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          CES2017中國芯高性能計算平臺發(fā)布 CPU性能無限疊加

          作者: 時間:2017-01-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            在CES2017展前媒體公開日,Rockchip向全球公布了基于多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點(diǎn)在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線,多芯片協(xié)同工作。高性能計算平臺具備四大技術(shù)特性:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201701/342641.htm

            1、搭載ARM A72內(nèi)核,采用分布式計算,可無限疊加數(shù)顆芯片,按需提升數(shù)倍CPU運(yùn)算能力與GPU性能。

            2、功耗僅為5W,為同類系統(tǒng)級解決方案的30%。

            3、具備超強(qiáng)的多媒體性能,可支持4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。

            4、具備強(qiáng)大的VPU編解碼,同時支持2*N路Camera采集和圖像處理,支持多芯片多LCD 2K分辨率同步顯示和VR顯示。

          CES2017中國芯高性能計算平臺發(fā)布 CPU性能無限疊加

            RK3399為Rockchip旗艦級芯片,采用ARM Cortex-A72內(nèi)核架構(gòu),GPU為ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒體性能與擴(kuò)展性出眾。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼,支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲。相較X86架構(gòu),ARM架構(gòu)具有天然功耗低和多媒體性能高的優(yōu)勢,可極大提升平臺在大數(shù)據(jù)計算及深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用能力。

          CES2017中國芯高性能計算平臺發(fā)布 CPU性能無限疊加

            據(jù)分析,由于具備多芯片互聯(lián)技術(shù)特性,原則上性能可實(shí)現(xiàn)無限疊加,CPU與GPU性能可獲得N倍的提升,客戶可無限量疊加RK3399芯片以滿足對性能的需求,其計算和數(shù)據(jù)處理能力和應(yīng)用能力將超出想象,堪稱現(xiàn)實(shí)版“超體”,涉及領(lǐng)域可滿足互聯(lián)網(wǎng)、交通、教育、航天、醫(yī)療等高性能計算需求產(chǎn)品。

            本次CES上Rockchip展示的“高性能計算解決平臺”,不僅填補(bǔ)了國產(chǎn)芯片系統(tǒng)級解決方案的空白,也為全球中小型企業(yè)提供了更具成本優(yōu)勢、計算效率和性能優(yōu)勢新的選擇。



          關(guān)鍵詞: 瑞芯微 RK3399

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