高通獨(dú)霸的時(shí)代即將結(jié)束 中國5G正在制定世界標(biāo)準(zhǔn)

　　今天，華為終于在核心技術(shù)上突破了高通壟斷的局面!這也是中國通信核心技術(shù)第一次占領(lǐng)至高點(diǎn)!這是中國通訊歷史上最重要的一筆，也是中國通訊從跟隨、到基本持平、到今天成為領(lǐng)導(dǎo)者的重要時(shí)刻!不破樓蘭誓不還，中國的華為做到了!他們用努力顛覆了高通的霸局!也告訴世界，核心技術(shù)不再是西方列強(qiáng)的霸權(quán)!

　　不僅僅在通訊領(lǐng)域開始顛覆!在另一領(lǐng)域，手機(jī)芯片上的話語權(quán)，同樣華為麒麟960的出現(xiàn)也替代了高通驍龍821成為了當(dāng)今世界上最好的芯片!高通做夢(mèng)也沒想到，自己最有權(quán)威的兩個(gè)領(lǐng)域，一年之內(nèi)被同一家中國企業(yè)華為接連打破!這個(gè)中國企業(yè)再一次讓世界感到可怕!他在通訊界全球第一，又在手機(jī)界全球第三，而更可怕的是，他吹過的牛，都變成了現(xiàn)實(shí)!

　　從超越愛立信成為全球第一通訊設(shè)備運(yùn)營商開始的那一刻!就宣告了華為傳奇的正式開啟!如今超越高通再次見證華為的偉大、而下一個(gè)目標(biāo)就是手機(jī)領(lǐng)域的三星、蘋果。華為的成功，只是中國科技企業(yè)走向世界舞臺(tái)中心的一個(gè)縮影! 而我們即將見證更多的顛覆和傳奇!

　　工信部發(fā)布2017年24個(gè)5G國家科技重大專項(xiàng)課題

　　本文由5G微信公眾號(hào)(ID：angmobile)授權(quán)轉(zhuǎn)載

　　2016年11月14日，工信部發(fā)布《關(guān)于組織“新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)”國家科技重大專項(xiàng)2017年度課題申報(bào)的通知》，其中，有兩大項(xiàng)目，而項(xiàng)目一即是：5G研發(fā)。另外，2017年國家科技重大專項(xiàng)之中的5G研發(fā)項(xiàng)目，總數(shù)達(dá)到了24個(gè)之多!

　　5G整體研發(fā)進(jìn)程加快，進(jìn)入到技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究及研發(fā)試驗(yàn)的關(guān)鍵階段。我國于2016年初啟動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，支撐5G標(biāo)準(zhǔn)研制。

　　下文是我國2017年24個(gè)5G國家科技重大專項(xiàng)課題的具體內(nèi)容：

　　一、2017年24個(gè)5G國家科技重大專項(xiàng)課題的總體情況

　　2017年度，5G研發(fā)項(xiàng)目聚焦在5G技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化、5G設(shè)備樣機(jī)研發(fā)及試驗(yàn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等總體研究方向，為推動(dòng)國際標(biāo)準(zhǔn)化奠定基礎(chǔ)。主要包括下面這三個(gè)部分：5G無線技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)、5G關(guān)鍵設(shè)備(儀表等)模塊及平臺(tái)。

　　(1)2017年5G無線技術(shù)領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項(xiàng))：開展5G系統(tǒng)樣機(jī)、終端芯片樣片研發(fā);進(jìn)行組網(wǎng)技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化，包括5G多接入融合組網(wǎng)、無線接入與回傳一體化、高低頻融合組網(wǎng)等。

　　(2)2017年5G網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項(xiàng))：進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化，包括網(wǎng)絡(luò)切片、新型移動(dòng)性管理、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算、前傳與回傳技術(shù)、無線網(wǎng)絡(luò)虛擬化;開展5G網(wǎng)絡(luò)安全總體架構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)化、5G與信息中心網(wǎng)絡(luò)融合技術(shù)研發(fā)等。

　　(3)2017年5G關(guān)鍵設(shè)備(儀表等)模塊及平臺(tái)領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項(xiàng))：支持大規(guī)模信道模擬器和終端模擬器等儀表開發(fā);支持5G終端功放芯片樣片研發(fā)、5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)測試系統(tǒng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略及專利評(píng)估等。

　　二、2017年9個(gè)“5G無線技術(shù)”國家科技重大專項(xiàng)課題的具體情況

　　1、課題1：增強(qiáng)移動(dòng)寬帶5G系統(tǒng)概念樣機(jī)研發(fā)

　　將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設(shè)計(jì)滿足增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場景的優(yōu)化技術(shù)方案，開展5G概念樣機(jī)研發(fā)與測試驗(yàn)證，推動(dòng)5G國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，支撐5G試驗(yàn)的順利開展。

　　上述的增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場景為面向低頻段，支持3400-3600MHz頻段，系統(tǒng)帶寬為200MHz，實(shí)現(xiàn)小區(qū)平均頻譜效率>10bps/Hz/Cell，用戶體驗(yàn)速率>100Mbps，單小區(qū)峰值速率10Gbps。

　　2、課題2：低時(shí)延高可靠5G系統(tǒng)概念樣機(jī)研發(fā)

　　將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設(shè)計(jì)滿足低時(shí)延高可靠場景的優(yōu)化技術(shù)方案，開展5G概念樣機(jī)研發(fā)與測試驗(yàn)證，推動(dòng)5G國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，支撐5G試驗(yàn)的順利開展。

　　上述的低時(shí)延高可靠場景為面向低頻段，支持3400-3600MHz頻段，滿足空口時(shí)延<1ms;端到端時(shí)延<10ms要求。

　　3、課題3：低功耗大連接5G系統(tǒng)概念樣機(jī)研發(fā)

　　將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設(shè)計(jì)滿足低功耗大連接場景的優(yōu)化技術(shù)方案，開展5G概念樣機(jī)研發(fā)與測試驗(yàn)證，推動(dòng)5G國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，支撐5G試驗(yàn)的順利開展。

　　上述的低功耗大連接場景為面向低頻段，支持3400-3600MHz頻段，支持系統(tǒng)連接能力>100萬連接/平方千米，支持終端超低功耗(最大耦合損耗164dB時(shí)，完成單次200byte數(shù)據(jù)傳輸能耗小于3.5J，休眠狀態(tài)下漏電流小于5微A)。

　　4、課題4：增強(qiáng)移動(dòng)寬帶5G終端芯片原型平臺(tái)研發(fā)

　　針對(duì)增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場景，終端側(cè)需提供靈活可重配置能力去實(shí)現(xiàn)軟件可定義空口，開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，驗(yàn)證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu)，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

　　平臺(tái)應(yīng)具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力，3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力，至少配備4個(gè)端口，單端口具備Gbps級(jí)別峰值能力;基帶硬件平臺(tái)可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構(gòu)，射頻硬件平臺(tái)基于RFIC，平臺(tái)具備滿足增強(qiáng)移動(dòng)寬帶應(yīng)用場景極限指標(biāo)支持能力。

　　5、課題5：：低時(shí)延高可靠5G終端芯片原型平臺(tái)研發(fā)

　　針對(duì)低時(shí)延高可靠物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，終端應(yīng)具備靈活可重配置能力，以實(shí)現(xiàn)軟件可定義空口，需要開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，驗(yàn)證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu)，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

　　平臺(tái)應(yīng)具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力，3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力，單端口具備Gbps級(jí)別峰值能力及至少配備2端口;基帶硬件平臺(tái)可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構(gòu)，射頻硬件平臺(tái)基于RFIC，平臺(tái)具備滿足低時(shí)延高可靠應(yīng)用場景極限指標(biāo)支持能力。

　　6、課題6：：低功耗大連接5G終端芯片原型平臺(tái)研發(fā)

　　針對(duì)低功耗大連接場景，終端應(yīng)具備靈活可重配置能力，以實(shí)現(xiàn)軟件可定義空口，需要開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，驗(yàn)證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu)，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

　　平臺(tái)應(yīng)具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力，3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力，單端口具備Gbps級(jí)別峰值能力及至少配備2端口;基帶硬件平臺(tái)可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構(gòu)，射頻硬件平臺(tái)基于RFIC。

　　7、課題7：5G多接入融合組網(wǎng)技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化與驗(yàn)證

　　針對(duì)5G無線網(wǎng)絡(luò)存在的多網(wǎng)絡(luò)、多接入技術(shù)共存的網(wǎng)絡(luò)特性，設(shè)計(jì)高效的支持多種無線技術(shù)協(xié)同的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，研究支持該架構(gòu)的關(guān)鍵技術(shù)和算法，并進(jìn)行測試驗(yàn)證。

　　研究支持5G網(wǎng)絡(luò)中多種無線技術(shù)在無線側(cè)融合與協(xié)同的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu);研究5G多接入技術(shù)融合的關(guān)鍵技術(shù);研究5G多接入技術(shù)融合的公共無線資源管理、業(yè)務(wù)連續(xù)性保障、業(yè)務(wù)QoS與資源匹配關(guān)系等關(guān)鍵算法;構(gòu)建可以驗(yàn)證上述關(guān)鍵技術(shù)與算法的外場測試環(huán)境，對(duì)相關(guān)架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行測試驗(yàn)證，解決5G多接入技術(shù)融合的基礎(chǔ)性問題。

　　8、課題8：5G無線接入與回傳一體化研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化

　　通過對(duì)5G無線接入和回傳鏈路的技術(shù)方案及資源使用方式進(jìn)行聯(lián)合設(shè)計(jì)，同時(shí)將接入和回傳系統(tǒng)從技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)到形態(tài)上融合成一套系統(tǒng)可以大大減少設(shè)備體積及功耗，降低系統(tǒng)部署成本，有利于密集組網(wǎng)和高頻通信系統(tǒng)的快速商用推廣。

　　研究接入與回傳的統(tǒng)一空口和協(xié)議(包含波形、多址及幀結(jié)構(gòu)等)設(shè)計(jì)，推動(dòng)國際標(biāo)準(zhǔn)化，研究接入與回傳聯(lián)合資源分配技術(shù)。完成接入回傳一體化完整系統(tǒng)方案(峰值頻譜效率不低于5.0bps/Hz，支持LOS和NLOS回傳方式)等。

　　9、課題9：5G高低頻融合組網(wǎng)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化與驗(yàn)證

　　研究5G高低頻融合組網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)，形成高低頻混合組網(wǎng)技術(shù)方案，進(jìn)行樣機(jī)開發(fā)及測試驗(yàn)證，支撐標(biāo)準(zhǔn)研制。