FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明：網(wǎng)速有千百倍成長空間

　　半導(dǎo)體領(lǐng)域FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明說，由于半導(dǎo)體技術(shù)的突破，網(wǎng)際網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。

　　在中國大陸烏鎮(zhèn)舉行的第3屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會，今年首次舉辦“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動”，由海內(nèi)外網(wǎng)路專家組成的專家征集并評選出15項最尖端的技術(shù)成果和最具創(chuàng)新性的商業(yè)模式。胡正明及其率領(lǐng)的研究團(tuán)隊，在半導(dǎo)體微型化的突破成就是其中之一。

　　胡正明率領(lǐng)的美國加州大學(xué)柏克萊分校團(tuán)隊，將平面二維晶體管創(chuàng)新制作成垂直三維的“鰭式電晶體”，讓半導(dǎo)體微型化空間大幅成長，并由英特爾率先采用。如今，華為、三星、小米、蘋果都在使用這個技術(shù)的產(chǎn)品。

　　他說，半導(dǎo)體技術(shù)是網(wǎng)路一個重要的支柱和驅(qū)動力，透過這樣的新技術(shù)，能改善網(wǎng)路的速度和成本，網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。

　　胡正明曾任臺積電首任技術(shù)長，他同時也是美國國家工程院院士、大陸的中國科學(xué)院外籍院士。

　　胡正明告訴中央社記者，臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的優(yōu)勢是發(fā)展歷史較早，具備人才和經(jīng)驗。

　　對于近年兩岸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的競合，他說，生意上又要合作又要競爭，的確很難，但希望是良性競爭。至于大陸要花多少年就會在半導(dǎo)體領(lǐng)域趕上，他認(rèn)為很難評估。

　　今天所發(fā)布的領(lǐng)先科技成果，還包括IBM Watson類腦計算機(jī)、特斯拉第2代自動輔助駕駛硬體、微軟HoloLens擴(kuò)增實境眼鏡、華為麒麟960手機(jī)晶片、高通5G通訊技術(shù)創(chuàng)新、三星復(fù)合生物訊號處理器等，幾乎都與半導(dǎo)體應(yīng)用有關(guān)。