揭開(kāi)微米級(jí)LED芯片精密檢測(cè)的秘密

三、使用換裝微距鏡頭的熱像儀檢測(cè)LED芯片的注意事項(xiàng)

1、微距鏡頭調(diào)焦較困難，特別對(duì)于小目標(biāo)，若調(diào)節(jié)鏡頭旋轉(zhuǎn)力度過(guò)大，清晰的目標(biāo)將一閃而過(guò)，故正確的調(diào)焦方法是：

A 將微距鏡頭旋出至最大，也就是將鏡頭旋得最長(zhǎng)，這時(shí)可以檢測(cè)到最小的目標(biāo)(如下圖);

B 將熱像儀持穩(wěn)，估算鏡頭至芯片20mm左右，目標(biāo)在鏡片中心位置，熱像儀前后緩慢移動(dòng);

C 若芯片太小，建議在與芯片同一平面上放置一個(gè)較大的熱物體，對(duì)該物體對(duì)焦準(zhǔn)確后鏡頭再移至芯片;

D 也可以將熱像儀固定，微距鏡頭選出最長(zhǎng)，緩慢移動(dòng)芯片直至對(duì)焦準(zhǔn)確，該方法需要注意芯片的通電通道在移動(dòng)中松脫，移動(dòng)芯片一定要慢。

2、在現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)時(shí)，建議采用下列裝置進(jìn)行輔助對(duì)焦：

A 有位置微調(diào)功能的導(dǎo)軌?？墒篃嵯駜x進(jìn)行準(zhǔn)確、穩(wěn)定的微量移動(dòng)。

B 可安裝在導(dǎo)軌上的可調(diào)云臺(tái)(帶標(biāo)準(zhǔn)照相機(jī)固定螺栓)。熱像儀安裝在云臺(tái)上可進(jìn)行角度的穩(wěn)定移動(dòng)和固定。

說(shuō)明：右側(cè)樣圖僅供參考，現(xiàn)場(chǎng)如何配置調(diào)焦裝具需根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際工況條件決定。

3、換裝微距鏡頭會(huì)帶來(lái)溫度檢測(cè)的誤差，用建議使用黑體爐或溫度穩(wěn)定的熱源檢測(cè)溫度后，通過(guò)對(duì)比溫度修改發(fā)射率或透過(guò)率(Smartview軟件中)來(lái)修正鏡頭誤差。