中國半導(dǎo)體市場(chǎng)有“錢”力 引巨頭競相布局

　　德州儀器：晶圓廠、封測(cè)廠和凸塊加工

　　2014年，德州儀器宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足客戶需求。

　　在宣布即將設(shè)立新的晶圓凸點(diǎn)加工廠的同時(shí)，TI的第七個(gè)封裝、測(cè)試廠也于今天舉行了開業(yè)典禮。該封裝、測(cè)試廠占地面積達(dá)33， 260平方米，采用先進(jìn)的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術(shù)，目前已通過認(rèn)證并投產(chǎn)。

　　2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業(yè)的封裝、測(cè)試廠毗鄰晶圓廠，標(biāo)志著TI在中國的制造投資規(guī)模與范圍持續(xù)增長。而通過在成都市高新區(qū)設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，TI將會(huì)進(jìn)一步拓展其在成都的業(yè)務(wù)運(yùn)營。

　　TI高級(jí)副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示：“成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，在中國西部經(jīng)濟(jì)發(fā)展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入TI位于成都的世界級(jí)制造基地，從而進(jìn)一步確保產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，為客戶增長提供支持?！?/p>

　　晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進(jìn)的封裝技術(shù)。該工藝通過在晶圓級(jí)器件上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)。

　　此項(xiàng)投資計(jì)劃并未改變TI的資本支出預(yù)期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

　　TI為廣大中國客戶提供服務(wù)已經(jīng)超過28年。除了在成都的制造業(yè)布局，TI在中國已建立了18家銷售和應(yīng)用支持辦事處，在包括成都在內(nèi)的城市建立了4個(gè)研發(fā)中心以及一個(gè)位于上海的產(chǎn)品分撥中心。今天新開業(yè)的封裝、測(cè)試廠以及即將建立的12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠使TI能為日益壯大的客戶群提供更高效的服務(wù)和支持，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造、銷售到產(chǎn)品配送的每一個(gè)環(huán)節(jié)。

　　格羅方德：與重慶政府合建12寸晶圓廠

　　全球晶圓代工第二大廠格羅方德今年5月底宣布，與中國重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將透過合資的方式在當(dāng)?shù)卦O(shè)立12 吋晶圓廠，加大全球生產(chǎn)基地的布局，格羅方德強(qiáng)調(diào)，同時(shí)也將加大設(shè)計(jì)支援服務(wù)的投資，以因應(yīng)當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆?/p>

　　據(jù)悉，重慶市政府將提供土地與現(xiàn)有廠房，格羅方德將負(fù)責(zé)技術(shù)的升級(jí)，現(xiàn)有廠房將從8 吋晶圓廠，提升為12 吋晶圓廠，根據(jù)科技新報(bào)取得的消息，該現(xiàn)有廠房為臺(tái)灣DRAM 廠茂德出售的舊廠房，格羅方德指稱，屆時(shí)將采新加坡廠的生產(chǎn)驗(yàn)證技術(shù)。官方預(yù)計(jì)，該廠房于2017 年即可重新啟用、量產(chǎn)，惟格羅方德未透露新廠采用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、初期產(chǎn)能等資訊。

　　格羅方德在北京、上海設(shè)有設(shè)計(jì)中心，主要著重在特殊應(yīng)用IC(application-specific integrated circuit，ASIC)領(lǐng)域、各技術(shù)節(jié)點(diǎn)代工設(shè)計(jì)服務(wù)。

　　格羅方德首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示，中國消費(fèi)了全球一半以上的半導(dǎo)體晶片，是成長最快的市場(chǎng)，并且還擁有極具競爭力的無廠半導(dǎo)體(fabless)設(shè)計(jì)公司，整體產(chǎn)業(yè)鏈成長快速，希望藉由這次與重慶合作，共同拓展中國客戶。

　　重慶市長黃奇帆則指出，在「十三五」期間，重慶將繼續(xù)發(fā)展智能IC與其他戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，而這次格羅方德與重慶合作，將進(jìn)一步完善重慶的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈。

　　但從目前的狀況來看，合資較難采用先進(jìn)制程。

　　格羅方德雖然是全球第2大晶圓代工業(yè)者，但在14與28納米的領(lǐng)域方面卻始終不如臺(tái)積電與三星等競爭對(duì)手，使得公司曾經(jīng)連續(xù)兩年大幅虧損7億與15億美元。而市場(chǎng)有分析指出，格羅方德是採用合資的方式在重慶設(shè)廠，所以可能不會(huì)採用最先進(jìn)的制程以免技術(shù)外流，但臺(tái)積電在南京則是獨(dú)資設(shè)廠，就比較沒有這技術(shù)外流的憂慮，因此在制程技術(shù)方面，臺(tái)積電的南京廠仍可能略為領(lǐng)先格羅方德的重慶產(chǎn)線。

　　聯(lián)電：廈門建12寸廠

　　根據(jù)福建日?qǐng)?bào)在今年四月的的報(bào)導(dǎo)，總投資金額預(yù)計(jì)達(dá)62億美元的聯(lián)電與廈門政府合資興建的的廈門聯(lián)芯12吋廠，目前的興建建度順利，土建工程已完成總工程進(jìn)度的80%，而且已經(jīng)如期在本月1日進(jìn)行設(shè)備安裝的工程。

　　估計(jì)若一切順利，聯(lián)芯將于2016年年底投產(chǎn)，屆時(shí)采用 55/40納米產(chǎn)能的聯(lián)芯，每月可達(dá)到6，000片12吋晶圓的數(shù)量。未來聯(lián)電還預(yù)計(jì)將啟動(dòng)第二座12吋廠的興建計(jì)畫，若能在規(guī)劃的2021年12月進(jìn)入量產(chǎn)，整體聯(lián)芯的產(chǎn)能達(dá)到每月5萬片，年產(chǎn)能60萬片的產(chǎn)能。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)芯正式于廈門落腳之后，也帶動(dòng)了臺(tái)灣上下游配套企業(yè)到廈門高新區(qū)投資考察，并且已有十多個(gè)配套項(xiàng)目確定會(huì)廈門火炬高新區(qū)。若聯(lián)芯的第二座12 吋廠能順利動(dòng)工，將有機(jī)會(huì)提高聯(lián)電的資本支出，為臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)再注入活水。

　　聯(lián)電表示，其廈門廠年底投產(chǎn)技術(shù)為55/40 納米，非報(bào)導(dǎo)中所述的28 納米，因此完全符合政府單位要求赴中國投資的制程技術(shù)需落后臺(tái)灣一個(gè)世代以上(N- 1)的要求。

　　而在今年11月，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布，與大陸廈門市政府合資興建的廈門12吋晶圓廠聯(lián)芯集成電路于11月16日舉辦盛大的開幕典禮。聯(lián)電表示，廈門12吋晶圓廠打破紀(jì)錄，自去年3月動(dòng)工以來，僅20個(gè)月即開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品，目前已有客戶在廈門廠以40納米制程投片生產(chǎn)通訊晶片，產(chǎn)品良率已逾99%。

　　聯(lián)電廈門12吋廠去年動(dòng)土興建，今年6月中旬首度交付試產(chǎn)，7月底完成試產(chǎn)，且試產(chǎn)良率高達(dá)98%，隨后在9月底通過客戶驗(yàn)證并進(jìn)行投片，預(yù)計(jì)11月后開始出貨并貢獻(xiàn)營收。在產(chǎn)能布建上，今年第4季月產(chǎn)能約達(dá)3千片，明年逐季擴(kuò)充產(chǎn)能下，2018年第二季平均月產(chǎn)能就可達(dá)到2.5萬片規(guī)模。

　　聯(lián)芯去年舉行動(dòng)土典禮時(shí)，高通總裁Derek Aberle意外現(xiàn)身，代表高通及聯(lián)電之間的合作將更加深化。也因此，業(yè)界人士認(rèn)為，聯(lián)芯55/40納米制程可用來生產(chǎn)嵌入式晶片、CMOS影像感測(cè)器、通訊晶片等，高通將成為聯(lián)芯主要客戶之一。

　　由于大陸官方積極扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)芯今年第4季順利進(jìn)入量產(chǎn)階段，不僅可以爭取到當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者訂單，也能降低與紅色供應(yīng)鏈競爭的壓力，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競局版圖中，聯(lián)電可說領(lǐng)先對(duì)手，提早完成卡位大陸12吋晶圓代工市場(chǎng)的布局。

　　聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)芯自2015年3月動(dòng)工以來，在短短1年內(nèi)即建成無塵室進(jìn)行裝機(jī)，并在8個(gè)月內(nèi)完成試產(chǎn)驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)芯在擁有聯(lián)電堅(jiān)實(shí)的技術(shù)專業(yè)，和超過35年制造經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)下，定能為大陸及全球IC設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，滿足大陸龐大的電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求，這將是全球IC客戶在晶圓制造領(lǐng)域上，尋求降低地緣風(fēng)險(xiǎn)及在地生產(chǎn)的最佳選擇。

　　聯(lián)芯集成電路為聯(lián)電、廈門市人民政府、與福建省電子資訊集團(tuán)三方共同成立的合資晶圓制造公司，為中國華南首座12吋晶圓專工廠。初期導(dǎo)入聯(lián)電的55/40納米制程量產(chǎn)技術(shù)，隨著產(chǎn)能逐年擴(kuò)充，規(guī)劃總產(chǎn)能為每月高達(dá)5萬片12吋晶圓。

　　聯(lián)電指出，選擇在廈門設(shè)立晶圓廠，主要著眼于廈門地理位置鄰近臺(tái)灣，文化、語言和氣候都相當(dāng)類似，可獲得臺(tái)灣聯(lián)電總部的無縫支持等。此外，廈門具備健全完善的基礎(chǔ)建設(shè)，可提供豐富的工程人才資源與各項(xiàng)后勤支持。聯(lián)電于中國現(xiàn)已有位于蘇州的和艦8吋晶圓廠，而聯(lián)芯的設(shè)立將可為全球客戶提供更完備的晶圓專工服務(wù)。

　　一些想法

　　對(duì)于中國來說，與這些先進(jìn)廠商的合作無疑是大有進(jìn)步的，展望中國半導(dǎo)體真正崛起的一天。