全面解析40種芯片常用的LED封裝技術(shù)
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引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201612/325746.htm日立金屬推出2.9mm見方3軸加速度傳感器
27、LQFP封裝(lowprofilequadflatpackage)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。
28、L-QUAD封裝
陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。
29、MCM封裝(multi-chipmodule)
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
根據(jù)基板材料可分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。
MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。
MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。
MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP封裝(miniflatpackage)
小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
31、MQFP封裝(metricquadflatpackage)
按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見QFP)。
32、MQUAD封裝(metalquad)
美國(guó)Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)?！ ?strong style="word-break: break-all;">33、MSP封裝(minisquarepackage)
QFI的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。
34、OPMAC封裝(overmoldedpadarraycarrier)
模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola公司對(duì)模壓樹脂密封BGA采用的名稱(見BGA)。
35、P-(plastic)封裝
表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。
36、PAC封裝(padarraycarrier)
凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱(見BGA)。
37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。
38、PFPF(plasticflatpackage)
塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。部分LSI廠家采用的名稱。
39、PGA(pingridarray)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。
40、PiggyBack
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。
評(píng)論