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          某型汽車電子控制器的模態(tài)仿真分析

          作者: 時(shí)間:2016-12-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          1 前言

          隨著汽車電子產(chǎn)品在整車中的廣泛應(yīng)用,汽車電子產(chǎn)品的可靠性也備受關(guān)注。振動(dòng)問題是影響汽車電子產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素,如果在研發(fā)設(shè)計(jì)階段就能準(zhǔn)確的預(yù)估汽車電子產(chǎn)品的振動(dòng)特性,則對(duì)汽車電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)具有重大的意義。利用有限元技術(shù)能夠在研發(fā)設(shè)計(jì)階段預(yù)估汽車電子產(chǎn)品的振動(dòng)特性,但是對(duì)于具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品來說,由于模型的復(fù)雜度,材料參數(shù)的不確定性、邊界設(shè)定的非線性、計(jì)算機(jī)配置要求等因素的影響,使仿真結(jié)果的可信度不高。因此提高仿真分析的可信度是當(dāng)今仿真工作者的首要任務(wù)。本文對(duì)某具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的汽車電子控制器進(jìn)行了模態(tài)仿真分析和模態(tài)試驗(yàn),并對(duì)仿真分析中的幾何模型修正,單元類型選擇,邊界條件設(shè)定等方法進(jìn)行了研究。

          2 汽車電子控制器結(jié)構(gòu)介紹

          汽車電子控制器由PCBA(集成電路板)和上、下殼體組成,如圖1所示(為展示控制器內(nèi)部結(jié)構(gòu),剖掉部分殼體)。裝配該控制器時(shí),先把PCBA沿殼體上的卡槽插入下殼體中,再把上殼體扣合到下殼體上,完成裝配。該控制器在車上的安裝方式是:用螺栓穿過殼體上的安裝耳再固定到支架上。


          圖1:控制器的實(shí)物圖

          3 有限元建模和仿真計(jì)算

          3.1 幾何模型修正

          在實(shí)際工作中發(fā)現(xiàn),幾何模型修正的好壞決定著網(wǎng)格質(zhì)量的好壞。對(duì)復(fù)雜的模型來說,不修正幾何模型,會(huì)增加奇異單元的數(shù)目和單元的總數(shù)目,導(dǎo)致仿真分析周期變長(zhǎng),分析成本變大,甚至使仿真分析無法進(jìn)行。該控制器的PCBA上有成百上千個(gè)微小的孔和器件,殼體上有過密的硬點(diǎn)和線以及微小的倒圓角等,如果不修正幾何模型,在中等配置的HP工作站上無法完成分析。所以在劃分網(wǎng)格前,先對(duì)該控制器的幾何模型進(jìn)行修正。幾何模型修正工作包括:去掉較小的倒圓角和圓孔;隱藏過密的曲線和硬點(diǎn);切分不規(guī)則的幾何體;忽略微小電器件等。該控制器修正后的幾何模型如圖2、圖3、圖4所示。


          圖2:上殼體的修正模型


          圖3: PCBA的修正模型


          圖4:下殼體的修正模型

          3.2 有限元網(wǎng)格劃分和單元類型選擇

          控制器的各部件均采用3D實(shí)體單元建模。其中PCBA由電路板、電容、電阻、天線、小電路板、插件,插針等部件組成,這些部件的形狀較規(guī)則,采用一階六面體單元建模,單元類型為C3D8R,需進(jìn)行沙漏控制。上、下殼體的形狀比較復(fù)雜,用二階四面體進(jìn)行建模,單元類型為C3D10M。模態(tài)分析時(shí),不要使用一階四面體單元,因?yàn)橐浑A四面體單元?jiǎng)傂云珡?qiáng),容易導(dǎo)致模態(tài)頻率偏大(下文將會(huì)給出驗(yàn)證)。根據(jù)這些原則劃分的網(wǎng)格如圖5、圖6、圖7、圖8所示。


          圖5:上殼體的局部網(wǎng)格圖


          圖6:插件和PCB的網(wǎng)格圖


          圖7:電容、芯片的網(wǎng)格圖


          圖8:下殼體的局部網(wǎng)格圖

          3.3 邊界條件設(shè)定

          對(duì)該控制器進(jìn)行約束模態(tài)分析時(shí),需固定安裝孔內(nèi)側(cè)面上的所有節(jié)點(diǎn)。上殼體的卡槽與PCBA的間隙為零或者過盈配合的部分用Tie命令進(jìn)行面對(duì)面的粘貼;下殼體的滑道和卡槽與PCBA的間隙為零或者過盈配合的部分用Tie命令進(jìn)行面對(duì)面的粘貼;PCB上的較小的電容、電阻及芯片等器件與PCB直接進(jìn)行面對(duì)面粘貼;為避免局部剛度過大對(duì)頻率和振型造成影響,把較大的電容、電阻、芯片及接插件等電器件的針腳位置的單元與PCB進(jìn)行粘貼。后文中比對(duì)了較大電器件的針腳位置的單元粘貼到PCB上的粘貼方式與面對(duì)面直接粘貼到PCB上的方式對(duì)PCBA模態(tài)頻率的影響。證實(shí)了把較大電器件的針腳位置的單元粘貼到PCB上的粘貼方式更優(yōu)越。

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