中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期將至 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化愈發(fā)急迫

　　隨著近期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)密集啟動(dòng)投資項(xiàng)目與產(chǎn)能建設(shè)(未來(lái)兩年晶圓制造廠達(dá)到10座)，有觀點(diǎn)認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期正在到來(lái)。但與此同時(shí)，在總額高達(dá)數(shù)百億美元的投資中，設(shè)備投資將超過(guò)75%，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備商的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足。這意味著絕大部分的設(shè)備投資額將被海外設(shè)備大廠所瓜分(目前在12英寸生產(chǎn)線中設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率僅約5%)。加強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的研發(fā)與供應(yīng)能力正變得愈發(fā)急迫起來(lái)。

　　中國(guó)大陸將成最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

　　從全球范圍來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，在2007年，中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值為45.9億美元，占全球的份額僅為1.96%。但到了2012年，中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.5%。預(yù)計(jì)至2017年，中國(guó)大陸IC制造占全球的份額有望達(dá)到7.73%。2012～2017年間，中國(guó)本地IC制造產(chǎn)值將以16.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

　　近兩年，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體制造龍頭企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸投資興建新的半導(dǎo)體晶圓廠也印證了這一觀點(diǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在南京獨(dú)資建設(shè)12英寸晶圓廠;英特爾大連廠轉(zhuǎn)型投產(chǎn)3D NAND Flash;中芯國(guó)際北京B2廠正式投產(chǎn)，B3在建，并在上海、深圳新建12英寸生產(chǎn)線;武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目2016年3月奠基，將新建NAND&NOR生產(chǎn)線;華力微電子將在上海新建12英寸生產(chǎn)線;晉江新建12英寸存儲(chǔ)器生產(chǎn)線。新一輪產(chǎn)能建廠潮正在到來(lái)。

　　“中國(guó)躍升全球半導(dǎo)體第一大市場(chǎng)，但自給率僅為27%，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中已制定明確目標(biāo)，至2020年芯片自給率將達(dá)到40%，2025年達(dá)50%。在龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體建設(shè)將蓬勃發(fā)展?！盨EMI中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)诮邮苡浾卟稍L時(shí)指出。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年、2017年全球新建的晶圓廠將達(dá)到19座，其中有10座位于中國(guó)大陸。

　　95%設(shè)備訂單可能落入海外廠商囊中

　　然而，由于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)能力嚴(yán)重不足，數(shù)量龐大的半導(dǎo)體設(shè)備投資絕大部分將被海外設(shè)備大廠所瓜分。

　　應(yīng)用材料中國(guó)有限公司CFO趙甘鳴告訴記者，一般來(lái)說(shuō)建設(shè)一條12英寸生產(chǎn)線，每一萬(wàn)片晶圓的設(shè)備投資約為10億美元。根據(jù)工藝先進(jìn)程度不同或者制造廠商的技術(shù)能力區(qū)別，投資額會(huì)上下浮動(dòng)10%左右。如果未來(lái)數(shù)年之間，我國(guó)有10條以上的生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，其中的設(shè)備投資額將是巨大的。

　　SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)373億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收48.8億美元，占比13.09%;預(yù)計(jì)2016年中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收為53.2億美元，增長(zhǎng)9.02%，占比進(jìn)一步提升至14.07%。中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)是未來(lái)10年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最大的增長(zhǎng)動(dòng)力。

　　居龍警告說(shuō)：“盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體投資大增，中國(guó)大陸設(shè)備廠的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足?！?國(guó)產(chǎn)化率偏低，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能還遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)需求。

　　研究報(bào)告也指出，一條總成本約10億美元的8英寸生產(chǎn)線，設(shè)備成本占6.5億美元，國(guó)產(chǎn)設(shè)備約可占據(jù)6500萬(wàn)美元;在12英寸生產(chǎn)線上，設(shè)備國(guó)產(chǎn)率約5%;成熟一些的90nm生產(chǎn)線的設(shè)備國(guó)產(chǎn)率可以達(dá)到8%。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)此前發(fā)布的一份報(bào)告，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平近年來(lái)得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備方面，具備了供貨能力，目前刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機(jī)、單晶生長(zhǎng)設(shè)備、CMP設(shè)備、封裝設(shè)備等基本形成國(guó)內(nèi)配套能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求;在12英寸28納米技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上也取得了很大進(jìn)步，部分設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線驗(yàn)證。預(yù)計(jì)到2018年，將有40多種裝備可以通過(guò)生產(chǎn)一線用戶的考核，進(jìn)入采購(gòu)。

　　總之，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備雖然取得了一定的進(jìn)步，但總體供應(yīng)能力仍然不足。一條晶圓生產(chǎn)線中設(shè)備用戶一般會(huì)綜合采用高、中、低端設(shè)備，高端市場(chǎng)幾乎完全被國(guó)外企業(yè)壟斷，即使在中低端設(shè)備市場(chǎng)，我國(guó)設(shè)備廠商仍然面臨日韓廠商的競(jìng)爭(zhēng)。在中國(guó)加大半導(dǎo)體制造投資之際，加強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)能力正變得愈加急迫起來(lái)。

　　爭(zhēng)取從0到1的突破

　　居龍認(rèn)為：“目前中國(guó)設(shè)備正在取得從0到1的突破，但是要認(rèn)識(shí)到這一進(jìn)程的長(zhǎng)期性。”半導(dǎo)體設(shè)備從研發(fā)到商用，周期都比較長(zhǎng)，新產(chǎn)品一般要經(jīng)過(guò)2年到4年才可以進(jìn)入市場(chǎng)，5年至6年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，8年至9年才可能達(dá)到收支平衡，10年才可能達(dá)到盈利。在這個(gè)過(guò)程中，中國(guó)企業(yè)應(yīng)當(dāng)不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力，建立自主創(chuàng)新體系。國(guó)際上集成電路已實(shí)現(xiàn)14納米量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)與國(guó)際先進(jìn)水平還有2代的差距。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備是從落后追趕到同步發(fā)展。作為后進(jìn)入者，要替代國(guó)外產(chǎn)品，必須要形成白己的創(chuàng)新特色，建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這要求國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷提升自身研發(fā)創(chuàng)新能力，與用戶密切合作，積累自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提升技術(shù)開(kāi)發(fā)能力。

　　中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春也指出：“中國(guó)裝備企業(yè)要尋找與本土產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合，制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)結(jié)合在一起，才能提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力，完善整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，最終使整個(gè)產(chǎn)業(yè)受益。”縱觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)，近幾年雖然發(fā)展很快，但與國(guó)際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小，生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場(chǎng)上與國(guó)外同行競(jìng)爭(zhēng)仍面臨著許多困難。加之半導(dǎo)體設(shè)備前期投資大，回收期長(zhǎng)，企業(yè)單打獨(dú)斗將難以為繼，因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)只有加強(qiáng)合作與整合，資源共享，提高資產(chǎn)使用效率，才能與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡。