臺灣IC設計營運發(fā)展仍跟硅谷走 時差多達5年

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)2016年明顯缺席全球半導體產(chǎn)業(yè)界的豪門型購并狂潮，加上匯頂科技以大陸IC設計新兵姿態(tài)，一舉技術(shù)性擊倒聯(lián)發(fā)科，成為兩岸掛牌IC設計公司的新科市值王，臺灣IC設計類股平均本益比已從過往動輒20、30倍，不斷被壓縮到10~15倍的尷尬情形，雖然不能單以臺灣資本市場明顯失去資金動能，或政府以保護心態(tài)出發(fā)的鎖國主義，及IC設計業(yè)者本身營運表現(xiàn)不夠理想來解讀臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)已成老兵，不斷凋零的現(xiàn)象。

　　但臺灣產(chǎn)、官、學界需判讀清楚，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)這一路的發(fā)展進程，其實落后美國硅谷約5~10年，大家會以為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)只是缺席這波大購并風潮，但若回推5~10年，美國硅谷當時正流行私有化的下市動作，這對照大陸資本市場近期明顯風靡半導體類股，及類股本益比動輒50倍起跳的現(xiàn)象，龐大的套利空間，恐讓臺灣IC設計公司、產(chǎn)品、技術(shù)私有化后，轉(zhuǎn)賣大陸市場的新趨勢出現(xiàn)。

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展一路跟隨美國硅谷的腳步，其實有多年的歷史法則及人才、資金東向的動作可以佐證，中華民國政府因領(lǐng)先其他亞太國家發(fā)展本地半導體產(chǎn)業(yè)，加上臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品等公司又搶先創(chuàng)新晶圓及封測專業(yè)代工模式，在歐、美技術(shù)、人才、資金不斷東移的過程中，臺灣明顯成為第一個落腳點，本地IC設計公司也如雨后春筍般涌出，讓臺灣高居全球第2大IC設計公司集散地長達數(shù)十年。

　　不過，臺灣與美國硅谷亦步亦趨的發(fā)展走勢，仍存在一些時效落差，即使在聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、奇景、慧榮及群聯(lián)等一線臺系IC設計公司大廠在技術(shù)差距上，早已縮短至1年以內(nèi)水準，但其實整個生意模式及營運方針，時差仍有3~5年的差距。這點從聯(lián)發(fā)科這幾年才開始決定力拱全球品牌行銷動作，并延攬國外管理階層混血，就可以看出在整個公司中、長期的營運規(guī)劃上，臺灣IC設計公司仍只是個小學生而已。

　　也因此，看到恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)先是互相合并，再以天價470億美元高價出售給高通(Qualcomm)的動作，千萬不能用臺灣只是缺席，或羨慕的態(tài)度來解讀，甚至誤用代入法，認為臺灣IC設計業(yè)者也有相當?shù)氖袌鰞r值。反而應該回頭看看恩智浦、飛思卡爾5年前在做什么，那時恩智浦、飛思卡爾正因為公司本身市值不被資本市場所尊重，所以毅然決然進行私有化的整并動作，并計劃產(chǎn)品、市場重新聚焦后，再另擇更佳時點、更好市場來掛牌。

　　若解讀這段歷史，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)或許接下來將面對私有化的危機，畢竟，臺灣下市，大陸掛牌若存在5倍的價值，照理說，殺頭的生意當然有人做，更何況，中華民國政府只單向限制大陸資金來臺投資IC設計公司，并不限制臺灣IC設計公司前去大陸市場投資，更未禁止臺灣IC設計公司私有化。從美國硅谷的演進歷史來看，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)接下來玩的并不是購并游戲，而是私有化賭盤。