揭開微米級LED芯片精密檢測的秘密

三、使用換裝微距鏡頭的熱像儀檢測LED芯片的注意事項

1、微距鏡頭調焦較困難，特別對于小目標，若調節(jié)鏡頭旋轉力度過大，清晰的目標將一閃而過，故正確的調焦方法是：

A 將微距鏡頭旋出至最大，也就是將鏡頭旋得最長，這時可以檢測到最小的目標(如下圖);

B 將熱像儀持穩(wěn)，估算鏡頭至芯片20mm左右，目標在鏡片中心位置，熱像儀前后緩慢移動;

C 若芯片太小，建議在與芯片同一平面上放置一個較大的熱物體，對該物體對焦準確后鏡頭再移至芯片;

D 也可以將熱像儀固定，微距鏡頭選出最長，緩慢移動芯片直至對焦準確，該方法需要注意芯片的通電通道在移動中松脫，移動芯片一定要慢。

2、在現(xiàn)場檢測時，建議采用下列裝置進行輔助對焦：

A 有位置微調功能的導軌。可使熱像儀進行準確、穩(wěn)定的微量移動。

B 可安裝在導軌上的可調云臺(帶標準照相機固定螺栓)。熱像儀安裝在云臺上可進行角度的穩(wěn)定移動和固定。

說明：右側樣圖僅供參考，現(xiàn)場如何配置調焦裝具需根據(jù)現(xiàn)場實際工況條件決定。

3、換裝微距鏡頭會帶來溫度檢測的誤差，用建議使用黑體爐或溫度穩(wěn)定的熱源檢測溫度后，通過對比溫度修改發(fā)射率或透過率(Smartview軟件中)來修正鏡頭誤差。