PROFIBUS-DP產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案

① 快速開(kāi)發(fā)方案：采用“嵌入式PROFIBUS接口”

嵌入式PROFIBUS接口專(zhuān)為開(kāi)發(fā)具有PROFIBUS通信功能的產(chǎn)品的用戶提供嵌入PROFIBUS-DP 從站通信接口。用戶不需要了解PROFIBUS開(kāi)發(fā)技術(shù)，不需要購(gòu)買(mǎi)PROFIBUS底層開(kāi)發(fā)系統(tǒng)；不需要自己編寫(xiě)GSD文件，就可在短時(shí)間內(nèi)完成開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PROFIBUS產(chǎn)品。通常國(guó)外產(chǎn)品采用這種使用第三方嵌入式板卡產(chǎn)品的方式進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)

目前嵌入式PROFIBUS接口卡，包括OEM1、OME2、OME3、OME4等。開(kāi)發(fā)產(chǎn)品包括嵌入式接口卡和用戶自制評(píng)估實(shí)驗(yàn)板及軟件等。開(kāi)發(fā)人員需要具備DP系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)背景、掌握“嵌入接口”應(yīng)用技術(shù)（培訓(xùn)、技術(shù)服務(wù)）、產(chǎn)品軟硬件升級(jí)等知識(shí)，大概需要2個(gè)月的開(kāi)發(fā)周期。

② 底層開(kāi)發(fā)方案：采用PROFIBUS通信芯片及開(kāi)發(fā)工具

PROFIBUS通信芯片通常集成了PROFIBUS協(xié)議的物理層（不包括驅(qū)動(dòng)）和鏈路層，可以大大簡(jiǎn)化用戶軟件程序。

目前，有SIEMENS、PROFICHIP、Hilsher等公司提供相關(guān)芯片。采用這類(lèi)開(kāi)發(fā)方案需要使用SIEMENS或VIPA開(kāi)發(fā)包進(jìn)行開(kāi)發(fā)，它包括主站板卡、從站板卡、源代碼、源程序。開(kāi)發(fā)人員需要具備DP系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)背景、移植硬件、軟件等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，大概需要8~12個(gè)月能開(kāi)發(fā)出新產(chǎn)品。