中興微電子發(fā)力IoT芯片 強(qiáng)化終端布局

　　在昨日開幕的第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ICChina 2016)上，中興微電子攜旗下各條產(chǎn)品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強(qiáng)了研發(fā)投入，據(jù)悉研發(fā)投入占營收比重達(dá)30%，產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品。

　　比如終端產(chǎn)品線。中興微電子手機(jī)產(chǎn)品市場總監(jiān)周晉透露，終端產(chǎn)品線向高速、低速兩個方向研發(fā)，高速方向是4G 基帶芯片，目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月，中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組，目前已經(jīng)小規(guī)模出貨。

　　緊跟三大運(yùn)營商商用步伐

　　NB-IoT是一種基于LTE的窄帶IoT技術(shù)，具備廣覆蓋、低功耗、低成本等特點(diǎn)，是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的當(dāng)紅炸子雞。NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)今年中獲得國際組織3GPP通過，標(biāo)準(zhǔn)化工作的完成，意味著NB-IoT 即將進(jìn)入規(guī)模商用階段。在國內(nèi)市場，三大運(yùn)營商均將物聯(lián)網(wǎng)作為轉(zhuǎn)型的重要方向，并積極布局NB-IoT。按照相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計，三大運(yùn)營商將在明年上半年陸續(xù)實現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)商用，例如中國電信，計劃在2017年上半年實現(xiàn)基于800M的NB-IoT全網(wǎng)覆蓋。

　　周晉表示，IoT的需求是多方面的。從現(xiàn)在看，對速率的需求向兩個維度發(fā)展，高速和低速。在高速方面，目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產(chǎn)品比較多，CAT6的產(chǎn)品有部分模塊公司的產(chǎn)品也實現(xiàn)了商業(yè)，但發(fā)貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業(yè)務(wù)需求的驅(qū)動，CAT6甚至CAT12的需求會逐步得到提升，并向5G 時代延續(xù)。

　　在低速方面，物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場景下，例如智能抄表、生態(tài)農(nóng)業(yè)、智慧停車、智能小區(qū)、智能建筑等場景，目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術(shù)都無法滿足這些挑戰(zhàn)，NB-IoT則被視為最合適的技術(shù)。

　　作為NB-IoT的主要技術(shù)貢獻(xiàn)者和應(yīng)用推進(jìn)者之一，中興針對智慧城市、智慧家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域推出了基于NB-IoT的端到端解決方案，并積極投入對芯片、終端、系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)IoT平臺的研究。在芯片方面，中興微電子今年6月份聯(lián)合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程，9月發(fā)布NB-IoT原型芯片，預(yù)計2017年上半年發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

　　“Wisefone7100明年將首先面向國內(nèi)市場，我們與三大運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃同步。”周晉說。

　　強(qiáng)化全面布局

　　中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局全面，同時面向高速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)，推出了基于LTE的系列物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，不斷降低芯片成本和功耗，為客戶提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺解決方案。

　　在4G終端芯片領(lǐng)域，中興微電子已經(jīng)成績斐然。據(jù)介紹，中興微電子早在2005年12月成立了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊，目前人員規(guī)模超過2000人，碩士及以上學(xué)歷占80%以上;完全掌握了大規(guī)模深亞微米級數(shù)字集成電路設(shè)計技術(shù)、SOC設(shè)計技術(shù)、模擬和數(shù)模混合集成電路設(shè)計技術(shù)，設(shè)計的芯片最大規(guī)模超過1億門，量產(chǎn)工藝已達(dá)28納米，設(shè)計條件包括所用EDA工具以及硬件運(yùn)行平臺的性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　在4G領(lǐng)域，中興微電子LTE芯片經(jīng)歷了從無到有(ZX297500)、規(guī)模外場(ZX297502)到現(xiàn)在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三個主要階段。目前主推的ZX297510方案，是國內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝并且一次順利Tapeout終端芯片，支持四模十八頻，基于7510平臺的CPE占據(jù)國內(nèi)50%以上的市場份額。ZX297520增加了對WCDMA的支持，上下行速率可以達(dá)到100Mbps/300Mbps。“搭載中興微手機(jī)芯片的終端，已經(jīng)在歐洲，南美，亞太，東南亞等30多個國家、多個運(yùn)營商展開合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅實基礎(chǔ)。”周晉說。

　　據(jù)悉，中興微電子也會利用已經(jīng)成熟的4G modem技術(shù)，打造智能手機(jī)SoC芯片平臺，形成終端領(lǐng)域更加全面的布局。目前中興微電子特聘算法設(shè)計與仿真、SoC架構(gòu)設(shè)計和協(xié)議棧軟件架構(gòu)等領(lǐng)域的幾十名國內(nèi)外資深專家，并吸引了大批優(yōu)秀人才加入。

　　“國內(nèi)的芯片廠商近年來取得了不少成就，在很多領(lǐng)域打破了國外芯片廠商長期壟斷的地位，對國內(nèi)芯片廠商是極大的鼓舞，中興微電子也在其中作了不少貢獻(xiàn)。”周晉說。對于中興整個集團(tuán)而言，中興微電子也扮演著非常重要地角色，可以進(jìn)一步提升整個公司的核心競爭力，更加從容應(yīng)對市場的風(fēng)云變幻。此外，自研芯片在成本上也更具優(yōu)勢，作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個重要環(huán)節(jié)，芯片成本的降低將催進(jìn)整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶帶來更多的實惠。