智光LED全彩顯示屏應(yīng)用免封裝技術(shù)

　 LED全彩顯示屏中的傳統(tǒng)晶片一般是通過藍寶石散熱，藍寶石存在著不少的弊端，比如不可通過較大的電流，產(chǎn)品尺寸難突破，剝離襯底困難，再就是藍寶石襯底很貴，免封裝芯片與傳統(tǒng)晶片最大的不同是，可以實現(xiàn)更大的光通量，反而言之尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配。通過提高散熱性和抗靜電能力，從而使得封裝產(chǎn)品壽命和可靠性也隨之得到了提升，并且簡化了封裝工藝，提高了生產(chǎn)效率。

　　在LED全彩顯示屏技術(shù)沒有成熟之前，免封裝技術(shù)也會受到人們的質(zhì)疑。免封裝技術(shù)的出現(xiàn)并不能替代中游封裝環(huán)節(jié)的存在。因為，免封裝技術(shù)并不是省去整個環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。雖然LED全彩顯示屏無封裝技術(shù)無法帶走整個封裝環(huán)節(jié)，但是給LED全彩顯示屏的封裝行業(yè)帶來了很大影響。智光電子的LED全彩顯示屏產(chǎn)業(yè)未來市場集中化，規(guī)模化發(fā)展趨勢明顯，產(chǎn)業(yè)整合也成為壯大企業(yè)的熱衷方法之一，加上一旦免封裝技術(shù)成熟后，將可能出現(xiàn)上游芯片廠商直接跳過封裝廠商向下游應(yīng)用廠商提供燈珠現(xiàn)象，在免封裝的技術(shù)沖擊下，面對LED全彩顯示屏封裝市場競爭的局面，LED封裝企業(yè)若想壯大并高效發(fā)展，就需要借助其他力量，進行互補整合。