天下神機(jī)出高通 驍龍835都改進(jìn)了啥？

　　縱觀移動處理器市場，NVIDIA、Intel、德儀已經(jīng)退出江湖，聯(lián)發(fā)科掙扎了很久還是沒能一圓高端夢，海思卻已經(jīng)漸漸做大了，不過蘋果依然無人能敵，高通還是市場霸主，就連三星也離不開它。

　　高通上周正式發(fā)布了驍龍835處理器

　　這種局面讓高通收授權(quán)費(fèi)收的不亦樂乎，手機(jī)廠商挨宰的同時還得對高通笑臉相迎，萬一不給供貨就慘了——能夠?qū)ν馓峁┮苿犹幚砥?基帶的公司少之又少，技術(shù)上全能的更是鳳毛麟角，聯(lián)發(fā)科便宜倒是便宜，可始終上不了檔次(其實我對聯(lián)發(fā)科的遭遇充滿同情)，高端市場讓高通一家獨(dú)大也是無奈。更重要的是，高通比其他公司強(qiáng)大不說，人家還這么拼命努力，驍龍820/821大獲成功之后，上周高通在CES 2017(1.4)展會上又宣布了新一代旗艦驍龍835，這將是首款10nm工藝的移動處理器。

　　正常來說這只是一次常規(guī)的處理器升級而已，但處理器對國內(nèi)手機(jī)的配置影響太重要了，被“不服跑個分”慣壞了的國內(nèi)消費(fèi)者異常看重手機(jī)的處理器規(guī)格，哪怕是千元機(jī)也想上頂級處理器，看個Geekbench或者某兔跑分就能高潮。

　　驍龍835處理器不只是看CPU、GPU，其他功能單元對用戶也很重要

　　這種情況讓人有些無奈，但是從另一方面來看，我們也得說看配置確實很重要，配置才是用戶體驗的基礎(chǔ)，只看跑分確實太無腦，因為處理器影響體驗的部分不只是CPU和GPU性能，其他功能單元也非常重要，ISP圖像傳感器對拍照影響極大，LTE基帶又影響著網(wǎng)絡(luò)連接，音視頻單元則與用戶影音娛樂息息相關(guān)，功耗、發(fā)熱更是直接關(guān)乎體驗，這些都是一款高端處理器需要綜合考慮的地方。

　驍龍835處理器與驍龍810/820/821對比

　　首先我們要了解下驍龍835處理器的詳細(xì)規(guī)格，具體可以參考下面的規(guī)格表：

　　高通驍龍835與前幾代驍龍?zhí)幚砥饕?guī)格對比

　　從規(guī)格對比的直觀感受來說，與現(xiàn)在的驍龍820/821處理器相比，驍龍835處理器升級了Kyro 280架構(gòu)，并且從4核變成了8核，大核頻率提升不大，小核頻率甚至降低了，而GPU核心則從Adreno 530變成Adreno 540，ALU單元數(shù)、頻率尚未公布，但官方公布的GPU性能提升不過25%，CPU性能提升27%，這些指標(biāo)相對10nm工藝及8核架構(gòu)的大升級來說只是中規(guī)中矩，并不算驚喜，甚至可以說略有保守。

　　其他單元方面，DSP從前代的Hexagon 680升級到了Hexagog 682，不過之前官方稱之為Hexagon 690，部分宣傳資料上還在用后一個名字，改回Hexagon 682說明硬件架構(gòu)變化不大，但相比驍龍820，它多了Google TensorFlow及NPE神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持。

　　ISP傳感器從Spectra升級到了Spectra 180，雙攝、單攝能力略有提升，不過重點(diǎn)改善的雙攝、光學(xué)放大、混合對焦、硬件加速人臉識別等等功能。

　　安全方面，驍龍835多了Heaven安全技術(shù)，首次實現(xiàn)了全套生物識別套件支持，后面再細(xì)說。

　　音頻部分其實挺有驚喜的，高通以往的處理器在音頻處理遭人詬病，華為海思在麒麟處理器上開始集成HiFi功能單元，高通這次在驍龍835上增加了Aqstic音頻解碼及功放，aptX音頻回放還支持了Classic、HD兩種模式，只不過這些部分在高通的宣傳中并沒有重點(diǎn)提及。

　　網(wǎng)絡(luò)部分，高通驍龍835將配合X16 LTE基帶，網(wǎng)絡(luò)速度最高可達(dá)1Gbps，驍龍820是最高600Mbps(均值下載速率)，另外驍龍835還首發(fā)支持藍(lán)牙5.0。不過大家也要注意，技術(shù)上支持不代表上市手機(jī)就有這個，且不說1Gbps網(wǎng)絡(luò)在國內(nèi)還是鏡中花水中月，就算有實際需求了，網(wǎng)絡(luò)及射頻部分是額外收費(fèi)的，手機(jī)廠商也不一定愿意去做這個功能。

　　最后就是工藝問題了，驍龍810使用的是TSMC的20nm工藝，由于當(dāng)時8核A57+A53在20nm工藝下壓不住功耗，高通從驍龍820時轉(zhuǎn)向三星14nm FinFET工藝，而且是用的第二代14nm LPP高性能工藝。到了驍龍835這一代，高通用的是三星10nm工藝，不過目前量產(chǎn)的還是10nm LPE低功耗工藝。

　　驍龍835改進(jìn)之一：CPU核心數(shù)翻倍，但頻率保守，續(xù)航更重要

　　單看處理器部分，高通驍龍835其實是有好有壞——CPU核心數(shù)從4核變成8核，多核跑分不再被其他八核處理器蔑視了，但CPU頻率提升并不多，大核頻率從前代的2.34GHz提升到2.45GHz，提升不過100MHz左右，實際使用很難有明顯區(qū)別，而小核頻率甚至從2.2GHz變成1.9GHz，性能還是下降的，而且小核心會承擔(dān)80%的日常應(yīng)用，大核估計只會在游戲或者跑分中才會開啟一會。

　　驍龍835處理器現(xiàn)在是基于ARM的Cortex架構(gòu)改進(jìn)

　　此外，大家還要注意下高通對驍龍835處理器架構(gòu)的描述變化，驍龍810是原生ARM架構(gòu)，驍龍820的4核是高通自研的64bit ARMv8定制架構(gòu)，而驍龍835也是定制的，但是在Cortex基礎(chǔ)上半定制的，盡管高通并沒有明確是那種Cortex架構(gòu)，不過ARM的Cortex-A73架構(gòu)就是針對10nm工藝的，高通定制的基礎(chǔ)應(yīng)該是A73架構(gòu)。

　　綜合來看，高通在驍龍835處理器上采取半定制以及低頻率核心的做法確實保守了，這主要是出于對風(fēng)險的控制，也是為了趕進(jìn)度，而對10nm工藝來說，這代工藝公認(rèn)是低功耗工藝，純粹的性能提升并不明顯。

　　驍龍835重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)功耗及核心面積減低

　　對驍龍8XX這個級別的處理器來說，CPU性能已經(jīng)夠用了(至少也不會是不夠用)，續(xù)航、成本反而更重要，特別是率先使用新工藝往往意味著更高的風(fēng)險及更高的投入，高通對此謹(jǐn)慎一些是對的。與驍龍820相比，驍龍835使用10nm工藝后，核心面積減少了35%，功耗降低了25%，這才是關(guān)鍵，即便是智能手機(jī)廠商也會樂見這種升級。