東芝推出適用于移動設備負載開關、采用高耗散功率、小尺寸封裝的新系列低導通電阻MOSFET

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出采用新開發(fā)的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封裝的新產品，擴大其面向智能手機和平板電腦等移動設備的充電電路負載開關的小型低導通電阻MOSFET產品陣容。該新系列的第一款產品–20V P型溝道單通道MOSFET“SSM6J801R”樣品出貨于今日啟動。批量生產計劃于12月底啟動。

　　東芝已開發(fā)出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封裝“TSOP6F”，以滿足移動設備充電電路負載開關以及LED驅動電路對更小型器件的需求。盡管新封裝擁有和現有SOT-457封裝相同的封裝空間和焊盤布局，但其實現了1.5W的耗散功率。

　　采用新型“TSOP6F”封裝的小型低導通電阻MOSFET將和新的MOSFET “SSM6J801R”一起推出，同時，公司未來計劃推出二合一產品，以擴大該系列。