2602新型測試儀器的測試應用與設備結構如何配合

測試應用與設備結構的配合

在面臨這些挑戰(zhàn)時，生產(chǎn)測試工程師必須徹底縱覽ATE前景，尋找新的硬件結構和軟件結構，從中找出滿足其測試功能所需的最佳選擇。當然，根據(jù)具體應用選擇成本最節(jié)省的設備也是必需的。但是，在絕大多數(shù)生產(chǎn)測試中，對電子部件（或模塊）重復的、序列化的測試是一個共同的要求，利用這組測試序列可對被測樣品施加電壓或電流、測量DUT反應、將測量值與極限值進行比較，并做出通過/失效判決等。從整個生成過程看，在生產(chǎn)初期尤為如此。對于這些應用來說，準確的低噪聲電流、電壓源和測量能力是必不可少的。

簡單的2-4引腳元器件[2]。該類DUT包括電路保護裝置、二極管[3]、LED、晶體管、三端穩(wěn)壓器、直流-直流變換器、光隔離器、MEMs開關以及繼電器等元器件。對于二端器件，可以使用一個相當簡單的源－測量規(guī)程。三端器件和四端器件需要較為復雜的測試，測試兩個通道上的快速瞬時響應，以便產(chǎn)生準確的I-V特性曲線。隨著最新的元器件分選器（Handler）已經(jīng)能以10ms每個元器件的處理速度快速篩選元器件， 儀器速度已成為了測試系統(tǒng)的瓶頸。

2611型單通道系統(tǒng)源表儀（200V）

元器件陣列[4]。此類例子包括電阻陣列（阻排）芯片、瞬時電壓抑制（TVS）陣列、集成式鐵氧體器件以及倒裝芯片陣列等。對這些器件的測試就如同在這些器件的分立模型上進行測試一樣，然而在陣列獲得通過之前，所有的單個器件必須先測試完畢。若想獲得高的吞吐速率，這些陣列的產(chǎn)品要求采用并行的多通道測試。

IC/RFIC/晶圓上器件測試[5]。這種類型的產(chǎn)品包含多種多樣的復雜器件。在生產(chǎn)初期，一般要求對這些器件測量 nA 量級（10-9A）的靜態(tài)電流及漏電流。這樣高的靈敏度要求來源于低功率設計，這種設計有助于延長電池供電的壽命。此外，該類型產(chǎn)品測試通常包括一套簡單的DC測量組合，用來檢查晶圓上面所有器件的基本功能。由于每塊圓片都有數(shù)以千計的器件，因此必須采用快速的多通道測試技術。

其它復雜的器件/模塊。舉例來說，包括電源、數(shù)據(jù)采集卡、RFIC功率放大器[6]以及混合集成電路[7]（Hybrid IC）。此類產(chǎn)品的測試要求從DC至RF范圍內(nèi)的多種測量儀器，通常要求源－測量序列和多臺儀器之間進行嚴格的時序排列，以精確表征DUT 的電學特性。采用相對較多的并行通道構造定制的測量系統(tǒng)時，通常需要易于多臺組合的儀器和測試設備。