CeraPad?:集成ESD保護功能的超薄基板

　　在智能手機和汽車電子領域，隨著客戶對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進LED系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。

　　為滿足客戶極致微型化和ESD保護的要求，TDK集團開發(fā)了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應用中實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應用。

　　CeraPad可實現(xiàn)定制化的芯片規(guī)格封裝

　　CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技術。CeraPad設計為一種在其多層結構中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。

　　性能遠優(yōu)于齊納二極管

　　CeraPad陶瓷基板無需像獨立ESD元件占據(jù)額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為LED設計打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力高達25 kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力是傳統(tǒng)產品的3倍以上。此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 μm至400 μm，但具有高達22 W/mK的導熱能力，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進行設計，可適用標準SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工藝。

　　數(shù)百個LED構成LED陣列和模塊正變?yōu)楝F(xiàn)實

　　與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術還可通過穿孔將內部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個LED燈源點都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術在最小的空間內創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率及安全的燈光效果，如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。

　　CeraPad是TDK集團CeraDiode?系列高性能分立式陶瓷ESD保護元件的擴展產品，其采用創(chuàng)新的晶圓技術和模塊化解決方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK集團能更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能利用一種全新的方式進行燈光設計，并提高了LED的照明效率。