PCI總線互連之時(shí)序分析與仿真驗(yàn)證

PCB仿真與驗(yàn)證技術(shù)及工具，由最初的高速設(shè)計(jì)向高頻設(shè)計(jì)方向快速發(fā)展，其建摸模型已經(jīng)由百兆赫茲速率的SPICE/IBIS向千兆赫茲速率的S參數(shù)(網(wǎng)絡(luò)化離散參數(shù)模型)過渡，形成了綜合性的建摸技術(shù)。設(shè)計(jì)工程師對(duì)工具的理解與操作變得極其復(fù)雜，對(duì)所掌握知識(shí)面與理論知識(shí)深度也提出了很高要求。

由于上述原因，在目前PCB設(shè)計(jì)需求方面，出現(xiàn)了越來越細(xì)致的專業(yè)化分工并已形成全球范圍內(nèi)的外包趨勢(shì)，通過外包合作，委托公司可以得到如下資源優(yōu)勢(shì)：

1. 不需要投入巨額資金及時(shí)間建設(shè)PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)；

2. 可以將精力集中到自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力上，即產(chǎn)品軟硬件及產(chǎn)品功能方面；

3. 可以爭(zhēng)取更快速的產(chǎn)品上市時(shí)間，縮短開發(fā)周期；

4. 可以應(yīng)用到業(yè)界最先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)和仿真分析技術(shù)；

5. 設(shè)計(jì)公司會(huì)更及時(shí)響應(yīng)客戶的需求，以更高的責(zé)任心來保證客戶的產(chǎn)品質(zhì)量。

高速PCB設(shè)計(jì)的流程

圖1描述了PCB設(shè)計(jì)的流程，以進(jìn)程科技公司的《高速PCB設(shè)計(jì)流程》為參考。

圖1： PCB設(shè)計(jì)流程

關(guān)鍵性流程節(jié)點(diǎn)介紹：

預(yù)審 評(píng)估設(shè)計(jì)難點(diǎn)，分析與分配設(shè)計(jì)資源需求，生成概念性PCB設(shè)計(jì)輪廓，PCB器件封裝檢查與補(bǔ)充等。

布局評(píng)審 由結(jié)構(gòu)約束條件、信號(hào)特性、電性能約束條件以及仿真數(shù)據(jù)等反饋布局建議，最終確認(rèn)布局。

布線審查 由綜合性結(jié)構(gòu)、物理與電性能的設(shè)計(jì)要求與單板設(shè)計(jì)特性，反饋布線建議，最終確認(rèn)布線。

設(shè)計(jì)驗(yàn)證 通過綜合團(tuán)隊(duì)技能與工具的運(yùn)用進(jìn)行全局性的設(shè)計(jì)評(píng)估與驗(yàn)證，為合格設(shè)計(jì)提供必要的保證。

投板審查 規(guī)則化檢查設(shè)計(jì)輸出的數(shù)量與質(zhì)量，并作菲林文件確認(rèn)。

高速PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證

設(shè)計(jì)驗(yàn)證的先決條件是充分的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和模型數(shù)據(jù)、嚴(yán)格地分析與判斷及充分的團(tuán)隊(duì)技能(以保證對(duì)知識(shí)的理解和對(duì)工具的運(yùn)用)。

本階段是設(shè)計(jì)保證的核心，代表著設(shè)計(jì)層次水平與質(zhì)量保證，也是進(jìn)程科技公司目前努力建設(shè)的環(huán)節(jié)。圖2對(duì)這個(gè)過程作了框圖描述。

圖2：PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程框圖

從上述流程及目前的工具狀況可知，設(shè)計(jì)驗(yàn)證涉及了幾個(gè)平臺(tái)的運(yùn)作，包括設(shè)計(jì)平臺(tái)與仿真平臺(tái)，而仿真平臺(tái)又涉及了不同廠家工具的交叉運(yùn)用。

電性能驗(yàn)證的三大流程節(jié)點(diǎn)特征如下：

信號(hào)完整性分析 該分析為時(shí)域分析，其特點(diǎn)為很成熟而且仿真工具豐富、功能強(qiáng)；實(shí)際測(cè)試方法為阻抗測(cè)試、波形測(cè)試和眼圖。

電源完整性分析 該分析為頻域分析，目前處于完善中，特點(diǎn)是仿真工具少，需要三維場(chǎng)分析；實(shí)際測(cè)試方法為網(wǎng)絡(luò)分析法。

電磁兼容性分析 該分析為頻域分析，目前處于完善中，特點(diǎn)是仿真工具少，需要三維場(chǎng)分析；實(shí)際測(cè)試方法為微波暗室、綜合設(shè)備等。