第4季臺(tái)灣晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收或可達(dá)95.6億美元

　　第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺(tái)灣主要晶圓代工廠第4季合計(jì)營(yíng)收僅2014年呈現(xiàn)季成長(zhǎng)，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期，大陸在4G+布局與新興市場(chǎng)4G升級(jí)需求推動(dòng)終端需求成長(zhǎng)，DIGITIMES Research預(yù)估，2016年第4季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長(zhǎng)28.6%，淡季不淡。

　　由需求面觀察，除來(lái)自高階智慧型手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期外，包括基頻晶片、游戲機(jī)繪圖晶片、AR/VR相關(guān)晶片、AI相關(guān)晶片，都有采用16奈米制程解決方案。在應(yīng)用范圍更廣的情況下，2016年第4季臺(tái)灣主要晶圓代工廠來(lái)自16奈米制程營(yíng)收將達(dá)26.9億美元，季成長(zhǎng)21.4%，將超過(guò)28奈米制程營(yíng)收金額，成為臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)主流制程。

　　由供給面觀察，隨著臺(tái)灣主要晶圓代工廠加速對(duì)28奈米及其以下先進(jìn)制程產(chǎn)能的布局與擴(kuò)充， 2016年第4季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)12寸晶圓季產(chǎn)能將達(dá)510.5萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓，較前季496.8萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓季成長(zhǎng)2.8%。

　　2016年第4季臺(tái)灣主要晶圓代工廠來(lái)自28奈米及其以下先進(jìn)制程營(yíng)收金額與占營(yíng)收比重預(yù)估將較第3季明顯攀升，但終端市場(chǎng)對(duì)電源管理IC與大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC需求，轉(zhuǎn)強(qiáng)造成8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率較前季提升，這也讓臺(tái)灣主要晶圓代工廠來(lái)自16奈米與28奈米制程營(yíng)收提升所帶來(lái)產(chǎn)品組合改善效益未如預(yù)期，平均銷(xiāo)售單價(jià)與第3季持平。

　　受惠于智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng)帶動(dòng)，包括蘋(píng)果A10應(yīng)用處理器大量出貨、聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片出貨大幅成長(zhǎng)，加上消費(fèi)、電腦、車(chē)用、工業(yè)用與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，2016年第3季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)96.2億美元，較前季81.9億美元成長(zhǎng)17.5%，亦較2015年同期79.1億美元成長(zhǎng)21.7%。

　　第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺(tái)灣前三大晶圓代工廠第4季合計(jì)營(yíng)收僅2014年季成長(zhǎng)呈現(xiàn)正值，其余諸年平均為5%季衰退幅度。

　　因高階智慧型手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期，大陸在4G+布局與新興市場(chǎng)4G升級(jí)需求，推動(dòng)終端需求成長(zhǎng)，加上受TV、手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)IC需求上升，工業(yè)用與車(chē)用電源管理IC需求也升溫，8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率也將較前季攀升。

　　DIGITIMES Research預(yù)估，2016年第4季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長(zhǎng)28.6%，淡季不淡。