【年終盤點(diǎn)】一圖看懂2016全球半導(dǎo)體行業(yè)十大并購(gòu)案

　　如果說2015年的全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)是常態(tài)的話，那么即將過去的2016年，各大半導(dǎo)體企業(yè)之間的并購(gòu)則顯得尤為“激進(jìn)”，不僅在并購(gòu)數(shù)量上超越2015年，在交易金額上也是不斷走高。

　　事實(shí)上，自2016年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)案可以說完全停不下來，為搶占市場(chǎng)、擴(kuò)大影響力，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生大小并購(gòu)案可謂是此起彼伏，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體交易金額超10億美元的并購(gòu)案達(dá)10余起，超過100億美元的并購(gòu)案也達(dá)到三起。

　　其中英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARM被軟銀收購(gòu)不到一個(gè)月的時(shí)間即發(fā)布了一款專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的芯片—Cortex-R52處理器，可謂是物有所值;

　　韓國(guó)三星電子收購(gòu)美國(guó)汽車零組件供應(yīng)商Harman，顯示出三星電子布局汽車電子產(chǎn)業(yè)的決心;

　　然而，今年半導(dǎo)體并購(gòu)潮的重頭戲非高通將恩智浦納入麾下莫屬，470億美元的交易金額甚至比2015年安華高收購(gòu)博通的370億美元還高出100億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)有史以來最大的一宗并購(gòu)案……

　　全球半導(dǎo)體觀察盤點(diǎn)了2016年半導(dǎo)體行業(yè)的十大并購(gòu)案，下面一起來看看各大巨頭在未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中都有哪些投資布局。