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          臺媒:半導(dǎo)體合縱連橫 須謀突圍策略

          作者: 時(shí)間:2016-12-12 來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào) 收藏

            美國行動(dòng)通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦(NXP),預(yù)計(jì)交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀(jì)錄,再次締造了全球產(chǎn)業(yè)的并購新猷。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201612/341423.htm

            探究高通所以決定花費(fèi)鉅資買下恩智浦,主要有幾個(gè)原因:一、在于其所主要經(jīng)營的智慧型手機(jī)市場走緩,加上競爭對手瓜分市場,必須找到新的成長動(dòng)能;二、產(chǎn)業(yè)愈來愈高的研發(fā)成本和制造成本,以及愈來愈緩慢的利潤回報(bào),讓內(nèi)部自行從頭開始研發(fā)的策略顯得緩不濟(jì)急。因此透過并購嘗試深入高成長性的領(lǐng)域,期待兩強(qiáng)整合后發(fā)揮最大的戰(zhàn)力,迎向新萬物連網(wǎng)世代。

            對高通而言,此番大膽的賭注有其策略布局的思考,雖也面臨兩家企業(yè)文化與經(jīng)營型態(tài)不同如何整合的挑戰(zhàn),和部分產(chǎn)品線重疊的問題,但從因應(yīng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變局來說,的確是跨出了重要一步。高通晶片主要應(yīng)用于手機(jī)與其他通訊產(chǎn)品,恩智浦在車用半導(dǎo)體及安控等垂直領(lǐng)域?yàn)轭I(lǐng)導(dǎo)業(yè)者。尤其原于車用IC領(lǐng)域排名第五的恩智浦于2015年購并Freescale后躍升為車用電子IC第一大廠,不僅將主要客戶群由歐系車廠擴(kuò)張至美系車廠,并購后規(guī)模更遙遙領(lǐng)先排名第二的Infineon 及排名第三的Renesas。

            因此高通購并恩智浦后將得到過去無法觸及的車用電子領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品、供應(yīng)鏈及客戶群,對于高通布局深具未來潛力的車聯(lián)網(wǎng)市場及車用電子領(lǐng)域?qū)⒂邢喈?dāng)大的助益。同時(shí)在方面的產(chǎn)品布局也將更為完整,未來將可提供范圍更廣的整合型晶片,以應(yīng)對應(yīng)用多樣化的終端產(chǎn)品。

            事實(shí)上,近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購事件不斷,且金額屢創(chuàng)新高,原因就在于廠商期望能快速應(yīng)對市場結(jié)構(gòu)的翻轉(zhuǎn),進(jìn)而掌握可能的商機(jī)。從Intel以170億美元買下Altera,軟體銀行花費(fèi)320億美元收購IC設(shè)計(jì)大廠ARM組成控股公司,Avago以370億美元并入Broadcomm,到高通以470億美元并購恩智浦。這類動(dòng)輒千億,甚至新臺幣兆元以上的并購,對于并無雄厚財(cái)務(wù)基礎(chǔ)做快速轉(zhuǎn)進(jìn)的臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,究竟應(yīng)該如何面對,考驗(yàn)著企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者與產(chǎn)業(yè)主管單位的智慧。以下提供幾點(diǎn)建議:

            首先,應(yīng)認(rèn)知半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這一波全球領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者的合縱連橫后,競爭情勢對臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更為嚴(yán)峻,如何盡速聯(lián)合產(chǎn)政攜手思考突圍之道,不僅攸關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)本身的榮枯,更影響著五大創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)是否能夠順利開展,尤其是亞洲.矽谷及智慧機(jī)械產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)畫。

            其次,由于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)門檻變高,研發(fā)成本與報(bào)酬回收難度增加,這也是為何國際大廠期望透過并購以快速取得新技術(shù)與新客戶的原因。對于臺灣產(chǎn)業(yè)而言,過去幾位工程師,有個(gè)好的創(chuàng)意,透過日以繼夜的努力,就能在某個(gè)利基站穩(wěn)腳步。但現(xiàn)在障礙變大,成本提升,如何協(xié)助眾多中小IC設(shè)計(jì)企業(yè)跨過門檻,或者透過法規(guī)制度的松綁及設(shè)計(jì),提高合并的誘因及降低退場的障礙,以加速產(chǎn)業(yè)力量的集中發(fā)揮綜效,也是需要盡速解決的環(huán)節(jié)。

            再者,行動(dòng)通訊市場已成紅海,各方積極向物聯(lián)網(wǎng)邁進(jìn),但因物聯(lián)網(wǎng)垂直市場的特性,解決方案多元,非單一企業(yè)所能獨(dú)自完成,因而也提供臺灣廠商機(jī)會(huì)。過去臺灣芯片業(yè)者客戶多集中于傳統(tǒng)3C領(lǐng)域,然隨著市場趨于飽和,如何協(xié)助廠商選擇及轉(zhuǎn)進(jìn)利基應(yīng)用市場,發(fā)展高附加價(jià)值產(chǎn)品,需要各方的協(xié)力。

            最后,鑒于亞洲市場的成長與大陸半導(dǎo)體業(yè)及市場的崛起,與大陸的競合等新形式,愈來愈無法忽視。如何跳出泛政治化的陷阱,理性的分析與大陸產(chǎn)業(yè)的競合情境,牽動(dòng)著臺灣經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展,應(yīng)速謀對策。



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