大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的

　　大功率LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括：

　?、旁诖蠊β?span id="smm8igq" class="hrefStyle" style="word-break: break-all;">LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恒流驅(qū)動(dòng)的方式?？梢灾苯影央娔苻D(zhuǎn)化為光能所以LED芯片在點(diǎn)亮過(guò)程需要吸收輸入的大部分電能，在此過(guò)程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對(duì)大功率LED芯片散熱技術(shù)是LED封裝工藝的重要技術(shù)，也是在欣光源大功率LED封裝過(guò)程中必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題。

　?、芁ED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是欣光源大功率LED封裝過(guò)程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在LED芯片發(fā)光過(guò)程中，在發(fā)射過(guò)程中，由于界面處折射率的不同會(huì)引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠。

　　這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動(dòng)性好、易于噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。

　　目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠這兩種材料。

　　2、封裝的目的

　　半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性，并保護(hù)不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點(diǎn)：

　　(1)防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?

　　(2)以機(jī)械方式支持導(dǎo)線;

　　(3)有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出;

　　(4)提供能夠手持的形體。

　　以陶瓷、金屬材料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較佳，成本較高，適用于可密性要求較高的使用場(chǎng)合。以塑料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較差，但是成本低，因此成為電視機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、收音機(jī)等民用品的主流。