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          關(guān)于RS485防雷保護(hù)中的接地問題分析

          作者: 時(shí)間:2016-12-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          防雷保護(hù)中有差模保護(hù)和共模保護(hù),共模保護(hù)時(shí)涉及到接地的問題,前端GDT(陶瓷放電管)接地,TVS(瞬態(tài)抑制二極管)接地,還有后端電路的系統(tǒng)地,這三者之間不同的接地方式,對后端電路的保護(hù)可能會(huì)有影響,本文就是關(guān)于這個(gè)接地問題的實(shí)驗(yàn)與分析,了解這些接地方案對后端電路的影響情況。大地有時(shí)會(huì)出現(xiàn)異常電壓,這時(shí)候系統(tǒng)與大地的隔離與否會(huì)影響到系統(tǒng)的正常工作,接地問題需要工程師認(rèn)真對待。

          第一級GDT(陶瓷放電管)用作大電流的泄放,第二級的TVS箝位電壓(單個(gè)TVS作差模保護(hù),兩個(gè)串聯(lián)TVS作共模保護(hù)),中間用保險(xiǎn)絲退耦,后端為485芯片。由于TVS共模保護(hù)是要保護(hù)后面的電路或者芯片,所以TVS的地和后端電路的信號(hào)地是連接在一起的,這樣才有保護(hù)意義。這四種方案的保護(hù)等級:可通過IEC61000-4-5;4級標(biāo)準(zhǔn):1.2/50us4KV , 10/700us6KV。根據(jù)三者不同的接地組合方式,可以把接地分成四種情況(以下四種都是基于共模保護(hù)時(shí)的情況)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201612/330395.htm

          一.四種接地方案電路原理

          下面就是四種接地方案的電路原理圖,GDT(陶瓷放電管)接地,TVS(瞬態(tài)抑制二極管)接地,后端電路的是信號(hào)地,大家從圖中可以很方便的看到接地的情形。


          二. 關(guān)于上面四種方案的測試數(shù)據(jù)

          在1.2/50US波形4KV,做共模雷擊,測試的殘壓為如圖CD兩端的電壓,數(shù)據(jù)如下表所示。

          接地情況

          測試條件

          共模殘壓(CD兩端)

          測試結(jié)果

          圖一 GDT接地,TVS與信號(hào)地相連不接大地

          1.2/50US4KV間隔60S

          正向18.2V19.6V

          負(fù)向18.8V19.2V

          TVS OK

          485芯片OK

          圖二 GDT接地,TVS與信號(hào)地相連接大地

          1.2/50US4KV間隔60S

          正向17.2V16.6V

          負(fù)向16.8V16.2V

          TVS OK

          485芯片OK

          圖三 GDT,TVS與信號(hào)地三者相連接大地

          1.2/50US4KV間隔60S

          正向20.6V19.8V

          負(fù)向20.0V19.4V

          TVS OK

          485芯片OK

          圖四 GDT接地,TVS與信號(hào)地相連再串GDT接大地

          1.2/50US4KV間隔60S

          正向17.6V17.2V

          負(fù)向18.4V17.8V

          TVS OK

          485芯片OK

          三.對幾種方案和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析

          從表格的測試數(shù)據(jù)中可以看到,方案一共模殘壓(CD兩端)比方案二和方案四要略高,當(dāng)接地狀況不良好的時(shí)候,由于后端與大地之間進(jìn)行了隔離,這時(shí)候?qū)π酒挠绊懞苄?,跟第四種方案差不多,不過這種方案比第三種和第四種節(jié)約了成本;但是當(dāng)大地狀況良好的時(shí)候,第二種接地方案比第一種要好。當(dāng)大地電壓出現(xiàn)高電壓,或者電力線接觸到外殼引起大地電壓升高,這時(shí)候需要良好的接地隔離。所以當(dāng)不清楚大地是否良好的時(shí)候,選擇第一種方案比第二種方案要好。

          方案二的殘壓比第四種的殘壓要稍微低點(diǎn),當(dāng)接地良好的時(shí)候選用第二種比較好;如果接地情況不良,從地面過來的地反擊電壓很容易造成后端電路的異常;從前端過來的大電流大電壓,GDT與TVS組成回路,也可能與從后端電路組成回路,這個(gè)時(shí)候就要看后面芯片的耐壓。經(jīng)過測試,一般485芯片的耐壓是40V到50V,不同廠家的芯片質(zhì)量也不盡相同,耐壓有高有低。當(dāng)?shù)仉妷撼^芯片的耐壓值,芯片會(huì)被打死??梢钥闯龇桨付€(wěn)定性不夠好。

          方案三前后一起加GDT(陶瓷放電管)再接大地,這種方案跟方案二相比,殘壓高些。當(dāng)浪涌從前端過來,要經(jīng)過兩個(gè)陶瓷放電管放電才會(huì)將大電流泄放到大地,而且此時(shí)的電流很可能直接流向后端電路,而不是通過第二個(gè)陶瓷泄放到大地,當(dāng)能量過大,芯片會(huì)被打死。當(dāng)大地電壓沒有超過接地陶瓷放電管擊穿電壓的時(shí)候,對后端芯片可以起到保護(hù)作用,與第二種方案相比,增加了一個(gè)陶瓷放電管,很顯然這種方案不合理化,進(jìn)而設(shè)計(jì)方案四的電路。

          方案四共模殘壓不高,后端電路與地面進(jìn)行了隔離,大地狀況的好壞與否對其影響不大,選這種相對第二種要好些。前端陶瓷放電管直接接地,將大電流直接泄放到大地,后端TVS起第二級保護(hù),保護(hù)效果不錯(cuò)。與第一種方案相比,方案四的成本有所增加,但殘壓比方案一要低;與第二種方案相比,穩(wěn)定性比它要好;與第三種相比較,它減少了從前端過來的電流的路徑,從而很好地保護(hù)了后端的電路或者芯片。

          總結(jié):一個(gè)方案的保護(hù)效果,殘壓高低,保護(hù)成本,應(yīng)用環(huán)境,都是工程師需要慎重考慮的問題。



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