ARM：Cortex-M是IoT用途最強(qiáng)的CPU內(nèi)核

　　借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于東京召開(kāi))的機(jī)會(huì)來(lái)到日本的ARM公司IoT業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼營(yíng)銷副總裁Michael Horne日前接受了記者采訪。該公司在10月下旬于美國(guó)圣克拉拉召開(kāi)的主要非公開(kāi)會(huì)議“ARM Techcon 2016”上，面向IoT用途一舉發(fā)布了多款新產(chǎn)品，表現(xiàn)出了大力發(fā)展IoT市場(chǎng)的勃勃雄心。除了CPU內(nèi)核、安全技術(shù)、互聯(lián)IP內(nèi)核、無(wú)線通信IP內(nèi)核、IoT子系統(tǒng)、POP等SoC設(shè)計(jì)用新產(chǎn)品之外，ARM還宣布提供SaaS。

　　ARM在ARM Techcon 2016上強(qiáng)調(diào)了認(rèn)真致力于IoT市場(chǎng)的態(tài)度，貴司對(duì)該市場(chǎng)抱有多大期待?

　　Horne：有市場(chǎng)調(diào)查顯示，未來(lái)幾年內(nèi)IoT市場(chǎng)將以每年15～30%的幅度增長(zhǎng)。而且，軟銀集團(tuán)的領(lǐng)頭人孫正義也表示，“未來(lái)20年內(nèi)，將有1萬(wàn)億個(gè)器件(設(shè)備)接入互聯(lián)網(wǎng)，這些設(shè)備將配備基于ARM CPU內(nèi)核的IC”。我認(rèn)為這些IoT增長(zhǎng)預(yù)測(cè)非常現(xiàn)實(shí)。也就是說(shuō)，對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)，IoT是非常重要的市場(chǎng)。

　　在軟銀集團(tuán)收購(gòu)ARM之前，ARM一直在為IoT做準(zhǔn)備，歸入軟銀旗下之后，有什么變化?

　　Horne：歸入軟銀旗下之后，基本上產(chǎn)生的都是積極影響。軟銀除了器件(設(shè)備)之外，還提供使用這些器件的服務(wù)，擁有我們所不具備的經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)、技術(shù)。這對(duì)我們考慮未來(lái)的業(yè)務(wù)及開(kāi)發(fā)方針?lè)浅Ｖ匾?/p>

　　現(xiàn)場(chǎng)是否有變化?

　　Horne：與軟銀進(jìn)行討論的主要是CEO西蒙·塞格斯(SimonSegars)等高管。他們還瞄準(zhǔn)10～15年以后的未來(lái)進(jìn)行了討論?，F(xiàn)場(chǎng)基本和以前一樣。

　　沒(méi)有第4款內(nèi)核

　　ARM一直提供3種CPU內(nèi)核，分別是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。將其中的Cortex-M推向了IoT用途，是否打算開(kāi)發(fā)功耗更低的第4款CPU內(nèi)核?

　　Horne：1萬(wàn)億個(gè)設(shè)備運(yùn)行的時(shí)代將會(huì)到來(lái)，所以我們認(rèn)為降低功耗非常重要。因此，我們一直在改善CPU內(nèi)核的功率效率。IoT用途方面，我們會(huì)繼續(xù)改善Cortex-M的功率效率來(lái)滿足需求。仍會(huì)通過(guò)A、R、M三種內(nèi)核來(lái)推進(jìn)業(yè)務(wù)。

　　最近，RISC-V開(kāi)源指令集成了熱門(mén)話題。有意見(jiàn)稱“功耗比ARM正在提供的CPU內(nèi)核還要低”。ARM有無(wú)可能以RISC-V為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)CPU內(nèi)核?

　　Horne：市場(chǎng)有競(jìng)爭(zhēng)是好事。我不便對(duì)特定的CPU內(nèi)核作出評(píng)論，但我們認(rèn)為Cortex-M是最適合用于IoT的。通過(guò)繼續(xù)磨練，可以向IoT市場(chǎng)提供最佳CPU內(nèi)核。而且，我們還在移動(dòng)市場(chǎng)上積累了一些業(yè)績(jī)。移動(dòng)及IoT用途都使用無(wú)線通信等，存在不少共同點(diǎn)。我們打算在IoT市場(chǎng)上發(fā)揮在移動(dòng)市場(chǎng)上積累的經(jīng)驗(yàn)。

　　也可能會(huì)與iTRON聯(lián)動(dòng)

　　最后，我想詢問(wèn)一個(gè)細(xì)節(jié)問(wèn)題。在ARM Techcon 2016上發(fā)布的基于云的SaaS“mbed Cloud”為何加上了“mbed”品牌?

　　Horne：目的是與我們提供的免費(fèi)嵌入用OS“mbed OS”聯(lián)動(dòng)。目前，mbed Cloud提供設(shè)備廠商管理器件(設(shè)備)所需要的基本功能。今后將增加提供的功能，但不打算提供對(duì)IoT設(shè)備收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析的功能。原因是其他公司已經(jīng)提供了數(shù)據(jù)分析功能。而且，我想說(shuō)的一點(diǎn)是，與mbed Cloud聯(lián)動(dòng)的OS不僅僅只有我們的mbed OS。包括iTRON，可能會(huì)與任何OS聯(lián)動(dòng)。