11月8日：TI數(shù)萬(wàn)芯片為工業(yè)自動(dòng)化“墊底”

　　TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動(dòng)化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案。

　　圖：TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國(guó)機(jī)器人公司Franka技術(shù)人員

　　從拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動(dòng)化，在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測(cè)量原始的環(huán)境參數(shù)，更多數(shù)據(jù)，更多本地化的智能處理，更多有線和無(wú)線通信、且更多實(shí)時(shí)需要，標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性需求，可擴(kuò)展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及專門的解決方案，即插即用的解決方案，更低的功耗需求和更小型的實(shí)現(xiàn)方案。

　　TI的模擬和嵌入式已成為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心處理器，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)的三大部分：節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)和云。TI有8萬(wàn)種相關(guān)產(chǎn)品。

　　部分新產(chǎn)品

　　最新的MSP430 FRAM MCU適合感測(cè)和測(cè)量，封裝尺寸小，存儲(chǔ)容量從2kB到256kB。并且11月3日最新發(fā)布的了MSP430FR5994集成了低功耗的硬件加速器——LEA，LEA是基于矢量算法和信號(hào)處理的加速器，可大大提升FFT效率。

　　業(yè)界領(lǐng)先的電流感測(cè)放大器，可用于馬達(dá)和電磁閥控制應(yīng)用，新產(chǎn)品的型號(hào)是INA20，11月8日發(fā)布。特點(diǎn)是業(yè)界最夠的低漂移電壓(5μV)和漂移參數(shù)(50nV/℃)。

　　TI還提供高效小型的馬達(dá)設(shè)計(jì)方案，特點(diǎn)是速度更快，更高精確性的電流檢測(cè)放大器和GaN功率舞臺(tái)。

　　eFuse用于24V和48V應(yīng)用——TPS2660 eFuse電路提供最高60V保護(hù)，堪稱業(yè)界最高。業(yè)界第一個(gè)精密納功率運(yùn)算放大器，用于自動(dòng)化設(shè)計(jì)——11月9日將發(fā)布LPV811、LPV812、LPV801、LPV802產(chǎn)品。

　　TI產(chǎn)品太多了，總之，連接性是工業(yè)自動(dòng)化創(chuàng)新的方向之一，TI的低功耗藍(lán)牙(BLE)等無(wú)線技術(shù)在工業(yè)中得到應(yīng)用。RFID功耗最低，可用于傳感器端，例如智能標(biāo)簽等。

　　此外，在數(shù)字模塊、EtherNet、IO-Link等方面也很擅長(zhǎng)。

　　展示環(huán)節(jié)，重點(diǎn)介紹了BLE等無(wú)線連接技術(shù)。工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方面，亮點(diǎn)是三相GaN逆變器+C2000 DSP組合。在機(jī)械手展區(qū)，介紹了無(wú)線的Wi-Fi, 2.4GHz, sub-1 GHz技術(shù)，處理器采用高端的32位Sitara處理器。該機(jī)械臂方案是一家新興的德國(guó)公司Franka做的，與Kuka是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，得益于TI技術(shù)。無(wú)線技術(shù)方案，很炫的有可用手機(jī)控制機(jī)器，無(wú)線傳輸有BLE+sub 1GHz組合等方案。