長電科技江陰廠14nm晶圓工藝封裝芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)

　　有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內(nèi)傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達到了目前國內(nèi)高端封裝的最高水平。

　　此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國內(nèi)建立bumping、封裝和測試的一條龍服務的供應鏈，便于客戶溝通和節(jié)省測試周期。長電先進是國內(nèi)最大規(guī)模、技術最先進的晶圓凸塊和晶圓級芯片尺寸封裝生產(chǎn)企業(yè)，早在2007年就已經(jīng)完成12英寸晶圓凸塊的開發(fā)和量產(chǎn)，并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實現(xiàn)晶圓凸塊的量產(chǎn)，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產(chǎn)經(jīng)驗。結合星科金朋先進的基板封裝術，JCAP+JSCC組合成為了當前國內(nèi)最強封測組合，該14納米制程產(chǎn)品落地JCAP +JSCC組合變得毫無懸念，徹底為客戶解決了友商廠遇到的失效問題，保證快速交期和極高的封裝良率, 為客戶提供了更為優(yōu)質的服務。

　　長電先進和星科金朋年來一直從事于bumping、WLCSP、BGA等封裝多年，其產(chǎn)品和服務服務已經(jīng)得到了多個國際大公司的認可。2015年聯(lián)合國家大基金、中芯國際收購全球第四大封裝測試企業(yè)星科金朋后，長電科技已成為國內(nèi)規(guī)模最大，技術最先進的集成電路封裝測試企業(yè)，擁有eWLP、SIP等先進封裝技術，躋身封測世界一流梯隊，跨越了與全球封測龍頭日月光競爭的技術門檻。14nm晶圓工藝封裝芯片的成功量產(chǎn)，對長電先進來說是一個質的飛躍，標志著與星科金朋的強強聯(lián)手，開始逐漸實現(xiàn)資源整合，在不到一年的時間內(nèi)，雙方合作成功導入多家知名客戶，擁有強有力的平臺，未來可期待更多客戶選擇在長電科技江陰廠量產(chǎn)。