各類(lèi)半導(dǎo)體資本支出排行預(yù)估：存儲(chǔ)器第一、晶圓代工第二

　　據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，各類(lèi)晶片的銷(xiāo)售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和記憶體兩大類(lèi)產(chǎn)品向來(lái)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最主要的來(lái)源，2017年這兩類(lèi)產(chǎn)品占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收更將站上5成大關(guān)，因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。其中，記憶體業(yè)者為了推動(dòng)3D NAND量產(chǎn)，料將進(jìn)行大手筆投資，使得記憶體的資本支出將從2016年的不到200億美元增加到227億美元，晶圓代工的資本支出則為145億美元，比2016年微幅成長(zhǎng)。