單器件的LED測(cè)試系統(tǒng)

元器件操控器將單個(gè)HBLED（或者一組HBLED）運(yùn)送到一個(gè)測(cè)試夾具上，夾具可以屏蔽環(huán)境光，且內(nèi)帶一個(gè)用于光測(cè)量的光電探測(cè)器（PD）[1]。需要使用兩個(gè)SMU：SMU#1向HBLED提供測(cè)試信號(hào)，并測(cè)量其電響應(yīng)；SMU#2則在光學(xué)測(cè)量過(guò)程中檢測(cè)光電探測(cè)器。

測(cè)試程序可以被編程設(shè)定為，在一根來(lái)自于元器件操控器的數(shù)字信號(hào)線(xiàn)[作為“測(cè)試啟動(dòng)”（SOT）[2]]控制下啟動(dòng)。當(dāng)儀器探測(cè)到該信號(hào)時(shí)，測(cè)試程序啟動(dòng)。一旦執(zhí)行完畢，則讓元器件操縱器的一條數(shù)字信號(hào)線(xiàn)發(fā)出“測(cè)試完畢”的標(biāo)志。此外，儀器的內(nèi)建智能可以執(zhí)行所有的通過(guò)/不通過(guò)操縱并通過(guò)儀器的數(shù)字I/O端口發(fā)送數(shù)字指令至元器件操縱器，以便讓HBLED能根據(jù)通過(guò)/不通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)對(duì)HBLED進(jìn)行分類(lèi)。于是可以通過(guò)編程讓兩個(gè)動(dòng)作同時(shí)執(zhí)行：數(shù)據(jù)傳送至PC進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，而同時(shí)一個(gè)新的DUT[3]運(yùn)送到測(cè)試夾具上。
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