瑞薩電子宣布完成適用于系統(tǒng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的安全微控制器系列產(chǎn)品，以加速實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛

　　全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片設(shè)計(jì)用于底盤(pán)和安全系統(tǒng)，如ABS防抱死制動(dòng)器，安全氣囊系統(tǒng)以及緊湊型電機(jī)控制系統(tǒng)。RH850/P1L-C屬于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端產(chǎn)品，可一站式滿(mǎn)足先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的要求。

　　瑞薩電子一體化安全MCU：RH850/P1L-C

　　隨著人們不斷努力實(shí)現(xiàn)車(chē)輛自動(dòng)駕駛的夢(mèng)想，駕駛輔助系統(tǒng)的復(fù)雜性和性能日益增加，因此，協(xié)調(diào)與其它車(chē)輛控制單元的控制變得至關(guān)重要。對(duì)底盤(pán)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，與ADAS協(xié)調(diào)的需求促使來(lái)自傳感器的信息量增大，連同高速通信功能，這些都需要具有更強(qiáng)大的信息處理能力。

　　此外，為了應(yīng)對(duì)諸如車(chē)輛黑客等新的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，MCU必須符合車(chē)載安全規(guī)范，如EVITA和ISO 26262汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)ASIL-D(注1)，才能避免發(fā)生因故障等導(dǎo)致系統(tǒng)失靈所引發(fā)的致命情況。

　　為滿(mǎn)足感應(yīng)、連接、安保和安全方面的需求，瑞薩電子于2014年推出了RH850/P1x-C系列的RH850/P1H-C和RH850/P1M-C系列產(chǎn)品，作為一站式安全MCU。RH850/P1H-C系列適合ADAS等高端應(yīng)用，而RH850/P1M-C適合穩(wěn)定控制等中端應(yīng)用。

　　伴隨這些高端/中端應(yīng)用的需求，還需要系統(tǒng)冗余，使得即使發(fā)生故障也能繼續(xù)操作，另外還需要更緊湊的ECU。特別是，對(duì)于通用軟件和開(kāi)發(fā)工具的需求日益增長(zhǎng)，減少了開(kāi)發(fā)具有高級(jí)功能的更復(fù)雜系統(tǒng)所需的時(shí)間和成本。

　　瑞薩電子開(kāi)發(fā)新型RH850/P1L-C旨在滿(mǎn)足低端應(yīng)用的需求，例如底盤(pán)和安全系統(tǒng)，包括防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、氣囊系統(tǒng)和小型電機(jī)控制系統(tǒng)在內(nèi)，以及滿(mǎn)足解決ECU小型化的需求和系統(tǒng)冗余需求。

　　隨著新型RH850/PL1-C的推出，瑞薩電子現(xiàn)在提供了一個(gè)完全可伸縮的RH850/P1x-C產(chǎn)品系列，便于客戶(hù)通過(guò)重用軟件資源和利用共同的開(kāi)發(fā)工具來(lái)開(kāi)發(fā)從高端到低端應(yīng)用的不同平臺(tái)。

　　RH850/P1L-C系列的關(guān)鍵特性：

　　(1) 沿襲RH850/P1x-C產(chǎn)品平臺(tái)的特色，可伸縮性加強(qiáng)，簡(jiǎn)化新品的開(kāi)發(fā)和擴(kuò)展，并拓展產(chǎn)品線(xiàn)

　　新型RH850/P1L-C系列沿襲了RH850/P1x-C平臺(tái)的特點(diǎn)，并囊括許多經(jīng)驗(yàn)證的嵌入式安全機(jī)制，如以鎖步模式操作的冗余校驗(yàn)器核心及主內(nèi)核。這些特性使得RH850/P1L-C設(shè)備能夠支持ASIL-D系統(tǒng)，作為一種獨(dú)立安全元件，這是ISO 26262汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。它還結(jié)合使用了ICU-S瑞薩電子硬件安全模塊，該模塊支持SHE和EVITA-Light(注2)汽車(chē)安全標(biāo)準(zhǔn)。RH850/P1L-C系列還承襲了其高端前身的定時(shí)器和通信功能，如CAN-FD(注3)，用于從高端到低端擴(kuò)展可伸縮性，簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)新品和擴(kuò)展現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)的任務(wù)。

　　(2) 用于更緊湊ECU的小型、低管腳數(shù)封裝陣列

　　用于MCU生產(chǎn)的40納米(nm)工藝具有實(shí)現(xiàn)低功耗和高可靠性的良好記錄。此工藝允許使用小外形四方扁平封裝，在使用單個(gè)電源且工作頻率為120 MHz(典型值為50 mA、5V、25°C)時(shí)，無(wú)需散熱器。這些四方扁平封裝的管腳間距為0.4 mm，因此ECU變得更緊湊。例如，144管腳版的封裝與之前使用0.5 mm管腳間距的產(chǎn)品相比縮小了36%。目前提供三種管腳數(shù)的封裝：80(10 x 10mm)、100(12 x 12m)和144(16 x 16mm)管腳。

　　(3) 提供各種解決方案來(lái)提高系統(tǒng)制造商的開(kāi)發(fā)效率

　　由于系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性越來(lái)越高，瑞薩電子正幫助系統(tǒng)制造商提供安全和安保支持計(jì)劃、采用與瑞薩電子合作伙伴合作提供的基于模型的開(kāi)發(fā)工具的虛擬環(huán)境、支持AUTOSAR的MCAL(注4)以及用于緊湊型電機(jī)控制系統(tǒng)的參考板。這些特性還有助于系統(tǒng)制造商縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　作為全球領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商，瑞薩電子致力于通過(guò)提供具有高可靠性和高質(zhì)量技術(shù)的汽車(chē)產(chǎn)品和解決方案，制造出更安全便利的汽車(chē)。

　　定價(jià)和供貨

　　RH850/P1L-C系列的樣件現(xiàn)已上市，單價(jià)為30.00美元。計(jì)劃于2018年5月開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2020年，所有四種產(chǎn)品的月產(chǎn)量將達(dá)到70萬(wàn)臺(tái)。(價(jià)格和供貨情況如有變更，恕不另行通知。)

　　有關(guān)RH850/P1L-C系列的主要規(guī)格，請(qǐng)參閱規(guī)格表 (PDF: 109 KB)。