貼片元件拆卸的五大絕招

　　1.專用烙鐵頭拆卸法

　　選購專用的“n”形烙鐵頭，端部的凹口寬度(w)及長度(L)可根據(jù)被拆件的尺寸確定。專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化，便于取下被拆元器件。這種烙鐵頭的自制方法是：選一段內(nèi)徑與烙鐵頭外相配合的紫銅管，一端用虎鉗夾平(或錘平)，鉆上小孔，如圖1(a)所示。再用兩塊紫銅板(或紫銅管縱向剖開展平)加工成與被拆件長度相同的尺寸，并鉆小孔如圖1(b)所示。銼平銅板端面，打磨干凈，最后用螺栓組裝成圖1(c)所示形狀，套在烙鐵頭上。烙鐵頭經(jīng)加熱、沾錫即可待用。

　　對于兩個焊點(diǎn)的矩形片狀元器件，只要將烙鐵頭敲成扁平狀，使端面寬度等于元器件長度，即可同時加熱熔化兩個焊點(diǎn)，取下片狀元器件。

　　2.吸錫銅網(wǎng)法

　　吸錫銅網(wǎng)是用細(xì)銅絲編織成網(wǎng)狀帶子，可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時將網(wǎng)線覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱，并拽動網(wǎng)線，各腳上的焊錫即被網(wǎng)線吸附。剪去已附焊錫的網(wǎng)線，重復(fù)幾次加熱吸錫，引腳上的焊錫逐漸減少，最后元件引腳與印制板分離。

　　3.熔錫清理法

　　將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時，用牙刷(或油畫筆、漆刷等)對焊錫進(jìn)行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應(yīng)及時清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路。

　　4.引線拉拆法

　　此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細(xì)適當(dāng)，有一定強(qiáng)度的漆包線，從集成電路的引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿入。漆包線的一端固定在某一適當(dāng)?shù)奈恢蒙?，另一端用手拿住。?dāng)集成電路引腳上焊錫熔化時。拉動漆包線去“切割”焊點(diǎn)，集成電路引腳便與印制板分離。

　　5.吸錫器拆卸法

　　吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿，待電烙鐵將被拆件的焊點(diǎn)熔化時，將吸錫器的吸嘴緊靠熔點(diǎn)，按下吸錫器的釋放鈕，吸錫器活塞桿彈回將熔錫吸走。反復(fù)幾次，可使被拆件與印制板分離。

　　吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具，其用法與普通吸錫器相同。

　　需要注意的是：在局部加熱過程中要防靜電，電烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當(dāng)。