智能手機中的單鍵開/關機和復位的智能設計方案

3智能手機設計中的單鍵開/關機和復位智能方案

意法半導體STM65xx系列智能復位芯片系列有兩個或者一個輸入，可以連接設備上的兩個或者一個功能鍵。如果這兩個鍵被同時或單個鍵被按住一定時間（時間長短可以設置或根據(jù)型號進行選擇），復位芯片將向主處理器發(fā)送一個復位信號。復位芯片的兩個或者一個輸入和延時設定功能，使按鍵的“普通功能”和按鍵的“系統(tǒng)復位功能”合二為一，同時能有效地防止設備被意外復位。

在智能手機設計中，當下流行單鍵開/關機和復位的設計，即整個機身上只有一個機械按鍵，該按鍵盤承載了開/關機和卡機復位的功能。STM65xx智能復位芯片系列中的STM6513能夠非常圓滿地實現(xiàn)這個功能。設計者只要將STM6513的SR0和SR1輸入管腳可以連接在Power_Key上（需要雙鍵長按復位的設計，則只需要將/SR0和/SR1分別連接到不同的功能按鍵上即可），/RST2連接到AP的復位輸入管腳，而RST1連接到PMU的PS_HOLD管腳上，這樣就可以輕松地實現(xiàn)智能手機設計中的單鍵開/關機和復位的智能方案，如圖6所示的方案1.


圖6.采用STM6519的單鍵開/關機和復位的智能方案

采用意法半導體STM6513或STM6519智能復位產品，都可以實現(xiàn)以下單鍵開/關機和系統(tǒng)復位過程：

在關機狀態(tài)，短按鍵，上電開機；在開機工作狀態(tài)，在AP系統(tǒng)軟件沒有卡機的前提下，短按鍵，AP對應在顯示屏上顯示“返回？關機？”供用戶選擇——如果確認返回，則返回；如果確認關機，則AP將PS_HOLD拉低，PMU進入下電過程，最后關機。在AP系統(tǒng)軟件卡機的情況下，長按鍵（可選，例如8秒鐘），系統(tǒng)進行硬件復位，重啟開機。

4小結

本文首先介紹了智能手機平臺上AP+PMU硬件架構的復位機制和存在的隱患，然后闡述了采用意法半導體STM6513和STM6519智能復位芯片，實現(xiàn)雙鍵長按復位，特別是在智能手機中流行的單鍵開/關機和復位的智能方案。

意法半導體公司STM65xx智能復位芯片系列使產品設計人員能夠去除傳統(tǒng)復位鍵以及機身上隱藏復位鍵的檢修孔，不僅節(jié)省了成本，降低了設計風險，并且提升了用戶使用滿意度。