厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案的供貨商

　　隨著設(shè)計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設(shè)計復(fù)雜度與設(shè)計規(guī)模日趨復(fù)雜，嵌入式內(nèi)存在各項產(chǎn)品的需求比重愈來愈高，內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內(nèi)存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范，其內(nèi)存自我檢測(MBIST, Memory Built-In Self-Test)的功能都需具有可支持開機自我測試 (Power-On Self-Test)。而日前 IC 設(shè)計自動化(EDA)與電路系統(tǒng)設(shè)計軟件供貨商明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)已被西門子(Siemens)收購。目前業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案提供商僅有厚翼科技(HOY Technologies)。

　　厚翼科技(HOY Technologies)開發(fā)「內(nèi)存自我測試電路產(chǎn)生平臺-Brains」，將傳統(tǒng)的 BIST 架構(gòu)做了很大的變革，充分利用硬件架構(gòu)分享 (Hardware Sharing) 的設(shè)計來達到優(yōu)化的面積和測試時間，并有效降低產(chǎn)品的測試成本。Brains 采用管線式 (Pipeline) 架構(gòu)設(shè)計，所以可以達到快速 (At-Speed) 內(nèi)存測試以滿足許多車用電子 IC 的測試需求。Brains 從整體的芯片設(shè)計切入，全自動的判讀存并分群，讓使用者能輕易產(chǎn)生優(yōu)化的 BIST 電路，從產(chǎn)品設(shè)計源頭大幅提升測試良率，提高產(chǎn)業(yè)競爭力，先進的功能與友善的接口能大幅縮減測試成本與產(chǎn)品上市的時間。

　　厚翼科技(HOY Technologies)的 HEART (High Efficient Accumulative Repair Technical) 是基于 Brains 的檢測結(jié)果進行內(nèi)存的修復(fù)工程。HEART 采用累加式(Accumulative)內(nèi)存修復(fù)技術(shù)，結(jié)合軟件修復(fù)(Soft-Repair)和硬件修復(fù)(Hard-Repair)的優(yōu)點，讓整體的內(nèi)存修復(fù)可以彈性化的重復(fù)修復(fù)，HEART 的累加式修復(fù)技術(shù)可以針對安全性與可靠度需求極高的車用電子芯片，提供完整且符合 ISO262622 規(guī)范的內(nèi)存測試與修復(fù)方案。

　　厚翼科技(HOY Technologies)在降低物聯(lián)網(wǎng)成本方面，提出了嵌入式閃存測試 (EFlash BIST) 解決方案。基于具有專利保護的內(nèi)存測試架構(gòu)，厚翼科技(HOY Technologies)的 EFlash BIST 可以有效的降低嵌入式閃存(EFlash)的檢測時間，大幅降低開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的測試費用，提升物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的質(zhì)量與產(chǎn)品競爭力。

　　厚翼科技(HOY Technologies)扮演內(nèi)存測試產(chǎn)業(yè)先驅(qū)的角色，各類內(nèi)存測試解決方案具有完善測試算法、內(nèi)存自動分群與設(shè)計電路自動整合等先進功能，能協(xié)助客戶以最少研發(fā)成本與時間，開發(fā)符合良率的產(chǎn)品，縮短產(chǎn)品上市時程。