ARM公版架構(gòu) 真的是麒麟處理器的槽點嗎？

　　只要出現(xiàn)麒麟處理器，那么必定會有很多人糾結(jié)于其使用的是ARM的公版架構(gòu)，或者用之作為麒麟處理器的弱點進行攻擊。那么，在筆者看來，拿采用ARM公版架構(gòu)來否認(rèn)麒麟處理器或者否認(rèn)麒麟處理器的進步是不公平的也是不理智的。

　　首先，ARM公司自身并不生產(chǎn)芯片，只是轉(zhuǎn)讓芯片設(shè)計許可即授權(quán)。那么ARM對于授權(quán)又分為3個級別。分別是：架構(gòu)授權(quán)、內(nèi)核授權(quán)以及使用授權(quán)。

　　架構(gòu)授權(quán)(也是最高級別授權(quán))：

　　指令集授權(quán)是指企業(yè)購買了架構(gòu)級的ARM處理器設(shè)計、制造許可。有了這一級別的授權(quán)，(重點)廠商便可以從整個架構(gòu)和指令集方面入手，對ARM架構(gòu)進行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進行擴展或縮減，以便達到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。

　　內(nèi)核授權(quán)：

　　內(nèi)核授權(quán)則是指用戶可以將其所購買的ARM核心應(yīng)用到其自行設(shè)計的芯片中。但用戶不得對其購買的ARM核心本身進行修改。

　　使用授權(quán)：

　　作為最低的授權(quán)等級，擁有使用授權(quán)的用戶只能購買已經(jīng)封裝好的ARM處理器核心，而如果想要實現(xiàn)更多功能和特性，則只能通過增加封裝之外的DSP核心的形式來實現(xiàn)(當(dāng)然，也可以通過對芯片的再封裝方法來實現(xiàn))。

　　華為早在2013年已經(jīng)取得了ARM的架構(gòu)授權(quán)，即華為可以對ARM原有架構(gòu)進行改造和對指令集進行擴展或縮減。從2013年至今華為麒麟處理器已經(jīng)從910更新到960。依照華為公司對技術(shù)的執(zhí)著和對未知領(lǐng)域探索的熱情。他們沒有理由不對ARM原有架構(gòu)進行改造和優(yōu)化，加入自身對架構(gòu)的獨特理解。也就是說，在華為麒麟處理器中所使用的A53+A72架構(gòu)中已經(jīng)擁有自己的技術(shù)和創(chuàng)新。其實，蘋果處理器所采用的的架構(gòu)也是從ARM架構(gòu)上演變來的。所以，華為麒麟處理器以后肯定會出自己的架構(gòu)，不過這需要長時間的研制和技術(shù)的積累。

　　再次，現(xiàn)在我們口中所說的處理器，已經(jīng)不是過去那種單指cpu的年代了，確切的說應(yīng)該是指SoC。

　　SoC(System on Chip)： 稱為系統(tǒng)級芯片，也稱為片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專有目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并嵌入軟件的全部內(nèi)容。

　　簡單的比喻一下，如果把CPU看成人體的大腦，那么SoC就是我們?nèi)说纳眢w總成(還要包括各種器官、組織)。即GPU、總線、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、傳感器處理單元，以及DDR、Flash、顯示接口、Camera接口、射頻RF、USB等對外接口。要把這些元器件集成在一起，構(gòu)成一個整體。而且還要保證各個元器件之間能夠協(xié)調(diào)、穩(wěn)定的運行，這樣的設(shè)計技術(shù)所投入的研發(fā)費用并不是每個廠商能夠接受的。

　　GPU圖像處理器

　　相對于高通、蘋果這種處理器傳統(tǒng)廠商，華為在GPU上的短板還是非常明顯的，從910到955一直處于落后狀態(tài)，直到960的出現(xiàn)，才取得大的改變。而且，采用的并不是自研的圖形處理器，而是ARM的Mali G71八核GPU。畢竟從K3V2到麒麟系列960問世，才經(jīng)歷了5個年頭。

　　而且筆者感覺，華為自己的圖像處理器已經(jīng)在路上了。因為他們的董事長任正非在華為一場2000人的誓師大會上表示：“我們錯過了語音時代、數(shù)據(jù)時代，世界的戰(zhàn)略高地我們沒有占據(jù)，我們再不能錯過圖像時代?！毖哉撘怀觯痼@四座，我們似乎看到了華為要占領(lǐng)“圖像時代”的雄心。

　　ISP圖像信號處理

　　主要用來對前端圖像傳感器輸出信號處理的單元，以匹配不同廠商的圖象傳感器。

　　在這一塊我們還是能看到華為的進步的，在麒麟910身上還是集成的華晶Altek的ISP，到了麒麟950就開始集成自研雙核14-bit ISP了。

　　基帶

　　手機中的一塊電路芯片，負(fù)責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理，基帶即為俗稱的BB，Baseband可以理解為通信模塊。由于華為是通信起家的企業(yè)，所以在基帶方面也是強項。從麒麟910開始就搭載華為自研的Balong710基帶、麒麟920則集成了自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶、麒麟960集成了同時也是第一款解決了CDMA全網(wǎng)通基帶的旗艦芯片。

　　其實麒麟處理器中自研的技術(shù)還很多，有的是一開始就屬于自研產(chǎn)品，有的則是從無到有。麒麟系列處理器的每次更新，我們都能從中看到些許變化和華為自身技術(shù)上的突破。

　　最后，封裝能力，麒麟高端SOC均采用業(yè)內(nèi)主流的POP(Package On Package)封裝技術(shù)，實現(xiàn)DRAM和SoC的3D堆疊，既可提高集成度，確保產(chǎn)品的輕薄短小，又可保證高性能的高速存儲，是一項非常復(fù)雜的封裝技術(shù)。還不能忽略先進的制造工藝，需要芯片廠商從技術(shù)和應(yīng)用角度跟進。

　　所以，我們應(yīng)該理性看待華為麒麟處理器。無論他是否采用公版架構(gòu)，目前來說他已經(jīng)走在國產(chǎn)處理器行業(yè)的前端(包括聯(lián)發(fā)科，臺灣是中國不可分割的一部分!)。雖然，他和高通、蘋果等廠商的產(chǎn)品比起來還有差距，但是華為能讓我們看到追平乃至超過的希望!!