未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成

　　中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報告，預(yù)測至2020未來四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望迎來大好發(fā)展期。

　　據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區(qū)估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

　　而全球半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望蓬勃發(fā)展，據(jù) SEMI 日本估計，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將達(dá)到397 億美元，較去年同期成長8.7%，其中占比最高的晶圓加工設(shè)備2016 年產(chǎn)值將達(dá)312 億美元，年成長約8.2%，封測設(shè)備市場產(chǎn)值約29 億美元，也有14.6% 的成長，半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)值則在39 億美元，年成長約16%。

　　SEMI 也預(yù)測至 2017 年總體產(chǎn)值將進(jìn)一步成長至434億美元，年成長率約 9.3%。

　　中國臺灣地區(qū)與韓國同樣為半導(dǎo)體設(shè)備支出最主要區(qū)域，值得關(guān)注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導(dǎo)體設(shè)備支出第三大區(qū)域。SEMI 預(yù)期，2017 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。而中國臺灣地區(qū)、韓國、中國大陸同樣將為半導(dǎo)體設(shè)備支出最多的區(qū)域。

　　隨著未來幾年中國大陸半導(dǎo)體晶圓廠商批量涌現(xiàn)，將逐漸削弱中國對進(jìn)口芯片的依賴，目前中國仍有75%左右的芯片依賴進(jìn)口。中國電子制造業(yè)驚人的市場發(fā)展速度也推動了芯片需求的加速增長，即使目前新建的晶圓廠全部滿負(fù)荷生產(chǎn)也難以滿足中國市場的需求。

　　現(xiàn)在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情形可以用翻天覆地來形容。中國大陸新建晶圓廠越來越高的技術(shù)水平充分證明中國已經(jīng)有實力沖擊先進(jìn)的芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，中國的芯片制造業(yè)正在整裝待發(fā)。不過面對全球過剩的晶圓生產(chǎn)能力，中國新建的晶圓代工廠仍需加強(qiáng)自己的市場技巧才能在其它制造商的競爭下獲得客戶資源。分析師認(rèn)為，新興代工廠應(yīng)著眼于未來客戶，建立自己的設(shè)計中心并組織起廣泛的技術(shù)資源網(wǎng)絡(luò)，才能平衡市場格局。