　　近年來除臺(tái)灣、南韓積極擴(kuò)建12寸晶圓廠，中國大陸在政策獎(jiǎng)勵(lì)下，已成為全球最密集興建12寸晶圓廠地區(qū)。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，除臺(tái)積電啟動(dòng)南京12寸廠晶圓廠新建工程，連同目前進(jìn)行的聯(lián)電廈片廠、力晶參股的晶合合肥廠，加上南韓三星、SK海力士以及隨后加入的格羅方德、武漢新芯、紫光同芯等，估計(jì)到2020年時(shí)，約有10座晶圓廠將陸續(xù)量產(chǎn)，對(duì)矽晶圓的需求相當(dāng)可觀。

　　因應(yīng)全球半導(dǎo)體重心向亞洲聚集，臺(tái)灣上市的矽晶圓供應(yīng)商崇越、臺(tái)勝科及環(huán)球晶，營運(yùn)將因臺(tái)灣及大陸的晶圓廠擴(kuò)建，進(jìn)入另一波大成長。此外，兩岸12寸晶圓廠擴(kuò)建，將帶動(dòng)崇越受惠矽晶圓及光阻液、研磨劑等材料需求，且隨著半導(dǎo)體制程愈先進(jìn)，材料供應(yīng)商扮演更關(guān)鍵角色。

　　而臺(tái)勝科已經(jīng)在為臺(tái)積電的16nm矽晶圓供應(yīng)，隨臺(tái)積電為蘋果的A10處理器拉貨提升，營運(yùn)可望同步增溫，且聯(lián)電廈門廠及南亞科3An廠陸續(xù)在第4季及明年量產(chǎn)，臺(tái)勝科是主要供應(yīng)商。

　　正是在這樣的行業(yè)背景和競爭環(huán)境下，環(huán)球晶為快速取得12寸晶圓關(guān)鍵專利，透過并購美商SunEdison公司，擠入全球第三大，且是繼日本信越半導(dǎo)體和Sumco外的首選供應(yīng)商，也將借此成為快速提升全球地位的矽晶供應(yīng)商。