騰輝國際集團(tuán)亮相2016國際線路板展,聚焦汽車與LED應(yīng)用高散熱性能材料
全球領(lǐng)先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹脂基板和半固化片制造商,將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國深圳會(huì)展中心舉行的國際線路板及電子組裝華南展覽會(huì),展位號(hào)為 #4B16。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201612/341037.htm在 2016 國際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)的 #4B16 展位上,騰輝的材料專家團(tuán)隊(duì)將展示騰輝的新一代材料,包括最新的低損耗材料系列,以及超薄基板和半固化片。亮點(diǎn)展示區(qū)將著重介紹高性能 IMS 材料的最新進(jìn)展。該材料具有優(yōu)越的散熱性能、可靠性和質(zhì)量,特別適用于汽車業(yè)、其他 LED 照明和直流功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。
光臨我們展位的訪客將有機(jī)會(huì)看到聚酰亞胺技術(shù)的最新發(fā)展,以及騰輝先進(jìn)的高速/低損耗產(chǎn)品線“tec-speed”。此外,訪客還有機(jī)會(huì)了解騰輝最新系列的 PCB 基材,包括撓性和剛撓印刷電路板材料、墊板、入口及布線材料、箔和涂料等配套產(chǎn)品。
騰輝國際集團(tuán)首席運(yùn)營(yíng)官 Jason Chung 表示:“對(duì)高性能材料的需求,尤其是要求信號(hào)傳輸速度快、傳輸損耗低的高端存儲(chǔ)、電信和汽車業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能材料的需求,是推動(dòng)高速和高頻率解決方案進(jìn)步的重要?jiǎng)恿?。而且,由于消費(fèi)者、汽車業(yè)、軍用/航空業(yè)和醫(yī)學(xué)應(yīng)用及設(shè)備的功能需求越來越大,小型化需求進(jìn)一步增多,元件密度也越來越大,而這些都在推動(dòng)新一代 PCB 基板技術(shù)的快速發(fā)展。騰輝正位于這些發(fā)展的前沿,我們與客戶共同合作開發(fā)滿足其需求的下一代產(chǎn)品,幫助他們選擇和指定最優(yōu)材料,在不影響產(chǎn)品的工藝性和功能性的情況下,實(shí)現(xiàn)最佳產(chǎn)品性能和成本效益?!?/p>
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若您想了解公司的未來愿景或者想與騰輝首席運(yùn)營(yíng)官 Jason Chung、Mark Goodwin(歐美區(qū)首席運(yùn)營(yíng)官)、Thomas Michels(歐洲區(qū)總經(jīng)理)或騰輝團(tuán)隊(duì)的其他工作人員進(jìn)行面談,請(qǐng)聯(lián)系 Kim Sauer (kim@wearescoop.com) 安排在 2016 國際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)上的會(huì)談事宜。
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