中國(guó)“芯”機(jī)會(huì) 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入大整合時(shí)期

　　2016年大規(guī)模半導(dǎo)體并購(gòu)潮并未停止，甚至更是有高通斥資470億美元收購(gòu)恩智浦這樣的大動(dòng)作。這起并購(gòu)成為了科技史上規(guī)模第二大、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上規(guī)模最大的并購(gòu)案。

　　2016年國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合情況

　　高通和聯(lián)發(fā)科是手機(jī)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額排名前二的企業(yè)，2015年高通和聯(lián)發(fā)科合計(jì)在Android設(shè)備芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率達(dá)59.97%。然而這兩家企業(yè)近年來(lái)凈利潤(rùn)增速都開始明顯放緩，兩大龍頭企業(yè)盈利能力同時(shí)出現(xiàn)放緩，說(shuō)明手機(jī)芯片行業(yè)的確已經(jīng)趨于成熟。

　　高通近年來(lái)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)情況(億美元)

　　聯(lián)發(fā)科近年來(lái)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)情況(億臺(tái)幣)

　　當(dāng)今智能手機(jī)芯片三大巨頭高通、聯(lián)發(fā)科和三星在2007年累計(jì)只占到29%的市場(chǎng)份額。近幾年，三大巨頭高通、聯(lián)發(fā)科和三星的累計(jì)市占率都相當(dāng)穩(wěn)定地占到市場(chǎng)份額的75%以上，可以說(shuō)，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟。

　　智能手機(jī)芯片市占率變化情況(單位：%)

　　集成電路全球范圍內(nèi)發(fā)生產(chǎn)業(yè)大并購(gòu)的原因除了芯片產(chǎn)業(yè)趨于成熟，產(chǎn)業(yè)開始集中之外，另外一個(gè)重要驅(qū)動(dòng)因素在于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域開始成為電子行業(yè)下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。巨頭公司往往會(huì)通過(guò)并購(gòu)，借以快速進(jìn)入這些熾手可熱的領(lǐng)域。2016年高通對(duì)NXP的收購(gòu)就是巨頭借并購(gòu)進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域的典型案例，NXP去年在汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)占比達(dá)37.20%，是2015年全球最大的汽車芯片供應(yīng)商。這筆科技史上最大金額的并購(gòu)也使得高通一舉成為了全球最大的汽車芯片供應(yīng)商。

　　全球汽車電子市場(chǎng)發(fā)展情況(億美元)

　　2015年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)市占率情況

　　在全球半導(dǎo)體整合背景下，集成電路市場(chǎng)正在發(fā)生飛速的變化：一方面全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在從海外向中國(guó)大陸、東南亞等國(guó)家和地區(qū)專業(yè)，國(guó)內(nèi)大規(guī)模的建廠潮拉動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套機(jī)會(huì);另一方面，整個(gè)行業(yè)正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的大整合，國(guó)家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，都將帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)的新一輪機(jī)會(huì)。

　　從全球范圍來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家/地區(qū)的轉(zhuǎn)移。根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，在2007年，中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值為45.9億美元，僅占全球的份額為1.96%，但到2012年，大陸IC制造產(chǎn)值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.50%。預(yù)計(jì)至2017年，大陸IC制造占全球的份額有望達(dá)到7.73%。2012-2017年間，中國(guó)本地IC制造產(chǎn)值將以16.5%的平均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

　　2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)373億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收48.8億美元，占比13.09%，較2014年上升1.43%。預(yù)計(jì)2016年中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收為53.2億美元，增長(zhǎng)9.02%，占比進(jìn)一步提升至14.07%。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額的增加同樣也會(huì)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，可以預(yù)見，集成電路市場(chǎng)也將借著這股東風(fēng)飛速發(fā)展。

　　中芯國(guó)際資本支出不斷提升

　　半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)值

　　近年來(lái)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件頻出，已然進(jìn)入了行業(yè)的大整合時(shí)期。對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈高度固化以及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)無(wú)法通過(guò)內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新迎來(lái)大發(fā)展的情況下，利用資本收購(gòu)整合國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，獲得先進(jìn)技術(shù)以及客戶資源成為唯一出路。