硬件設計實戰(zhàn)第二篇 如何做好電磁設計

　　電路設計中的電磁設計是否合理，經(jīng)常決定這產(chǎn)品能否通過相關認證和流向市場。在電磁設計中通常關注電磁兼容和電磁干擾。電磁電磁兼容(ElectromagneticCompatibility EMC)，指在不損害信號所含信息的條件下，信號和干擾能夠共存。電磁干擾(Electro Magnetic Interference EMI)，指某電子設備既不干擾其它設備,同 時也不受其它設備的影響。磁兼容的目的是為了保證電器組件或裝置在電磁環(huán)境中能夠具有正常工作的能力，以及研究電磁波對社會生產(chǎn)活動和人體健康造成危害的機理和預防措施。

　　電子產(chǎn)品設計是一項藝術和技術的結合，同時還需要依靠各種經(jīng)驗和基礎知識。下文介紹本人在做電路電磁設計中的十點感悟。

　　第一、 重要電源輸出端口位置預留設計元件位置

　　現(xiàn)在很多芯片都具有內部電源控制單元，利用芯片的高集成度的特點添加相應的電壓模塊，比如常見的1.8v，1.35v等等。在設計中，研發(fā)人員為了降低產(chǎn)品價格，通常利用這些電源模塊的電源給系統(tǒng)供電。如果利用這些電源給射頻模塊供電，那么要預留RC濾波器或者LC濾波器或者磁珠的位置，用來消除高頻干擾。

　　第二、 利用基礎重要，位置擺放合理

　　在電子產(chǎn)品設計中，關鍵元件的擺放非常重要，比如上面一條所提及的電源路徑上的RC濾波器或者LC濾波器或者磁珠的位置需要特別關注。在物理學上的楞次定律(感應電流的磁場總要阻礙引起感應電流的磁通量的變化)能很好的解決電源回路上電流流經(jīng)電感時的電磁現(xiàn)象。

　　第三、 回路最小，走線短小精悍

　　電子電路設計中，經(jīng)常提及的就是電流回路最小，元件之間的連線盡量短。之所以這么做，一方面電路回路小，電路回路產(chǎn)生的磁場就較小。為滿足電路回路小常用的方法是電流回路盡量接近，如果功能允許，將各個功能模塊盡量接近，減小走線的距離以此來減小電磁干擾。

　　第四、 利用好參考設計

　　牛頓大師曾經(jīng)說站在巨人的肩膀上才取得了巨大的成就?，F(xiàn)在各種芯片的供應商經(jīng)常給出了參考設計用來降低研發(fā)設計中產(chǎn)生的風險。在參考設計中不但給出了元件的擺放位置，走線路徑，鋪銅形狀，甚至給出了參考設計各種測量參數(shù)，這對研發(fā)來說是十分重要的助手。

　　第五、 找出問題出現(xiàn)位置，測量出其頻率

　　一旦設計的產(chǎn)品在電磁兼容檢測中出現(xiàn)問題，首先我們要進行電磁兼容位置的確定和路徑的確定。相信各位工程師在檢測電磁兼容上各有各的招數(shù)。一旦確定好電磁兼容出現(xiàn)的位置就要測量出其頻率，通過比對板子元件和芯片的特性找到根源，利用第一條設計中預留的元件位置進行處理。

　　第六、 調整元件參數(shù)

　　在第一條中我們說了預留RC濾波器或者LC濾波器或者磁珠的位置，用來消除高頻干擾的方法，通過更換RC或者LC或者磁珠的參數(shù)，來進行干擾的消除。從原理上說，電磁干擾的根本就是超過一定頻率的干擾沒有過濾掉，此時通過修改RC或者LC或者磁珠的參數(shù)來修改濾波器的截止頻率，從而達到電磁兼容整改的目的。

　　第七、 變換思維，更換元件

　　在實際情況中，研發(fā)人員經(jīng)常碰到這樣的情形：PCB設計已經(jīng)完成，在整改的過程中發(fā)現(xiàn)更改元件參數(shù)不能滿足整改的要求，這個時候要變換下思路，采用更換元件的方法來達到電磁兼容整改的目的。在整改電磁兼容過程中，磁珠是一個很好的選擇，通過選擇合適參數(shù)的磁珠可以達到抑制噪聲的目的。

　　第八、 重視鋪銅

　　對于PCB上的地或者電源的處理，如果板子空間和疊層足夠，研發(fā)工程師可以用來做如下的處理：地平面做完整的疊層，這樣很大程度上減小電磁干擾。對于pcb上多電源的部分，可以采用電源分割處理，這樣可以減小電流在板子上流動帶來的干擾問題。

　　第九、 做好隔離，避免串擾

　　現(xiàn)在的電子系統(tǒng)經(jīng)常出現(xiàn)模擬電路和數(shù)字電路結合的情況，特別是接口電路部分，射頻電路部分，模塊時鐘信號等等，都是干擾的重要來源。在電子產(chǎn)品設計中，盡量做好干擾源和其他模塊的隔離。一方面干擾源做好了隔離，對產(chǎn)品的干擾可以做更好的保護，另一方面，關鍵模塊與干擾源分離，避免了干擾對系統(tǒng)系統(tǒng)部分的影響。

　　第十、 無能為力，加上屏蔽罩

　　通過以上幾種方法的實現(xiàn)，基本上可以完成電磁兼容方面的設計，但是實際的產(chǎn)品設計中經(jīng)常會碰到各種條件的限制，比如板子面積的影響產(chǎn)品不能做好很好的模塊隔離，產(chǎn)品成本限制不能利用更多的板層設計等等，這個時候只能采用最后的法寶—屏蔽罩隔離。我們拆手機或者其他對電磁兼容要求高的產(chǎn)品看出，關鍵射頻模塊和cpu模塊經(jīng)常有金屬屏蔽罩覆蓋，這就是其中的奧秘。

　　電磁兼容設計是一項很考驗研發(fā)人員基本功的設計方法，各位研發(fā)人員通過多交流多學習，相信定能獲得解決電磁兼容設計的一套方法。