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          Zen架構(gòu)+臺(tái)積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意?

          作者: 時(shí)間:2016-12-19 來源:一點(diǎn)號(hào) 收藏
          編者按:這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力,在當(dāng)前整體PC市場(chǎng)出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意,畢竟目前為止Intel的大部分收入都來自于PC處理器市場(chǎng)。

            經(jīng)過多年的研發(fā)后,終于推出了全新的架構(gòu),據(jù)說性能方面可以與Intel力拼,更重要的是它在性能相當(dāng)?shù)那闆r下功耗卻可以低近三成。同時(shí)曾經(jīng)占有工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的Intel如今正步步被臺(tái)積電趕上,在臺(tái)積電的助力下正讓Intel感到強(qiáng)烈的寒意。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201612/341711.htm
          Zen架構(gòu)+臺(tái)積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意?

            這幾年在PC市場(chǎng)完全無力與Intel競(jìng)爭(zhēng),不過在1999年到2006年之間它也曾對(duì)Intel造成強(qiáng)烈的沖擊,奪得約三分之一的市場(chǎng)份額,但是那之后Intel推出“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略迅速壓制AMD。

            Intel的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略以兩年為一個(gè)周期,“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小,而“嗒”代表工藝不變,芯片核心架構(gòu)的升級(jí),由于它擁有雄厚的資金因此得以讓該戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn)。

            相反AMD由于一直都與Intel進(jìn)行性價(jià)比之爭(zhēng),沒有足夠豐厚的利潤,難以在芯片架構(gòu)研發(fā)和半導(dǎo)體制造工藝方面同時(shí)投入,特別是半導(dǎo)體制造工藝由于工藝越先進(jìn)投入的研發(fā)資金以倍數(shù)提升,這讓AMD承受著沉重的財(cái)務(wù)壓力。

            2009年AMD在財(cái)務(wù)壓力下無奈將半導(dǎo)體制造工廠拆分賣給阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)成立格羅方德,當(dāng)時(shí)它還持有該公司的部分股份但是后來將該部分股份也出售給后者。AMD這樣做本意是集中資金在芯片設(shè)計(jì)方面,但是由于工藝方面跟不上還是導(dǎo)致它在與Intel的競(jìng)爭(zhēng)中完全落于下風(fēng),到2015年Intel占有PC CPU市場(chǎng)份額超過八成,而AMD這幾年則是連年虧損。

            這幾年興起的人工智能和VR市場(chǎng)讓AMD找回了一點(diǎn)機(jī)會(huì)。GPU市場(chǎng)的老大NVIDIA由于在人工智能和VR市場(chǎng)取得的成績(jī)推動(dòng)它的股價(jià)節(jié)節(jié)上升不斷創(chuàng)下新高,而AMD正是NVIDIA的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,后者通過提供具競(jìng)爭(zhēng)力的GPU和定制化CPU(AMD的GPU性能不如NVIDIA但是后者沒有X86架構(gòu)的CPU)而在游戲機(jī)等市場(chǎng)獲取市場(chǎng)份額。

            在半導(dǎo)體制造工藝方面,由于進(jìn)入到1Xnm工藝后開發(fā)難度的加大,導(dǎo)致Intel領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)被縮減,“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略難以繼續(xù),而全球最大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電方面宣布最快到明年將開始量產(chǎn)7nm工藝,而Intel的10nm工藝預(yù)計(jì)到明年下半年量產(chǎn)。業(yè)界普遍認(rèn)為臺(tái)積電的10nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的14nm,而7nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的10nm工藝,這將是臺(tái)積電首次在工藝方面領(lǐng)先于Intel。

            由于格羅方德的半導(dǎo)體制造工藝跟不上AMD的需求,這幾年AMD也開始將部分處理器交給臺(tái)積電代工制造,在臺(tái)積電領(lǐng)先工藝的助力下,Intel首先失去了自己在工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),而在CPU性能方面優(yōu)勢(shì)開始被追近,但是在功耗方面卻不如AMD,再加上AMD擁有GPU的優(yōu)勢(shì),這將給Intel帶來很大的挑戰(zhàn)。

            另一方面PC市場(chǎng)出現(xiàn)停滯,導(dǎo)致PC品牌企業(yè)凈利潤不佳,聯(lián)想、惠普、戴爾這前三大PC品牌由于在PC市場(chǎng)的利潤微薄紛紛被迫轉(zhuǎn)型,它們當(dāng)然希望壓低作為主要成本之一的CPU和主板芯片價(jià)格,如今AMD開始再次在綜合性能方面追近Intel的情況下加上它向來擁有的價(jià)格優(yōu)勢(shì)無疑讓它們?cè)敢饧哟髮?duì)AMD的芯片的采購量,這是給Intel帶來的另一個(gè)挑戰(zhàn)。



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