第4季臺灣晶圓代工廠合計營收或可達95.6億美元

　　第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺灣主要晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年呈現(xiàn)季成長，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機需求優(yōu)于預期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求推動終端需求成長，DIGITIMES Research預估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡。

　　由需求面觀察，除來自高階智慧型手機需求優(yōu)于預期外，包括基頻晶片、游戲機繪圖晶片、AR/VR相關晶片、AI相關晶片，都有采用16奈米制程解決方案。在應用范圍更廣的情況下，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠來自16奈米制程營收將達26.9億美元，季成長21.4%，將超過28奈米制程營收金額，成為臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)主流制程。

　　由供給面觀察，隨著臺灣主要晶圓代工廠加速對28奈米及其以下先進制程產(chǎn)能的布局與擴充， 2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠合計12寸晶圓季產(chǎn)能將達510.5萬片約當8寸晶圓，較前季496.8萬片約當8寸晶圓季成長2.8%。

　　2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠來自28奈米及其以下先進制程營收金額與占營收比重預估將較第3季明顯攀升，但終端市場對電源管理IC與大尺寸LCD驅(qū)動IC需求，轉(zhuǎn)強造成8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率較前季提升，這也讓臺灣主要晶圓代工廠來自16奈米與28奈米制程營收提升所帶來產(chǎn)品組合改善效益未如預期，平均銷售單價與第3季持平。

　　受惠于智慧型手機需求成長帶動，包括蘋果A10應用處理器大量出貨、聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片出貨大幅成長，加上消費、電腦、車用、工業(yè)用與標準產(chǎn)品進入傳統(tǒng)旺季，2016年第3季臺灣主要晶圓代工廠合計營收達96.2億美元，較前季81.9億美元成長17.5%，亦較2015年同期79.1億美元成長21.7%。

　　第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺灣前三大晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年季成長呈現(xiàn)正值，其余諸年平均為5%季衰退幅度。

　　因高階智慧型手機需求優(yōu)于預期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求，推動終端需求成長，加上受TV、手機面板驅(qū)動IC需求上升，工業(yè)用與車用電源管理IC需求也升溫，8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率也將較前季攀升。

　　DIGITIMES Research預估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡。